不開機如何從電流判斷故障:我們先看一下正常開機需要經過那些處理過程：按下開機鍵→開機指令送到電源IC模組→電源IC的控制腳得到訊號→電源IC工作→CPU；13MHz主時鐘加電→CPU復位及完成初始化程式→CPU發出poweron訊號到電源IC塊→電源IC穩定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟成功然後進入入網搜尋登記階段。根據開機的處理過程，我們可以分析出下列相關部分需進行的檢查和處理：

1.按下開機鍵無電流反應.

思維:這種情況當屬電源IC沒有輸出電壓整合塊,也就是說故障應在電源IC以前或它本身.

A.檢查供電電壓

B.B+到電源IC是否斷線

C.電壓IC是否損壞或虛旱

D.開機線路元件是否正常

E.32.789是否正常

2.按下開機鍵.電流一點點,約10MA幾乎感覺不到開機電流:

有電流應排除電源IC以前的問題.

A:電源IC各個電壓的輸出是否正常.

B:13MHZ邏輯時鐘是否起振.

C.中央處理器是否正常

這種電流本質是微控制器系統未啟動而且13MHZ邏輯時鐘晶體未起振情況較多.

3.按開機電流反應一點點約50MA左右

有電流反應對接近於開機的電流基本檢修思路

A.電流IC各個電壓輸出是否正常

B.CPU工作是否正常

C.版本暫存的工作是否正常

在實際維修中,以中央處理器版本暫存虛焊的情況較多屬於手機微控制器系統元件自檢未過關.

4.用穩壓電源加電.按開機鍵後電流約50MA左右,但是停留不動或慢慢下落,這屬於微控制器系統的軟體自檢不過關思路如下:

A.版本碼片出軟體故障

B.暫存器虛焊或損壞導致微控制器的軟體系統不能正常工作

5.按下開機鍵電流100MA左右上去馬上下來:

100MA基本上達到了正常的開機電流這個時候若不能開機應該是單片系統的少部分檔案或功能未能自檢過關,有可能是非微控制器系統元件出故障而導致不開機

A.CPU虛焊或損壞

B.暫存器虛焊或損壞

C.碼片虛焊或損壞及軟體故障

D.其他非微控制器系統元件虛焊或損壞

E.供電元件部分損壞及部分相關的元件不能獲得正常工作電壓

6按下開機鍵電流約100MA電流停留不動:

A.電流IC工作是否正常

B.CPU到電源IC的一、維持電壓DC--ON電壓有否,若有可判定非微控制器系統部分元件被擊穿而漏電.

7.電流超過200MA上去馬上掉下:思路:屬於邏輯元件漏電可用排除法或觸控法.

8.未按開機鍵,就會漏電:

思路:

A.供電元件是否正常

B.開機線路是否正常

C.供電轉換系統是否正常

9.手機能夠開機但有漏電現象思路

A.功放是否正常

B.後備電池是否正常

C.手機的保護電路是否正常

D.手機的充電電路是否正常

10.手機不能開機加電後出現大電流甚至短路現象思路:

A.電源IC是否正常

B.功率放大器是否正常。