1、ITO基板預處理
ITO作為陽極，通常是製作TFT背板的過程中已經成膜完畢。基板表面的平整度、清潔度都會影響有機薄膜材料的生長情況和OLED效能，因此必須對ITO表面進行嚴格清洗。
2、EL成膜
經過ITO基板預處理後製備OLED材料包括有機小分子、高分子聚合物、金屬及合金等。大部分有機小分子薄膜透過真空熱蒸鍍來製備，可溶性有機小分子和聚合物薄膜可透過更為簡單、快速和低成本的溶液法制備，先後開發出了旋塗法、噴墨列印、鐳射轉印等技術。金屬及合金薄膜通常採用真空熱蒸鍍來製備。下面重點介紹真空熱蒸鍍和噴墨列印兩種工藝。
（1）真空熱蒸鍍 ：指在真空中透過電流加熱、電子束轟擊和鐳射加熱等方式，使被蒸鍍材料蒸發成原子或分子，它們隨即以較大的自由程作直線運動，碰撞基片表面而凝結形成薄膜。蒸鍍成膜的具體位置由Fine Metal Mask（FMM，即高精細金屬掩模板）來進行控制。
蒸鍍工藝對真空度、成膜厚度、FMM對位以及物料傳輸過程中的雜質控制有嚴格要求。目前蒸鍍工藝在各種EL成膜方式中裝置、技術成熟度最高，它可以用來製備注入層、傳輸層、發光層和陰極材料。它的缺點是成膜速度慢、有機材料利用率低、大尺寸成膜均勻性不佳。因此蒸鍍工藝主要用於中小尺寸的OLED器件製備。
（2）噴墨列印 ：指預先將各種不同的有機功能層材料製成墨水灌裝到墨盒，利用計算機將圖形資訊轉化為數字訊號，並控制噴嘴的移動和墨滴的擠出，墨滴噴射到相應位置形成所需圖案，從而實現精確、定量、定位沉積，完成最終的印製品。噴墨列印可用於製備空穴傳輸層、發光層以及陰極材料，其他膜層仍需藉助蒸鍍工藝完成，全膜層噴墨列印技術正在研發中。與蒸鍍相比，噴墨列印工藝簡單，大幅提升材料利用率，適用於製備大尺寸OLED器件。 未來，隨著列印技術的成熟和大規模應用，OLED的製造成本可大幅度降低
1、ITO基板預處理
ITO作為陽極，通常是製作TFT背板的過程中已經成膜完畢。基板表面的平整度、清潔度都會影響有機薄膜材料的生長情況和OLED效能，因此必須對ITO表面進行嚴格清洗。
2、EL成膜
經過ITO基板預處理後製備OLED材料包括有機小分子、高分子聚合物、金屬及合金等。大部分有機小分子薄膜透過真空熱蒸鍍來製備，可溶性有機小分子和聚合物薄膜可透過更為簡單、快速和低成本的溶液法制備，先後開發出了旋塗法、噴墨列印、鐳射轉印等技術。金屬及合金薄膜通常採用真空熱蒸鍍來製備。下面重點介紹真空熱蒸鍍和噴墨列印兩種工藝。
（1）真空熱蒸鍍 ：指在真空中透過電流加熱、電子束轟擊和鐳射加熱等方式，使被蒸鍍材料蒸發成原子或分子，它們隨即以較大的自由程作直線運動，碰撞基片表面而凝結形成薄膜。蒸鍍成膜的具體位置由Fine Metal Mask（FMM，即高精細金屬掩模板）來進行控制。
蒸鍍工藝對真空度、成膜厚度、FMM對位以及物料傳輸過程中的雜質控制有嚴格要求。目前蒸鍍工藝在各種EL成膜方式中裝置、技術成熟度最高，它可以用來製備注入層、傳輸層、發光層和陰極材料。它的缺點是成膜速度慢、有機材料利用率低、大尺寸成膜均勻性不佳。因此蒸鍍工藝主要用於中小尺寸的OLED器件製備。
（2）噴墨列印 ：指預先將各種不同的有機功能層材料製成墨水灌裝到墨盒，利用計算機將圖形資訊轉化為數字訊號，並控制噴嘴的移動和墨滴的擠出，墨滴噴射到相應位置形成所需圖案，從而實現精確、定量、定位沉積，完成最終的印製品。噴墨列印可用於製備空穴傳輸層、發光層以及陰極材料，其他膜層仍需藉助蒸鍍工藝完成，全膜層噴墨列印技術正在研發中。與蒸鍍相比，噴墨列印工藝簡單，大幅提升材料利用率，適用於製備大尺寸OLED器件。 未來，隨著列印技術的成熟和大規模應用，OLED的製造成本可大幅度降低