酷睿 英特爾處理器的名稱，開發代號Yonah，分單核與雙核、四核三種。酷睿處理器採用667MHz-1033Mhz的前端匯流排速率，60nm製程工藝，2M L2快取，雙核酷睿處理器透過SmartCache技術兩個核心共享2M L2資源. 創新特性 英特爾®酷睿™微體系結構，是一款領先節能的新型微架構，設計的出發點是提供卓然出眾的效能和能效，提高每瓦特效能，也就是所謂的能效比。英特爾®酷睿™微體系結構面向伺服器、桌上型電腦和膝上型電腦等多種處理器進行了多核最佳化，其創新特性可帶來更出色的效能、更強大的多工處理效能和更高的能效水平，各種平臺均可從中獲得巨大優勢： 伺服器可以更快速，更低的功耗為企業節省大筆開支，創新技術保證安全穩定的執行。 桌上型電腦可以在佔用更小空間的同時，為家庭使用者帶來更多全新的娛樂體驗，為企業員工帶來更高的工作效率。 膝上型電腦使用者可以獲得更高的移動效能和更耐久的電池使用時間。 下面讓我們來詳細瞭解英特爾®酷睿™微體系結構的幾大主要創新，能夠為您帶來哪些好處。 英特爾®寬位動態執行（Intel® Wide Dynamic Execution） 當今衡量一款處理器的效能水平，已經不能再單純的以頻率的高低考量，而是更強調“每瓦特效能”，也就是所謂的能效比。“效能＝頻率×每個時鐘週期的指令數”是英特爾提出的對效能的創新理解，英特爾®寬位動態執行透過提升每個時鐘週期完成的指令數，從而顯著改進執行能力。 英特爾®酷睿™微架構擁有4組解碼器，相比上代Pentium Pro (P6) / Pentium II / Pentium III / Pentium M架構擁有3組可多處理一組指令，簡單講，每個核心將變得更加“寬闊”，這樣每個核心就可以同時處理更多的指令。 英特爾®酷睿™微體系結構在提升每個時鐘週期的指令數方面做了很多努力，例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技術，它可以讓處理器在解碼的同時，將同類的指令融合為單一的指令，這樣可以減少處理的指令總數，讓處理器在更短的時間內處理更多的指令。為此英特爾®酷睿™微體系結構也改良了ALU（算術邏輯單元）以支援宏融合技術。 英特爾®智慧功率能力（Intel Intelligent Power Capability） 英特爾®智慧功率能力，可以進一步降低功耗，最佳化電源使用，從而為伺服器、桌上型電腦和膝上型電腦提供個更高的每瓦特效能。新一代處理器在製程技術方面做出最佳化，採用了先進的65nm應變矽技術、加入低K柵介質及增加金屬層，相比上代90nm製程減少漏電達1000倍。 值得注意的是，英特爾加入了超精細的邏輯控制機能獨立開關各運算單元，具體來講，酷睿™微體系結構採用先進的功率門控技術。以往功率門控技術實現起來十分困難，因為元件開關過程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢復工作也會出現延遲，但英特爾®酷睿™微體系結構已經解決這些問題。 透過該特性，可以智慧地開啟當前需要執行的子系統，而其他部分則處於休眠狀態，這樣將大幅降低處理器的功耗及發熱。 英特爾®高階智慧快取記憶體（Intel Advanced Smart Cache） 以往的多核心處理器，其每個核心的二級快取是各自獨立的，這就造成了二級快取不能夠被充分利用，並且兩個核心之間的資料交換路線也更為冗長，必須要透過共享的前端序列匯流排和北橋來進行資料交換，影響了處理器工作效率。 英特爾®酷睿™微結構體系結構採用了共享二級快取的做法，有效加強了多核心架構的效率。這樣的好處是，兩個核心可以共享二級快取，大幅提高了二級快取記憶體的命中率，從而可以較少透過前端序列匯流排和北橋進行外圍交換。 英特爾®高階智慧快取記憶體還有其他方面的優勢，每個核心都可以動態支配全部二級快取記憶體。當某一個核心當前對快取的利用較低時，另一個核心就可以動態增加佔用二級快取的比例。甚至當其中的一個核心關閉時，仍可以保持全部快取在工作狀態，另外也可以根據需求關閉部分快取來降低功耗。 這樣可以降低二級快取的命中失誤，減少資料延遲，改進處理器效率，增加絕對效能和每瓦特效能。 英特爾®智慧記憶體訪問（Intel Smart Memory Access） 英特爾®智慧記憶體訪問是另一個能夠提高系統性能的特性，透過縮短記憶體延遲來最佳化記憶體資料訪問。英特爾®智慧記憶體訪問能夠預測系統的需要，從而提前載入或預取資料，反映到使用者的直接使用體驗上，就是大幅提高了執行程式的效率。 以前我們要從記憶體中讀取資料，就需要等待處理器完成前面的所以指令後才可以進行，這樣的效率顯然是低下的。而英特爾®酷睿™微體系結構中加入一項名為記憶體消歧的能力，它可以對記憶體讀取順序做出分析，智慧地預測和裝載下一條指令所需要的資料，這樣能夠減少處理器的等待時間，減少閒置，同時降低記憶體讀取的延遲，而且它可以偵測出衝突並重新讀取正確的資料及重新執行指令，保證運算結果不會出錯誤，大大提高了執行效率。 英特爾®高階數字媒體增強（Intel Advanced Digital Media Boost） 上面提到了“效能＝頻率×每個時鐘週期的指令數”這個新概念，而英特爾®高階數字媒體增強也同樣是為了提高每個時鐘週期的指令數而誕生，它可以提高SIMD流指令擴充套件指令（SSE/SSE2/SSE3）的執行效率。之前的處理器需要兩個時鐘週期來處理一條完整指令，而Intel酷睿微體系結構則擁有128位的SIMD執行能力，一個時鐘週期就可以完成一條指令，效率提升明顯。 當前SSE指令集已經十分普遍地用於主流的軟體中，包括繪圖、影像、音訊、加密、數學運算等用途，單週期128位SIMD處理器能力令處理器擁有高能效表現。 基於以上這些先進的創新特性，英特爾®酷睿™微體系結構提供了比前代架構更卓越的效能和更高的能效，為伺服器、桌上型電腦和移動平臺帶來了振奮人心的全新高能效表現。
酷睿 英特爾處理器的名稱，開發代號Yonah，分單核與雙核、四核三種。酷睿處理器採用667MHz-1033Mhz的前端匯流排速率，60nm製程工藝，2M L2快取，雙核酷睿處理器透過SmartCache技術兩個核心共享2M L2資源. 創新特性 英特爾®酷睿™微體系結構，是一款領先節能的新型微架構，設計的出發點是提供卓然出眾的效能和能效，提高每瓦特效能，也就是所謂的能效比。英特爾®酷睿™微體系結構面向伺服器、桌上型電腦和膝上型電腦等多種處理器進行了多核最佳化，其創新特性可帶來更出色的效能、更強大的多工處理效能和更高的能效水平，各種平臺均可從中獲得巨大優勢： 伺服器可以更快速，更低的功耗為企業節省大筆開支，創新技術保證安全穩定的執行。 桌上型電腦可以在佔用更小空間的同時，為家庭使用者帶來更多全新的娛樂體驗，為企業員工帶來更高的工作效率。 膝上型電腦使用者可以獲得更高的移動效能和更耐久的電池使用時間。 下面讓我們來詳細瞭解英特爾®酷睿™微體系結構的幾大主要創新，能夠為您帶來哪些好處。 英特爾®寬位動態執行（Intel® Wide Dynamic Execution） 當今衡量一款處理器的效能水平，已經不能再單純的以頻率的高低考量，而是更強調“每瓦特效能”，也就是所謂的能效比。“效能＝頻率×每個時鐘週期的指令數”是英特爾提出的對效能的創新理解，英特爾®寬位動態執行透過提升每個時鐘週期完成的指令數，從而顯著改進執行能力。 英特爾®酷睿™微架構擁有4組解碼器，相比上代Pentium Pro (P6) / Pentium II / Pentium III / Pentium M架構擁有3組可多處理一組指令，簡單講，每個核心將變得更加“寬闊”，這樣每個核心就可以同時處理更多的指令。 英特爾®酷睿™微體系結構在提升每個時鐘週期的指令數方面做了很多努力，例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技術，它可以讓處理器在解碼的同時，將同類的指令融合為單一的指令，這樣可以減少處理的指令總數，讓處理器在更短的時間內處理更多的指令。為此英特爾®酷睿™微體系結構也改良了ALU（算術邏輯單元）以支援宏融合技術。 英特爾®智慧功率能力（Intel Intelligent Power Capability） 英特爾®智慧功率能力，可以進一步降低功耗，最佳化電源使用，從而為伺服器、桌上型電腦和膝上型電腦提供個更高的每瓦特效能。新一代處理器在製程技術方面做出最佳化，採用了先進的65nm應變矽技術、加入低K柵介質及增加金屬層，相比上代90nm製程減少漏電達1000倍。 值得注意的是，英特爾加入了超精細的邏輯控制機能獨立開關各運算單元，具體來講，酷睿™微體系結構採用先進的功率門控技術。以往功率門控技術實現起來十分困難，因為元件開關過程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢復工作也會出現延遲，但英特爾®酷睿™微體系結構已經解決這些問題。 透過該特性，可以智慧地開啟當前需要執行的子系統，而其他部分則處於休眠狀態，這樣將大幅降低處理器的功耗及發熱。 英特爾®高階智慧快取記憶體（Intel Advanced Smart Cache） 以往的多核心處理器，其每個核心的二級快取是各自獨立的，這就造成了二級快取不能夠被充分利用，並且兩個核心之間的資料交換路線也更為冗長，必須要透過共享的前端序列匯流排和北橋來進行資料交換，影響了處理器工作效率。 英特爾®酷睿™微結構體系結構採用了共享二級快取的做法，有效加強了多核心架構的效率。這樣的好處是，兩個核心可以共享二級快取，大幅提高了二級快取記憶體的命中率，從而可以較少透過前端序列匯流排和北橋進行外圍交換。 英特爾®高階智慧快取記憶體還有其他方面的優勢，每個核心都可以動態支配全部二級快取記憶體。當某一個核心當前對快取的利用較低時，另一個核心就可以動態增加佔用二級快取的比例。甚至當其中的一個核心關閉時，仍可以保持全部快取在工作狀態，另外也可以根據需求關閉部分快取來降低功耗。 這樣可以降低二級快取的命中失誤，減少資料延遲，改進處理器效率，增加絕對效能和每瓦特效能。 英特爾®智慧記憶體訪問（Intel Smart Memory Access） 英特爾®智慧記憶體訪問是另一個能夠提高系統性能的特性，透過縮短記憶體延遲來最佳化記憶體資料訪問。英特爾®智慧記憶體訪問能夠預測系統的需要，從而提前載入或預取資料，反映到使用者的直接使用體驗上，就是大幅提高了執行程式的效率。 以前我們要從記憶體中讀取資料，就需要等待處理器完成前面的所以指令後才可以進行，這樣的效率顯然是低下的。而英特爾®酷睿™微體系結構中加入一項名為記憶體消歧的能力，它可以對記憶體讀取順序做出分析，智慧地預測和裝載下一條指令所需要的資料，這樣能夠減少處理器的等待時間，減少閒置，同時降低記憶體讀取的延遲，而且它可以偵測出衝突並重新讀取正確的資料及重新執行指令，保證運算結果不會出錯誤，大大提高了執行效率。 英特爾®高階數字媒體增強（Intel Advanced Digital Media Boost） 上面提到了“效能＝頻率×每個時鐘週期的指令數”這個新概念，而英特爾®高階數字媒體增強也同樣是為了提高每個時鐘週期的指令數而誕生，它可以提高SIMD流指令擴充套件指令（SSE/SSE2/SSE3）的執行效率。之前的處理器需要兩個時鐘週期來處理一條完整指令，而Intel酷睿微體系結構則擁有128位的SIMD執行能力，一個時鐘週期就可以完成一條指令，效率提升明顯。 當前SSE指令集已經十分普遍地用於主流的軟體中，包括繪圖、影像、音訊、加密、數學運算等用途，單週期128位SIMD處理器能力令處理器擁有高能效表現。 基於以上這些先進的創新特性，英特爾®酷睿™微體系結構提供了比前代架構更卓越的效能和更高的能效，為伺服器、桌上型電腦和移動平臺帶來了振奮人心的全新高能效表現。