有，鐵和銅的金屬活動性不同。不過要是電鍍,差別就不大了,電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進入電鍍液；待鍍的金屬製品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。 電解鍍銅的方法 將粗銅連線在電解池的陽極，精銅連線在電解池的陰極，電解池裡的電解質要是含銅的鹽溶液。電解池的陽極會有陽極泥，主要是金和銀。點解後電解池裡的電解質溶液的濃度不改變。鍍銅電解液介紹 一種用於電鍍銅的溶液，它包含銅的鏈烷磺酸鹽以及遊離的鏈烷磺酸，其中，所述遊離酸的濃度約為0.05－2.50M，它用於將金屬鍍到微米尺寸的溝槽或通路、通孔和微通路上。鹼性元素電解鍍銅液 一種新的鹼性無氰電解鍍銅用的水溶液，該溶液含有一種二價銅的化合物、一種苛性鹼以及有機化合物乙二醇。這種電解液不僅具有良好的分散能力，同時有高的陰極電流效率與沉積速度。 其特徵在於，該溶液含有乙二醇200～1000g/1，氫氧化鈉40～200g/1，以及二價銅（以金屬計）15.1～19.9g/1。