1、工藝
雖然第十一代酷睿採用的依舊是10nm工藝,但它卻引入了全新的“SuperFin”電晶體技術,江湖人稱“10nm+”,較之10代10nm工藝提升了15%的效能,綜合表現已經不遜於臺積電成熟的7nm。
2、全新的CPU微架構
第十一代酷睿將CPU微架構從10代Ice Lake平臺的Sunny Cove升級為Willow Cove,在SuperFin電晶體技術的幫助下,最高主頻可以達到4.8GHz。作為對比,上代Ice Lake的最高主頻只有3.9GHz。
3、全新的GPU核心
第十一代酷睿首發Xe架構的核芯顯示卡,隸屬於低功耗版Xe LP,相比十代核顯不僅執行單元數量最多增加了50%,底層架構也進行了最佳化升級,FP16、FP32浮點效能可提升84%,還首次加入了INT8整數處理能力,效能高達8.29TOPS。
4、支援記憶體的規格
第十一代酷睿現在可以搭配DDR4-3200或LPDDR4/4X-4266記憶體,未來還將支援全新的LPDDR5-5400記憶體標準,而十代酷睿支援頻率最高為DDR4-3200。
5、PCIe和usb介面
十一代酷睿新平臺原生支援PCIe 4.0、USB4和雷電4,其中PCIe 4.0可以用於獨顯或SSD,而十代酷睿僅支援pci3.0和usb3.1。
1、工藝
雖然第十一代酷睿採用的依舊是10nm工藝,但它卻引入了全新的“SuperFin”電晶體技術,江湖人稱“10nm+”,較之10代10nm工藝提升了15%的效能,綜合表現已經不遜於臺積電成熟的7nm。
2、全新的CPU微架構
第十一代酷睿將CPU微架構從10代Ice Lake平臺的Sunny Cove升級為Willow Cove,在SuperFin電晶體技術的幫助下,最高主頻可以達到4.8GHz。作為對比,上代Ice Lake的最高主頻只有3.9GHz。
3、全新的GPU核心
第十一代酷睿首發Xe架構的核芯顯示卡,隸屬於低功耗版Xe LP,相比十代核顯不僅執行單元數量最多增加了50%,底層架構也進行了最佳化升級,FP16、FP32浮點效能可提升84%,還首次加入了INT8整數處理能力,效能高達8.29TOPS。
4、支援記憶體的規格
第十一代酷睿現在可以搭配DDR4-3200或LPDDR4/4X-4266記憶體,未來還將支援全新的LPDDR5-5400記憶體標準,而十代酷睿支援頻率最高為DDR4-3200。
5、PCIe和usb介面
十一代酷睿新平臺原生支援PCIe 4.0、USB4和雷電4,其中PCIe 4.0可以用於獨顯或SSD,而十代酷睿僅支援pci3.0和usb3.1。