手機IC釋義為半導體元件產品；分類為放大器、儲存器、充電器IC等，包括積體電路等；手機IC就是應用在手機上面的半導體元件產品的統稱。而手機晶片則是IC的一個分類，性質是手機通訊功能的晶片，帶、處理器、協處理器；重要包括無線IC和電源管理IC；是一種矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模組。
手機IC包括: 1.積體電路(integrated circuit,縮寫:IC) ；2.二、三極體；3.特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品。
手機IC即積體電路是採用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層佈線或遂道佈線的方法將元器件組合成完整的電子電路。在電路中用字母“IC”（也有用文字元號“N”等）表示。
手機晶片是電子裝置中最重要的部分，承擔著運算和儲存的功能。
通常是指應用於手機通訊功能的晶片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸控式螢幕控制器晶片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機晶片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
積體電路（integrated circuit, IC）、或稱微電路（microcircuit）、 微晶片（microchip）、晶片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。
前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種厚膜（thick-film）混成積體電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到襯底或線路板所構成的小型化電路，是關於單片（monolithic）積體電路，即薄膜積體電路。
手機IC釋義為半導體元件產品；分類為放大器、儲存器、充電器IC等，包括積體電路等；手機IC就是應用在手機上面的半導體元件產品的統稱。而手機晶片則是IC的一個分類，性質是手機通訊功能的晶片，帶、處理器、協處理器；重要包括無線IC和電源管理IC；是一種矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模組。
手機IC包括: 1.積體電路(integrated circuit,縮寫:IC) ；2.二、三極體；3.特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品。
手機IC即積體電路是採用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層佈線或遂道佈線的方法將元器件組合成完整的電子電路。在電路中用字母“IC”（也有用文字元號“N”等）表示。
手機晶片是電子裝置中最重要的部分，承擔著運算和儲存的功能。
通常是指應用於手機通訊功能的晶片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸控式螢幕控制器晶片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機晶片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
積體電路（integrated circuit, IC）、或稱微電路（microcircuit）、 微晶片（microchip）、晶片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。
前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種厚膜（thick-film）混成積體電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體裝置和被動元件，整合到襯底或線路板所構成的小型化電路，是關於單片（monolithic）積體電路，即薄膜積體電路。