驍龍就是高通的，因為高通cpu在手機市場上佔有較多，所以很多遊戲都針對高通cpu最佳化，而麒麟處理器是幾年前出來的，最佳化還有待加強，麒麟的處理器也不差，如果如果你要想暢玩王者、吃雞這種遊戲，高通cpu方面我建議最低是660，價效比很高，耗電也不多，適合你玩，而麒麟處理器方面個人建議是960或970，950和955的GPU不行，麒麟的中端處理器659很難滿足大型遊戲。這只是我個人建議，希望你看到了能採納我的建議。順便附上手機cpu天梯圖。

驍龍晶片是美國高通移動端晶片的代號，麒麟晶片是華為移動端晶片的代號。二者都有高階晶片與中低端晶片。

在高階晶片領域，今年有高通的驍龍845，華為方面只有去年的麒麟970晶片。今年後半年會有新的麒麟980晶片問世。

在中低端領域有高通新的驍龍710晶片。華為方面目前只有老一代的麒麟659還在堅持。據說今年也會有新的中低端晶片問世。

兩者的處理器構架都採用了ARM的核心構架設計方案。不一樣的是華為使用了ARM公版構架，而高通則是對公版構架進行了自己的最佳化。

在高階晶片領域，兩家都使用了4+4方案，就是四顆大核心加四顆小核心的處理方案。麒麟970則更是單獨加入了寒武紀的AI晶片（雖然AI晶片的功能體現還不太明顯，但這是趨勢。隨著AI晶片效能的不斷強大。手機的自我學習能力也會有質的進步。或許這是手機發生顛覆性改變的一種方式）。兩者都使用10納米制程，在cpu方面二者效能幾乎感覺不到差異。

GPU方面驍龍使用Adreno630，麒麟970則使用Mali-G72 MP12。在硬體效能上驍龍的Adreno630的確比麒麟的Mali-G72 MP12強大。（據說即將面世的麒麟980採用了自研GPU,期待在GPU硬體方面有所突破）。

那麼在使用方面二者表現又如何呢？首先在日常使用兩者基本感覺不到差異，在大型遊戲方面，麒麟970之前一直是不如驍龍845的。而隨著最近華為GPU Turbo技術的推出，讓麒麟晶片的GPU效能得到了更好的利用。在大部分遊戲方面的表現已經不輸驍龍845了。（那麼隨著今年麒麟980晶片的推出再輔以GPU Turbo技術的支援，效能表現值得期待）。

綜上所述，題主在選擇購買二者高階晶片的終端時，題主只考慮自己喜歡的外觀即可，沒有必要為一點效能糾結。

在中低端方面，由於麒麟659很久沒有換代了（現銷售的手機也幾乎沒有新產品）。而驍龍710則是最新產品，兩者拿來比較有些牽強。如果非要比較那麼驍龍710在各方面是比麒麟659強的。但是驍龍710晶片的手機價格跨度較大，選購時細心挑選。

以上希望幫助到題主！

感謝！！！

華為麒麟主打AI智慧，高通主打效能。不過華為麒麟有很大提升空間，就目前華為出的更新技術大家都懂，所以用久的就用華為，之前m9一更新又可以再戰兩年，幫你省下一部手機，又可以享受新技術

謝邀！高通公司是專業的晶片公司，有代表性的旗艦晶片是驍龍845，835以及最新的中高階710，當前安卓陣營知名品牌除了華為三星自研晶片外，基本用的都是高通晶片，比如有代表性的中國產小米最新旗艦小米八，MIX2x，以及目前風頭正盛的藍綠廠VIVO NIX 以及oppo findx 都是採用處理器845，中國產機比較特立獨行的是華為手機，只有少部分低端機採用高通處理器，其餘都採用自研麒麟晶片，旗艦機型比如p20榮耀10採用麒麟970，但麒麟晶片和高通的對決中一直是有爭議的，有人說970對標835，在圖形處理方面高通的驍龍845晶片要遠遠強於麒麟970，也有人說晶片定位不同，麒麟晶片定位人工智慧，是世界第一款具有npu技術的處理器，AI具有持續學習的能力，也賦予了他強大的拍照能力及機器學習能力，同時最新的gpu turbo技術也徹底的讓麒麟晶片翻盤，圖形處理大大提升，在遊戲處理方面有強大的幀率穩定性，在與高通的對決中，正在將差距縮小，據華為定言和網傳曝光，980或1020有望超越高通！

華為海思麒麟作為中國為數不多的晶片企業，在手機晶片市場突出重圍，能有今天的成績確實不易，那麼，麒麟與手機晶片市場的獨角獸高通有什麼區別呢？

第一、麒麟和高通所生產的CPU都是採用AMR公司授權CPU架構（ARM公司提供兩類CPU授權：核心指令集授權，以及現成的CPU核心設計方案授權）但是高通的架構是魔改後的kryo架構，最新的高通驍龍845處理器已經是kryo第三代架構了，非常成熟，相比麒麟的公版架構，其更有優勢。

第二、說說兩者差異：兩者在CPU效能上半斤八兩，單核整體上高通更強，多核效能比較接近。在GPU上，高通是整個手機行業的霸主，連蘋果的GPU都不是對手，麒麟970的GPU效能只有高通845的9成左右，跟上一代的835差不多。在NPU上則是海思麒麟的老大，因為麒麟走的比較早，最新的麒麟980已經是雙核NPU，其在人工智慧方面遙遙領先高通。

第三、高通是一家專注於晶片研發的公司，其晶片對所有手機廠商出售，當然價格也不便宜。而海思半導體是華為的子公司，目前只對華為和榮耀品牌的手機供應，除了今年的榮耀play低於了2000塊，其餘的手機貌似也不便宜（榮耀V10降價不算此列）。

目前來說高通驍龍的處理器涵蓋了高中低三黨，三檔都比較均衡，能應對市場的各種需求，在手機SOC市場是當之無愧的霸主，類似於PC端的Intel。而麒麟因為起步較晚，目前的重心都在高階領域，中低端領域除了最新的710也還過得去，其他的都拿不出手，跟高通的中低端處理器不在一個等級。麒麟目前的境遇跟AMD有點相似，也是在今年出了爆款，希望麒麟能越做越好，跟高通好好過招。