cpu主要效能指標有：1、主頻；2、外頻；3、前端匯流排FSB頻率；4、CPU的位和字長；5、倍頻係數；6、快取；7、超執行緒；8、製程技術等等
主頻：通常所說的某某CPU是多少兆赫的，而這個多少兆赫就是“CPU的主頻”。主頻也叫時鐘頻率，單位是GHZ，用來表示CPU的運算速度。CPU的主頻＝外頻×倍頻係數。
外頻：外頻是CPU與主機板上其它裝置進行資料傳輸的物理工作頻率，也就是系統匯流排的工作頻率。它代表著CPU與主機板和記憶體等配件之間的資料傳輸速度。單位也是MHz。CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz幾種。
倍頻：倍頻係數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關係。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。倍頻一般是不能改的，現在的CPU一般都對倍頻進行了鎖定。
有人以為認為CPU的主頻指的是CPU執行的速度，實際上這個認識是很片面的。CPU的主頻表示在CPU內數字脈衝訊號震盪的速度，與CPU實際的運算能力是沒有直接關係的。當然，主頻和實際的運算速度是有關的，但目前還沒有一個確定的公式能夠定量兩者的數值關係，因為CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的效能指標（快取、指令集，CPU的位數等等）。由於主頻並不直接代表運算速度，所以在一定情況下，很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象。因此主頻僅僅是CPU效能表現的一個方面，而不代表CPU的整體效能。
前端匯流排(FSB)頻率（即匯流排頻率）：是直接影響CPU與記憶體直接資料交換速度。由於資料傳輸最大頻寬取決於所有同時傳輸的資料的寬度和傳輸頻率，即資料頻寬＝（匯流排頻率×資料頻寬）/8。外頻與前端匯流排(FSB)頻率的區別：前端匯流排的速度指的是資料傳輸的速度，外頻是CPU與主機板之間同步執行的速度。
快取：快取是指可以進行高速資料交換的儲存器，它先於記憶體與CPU交換資料，因此速度很快。 L1 Cache（一級快取）是CPU第一層快取記憶體。內建的L1快取記憶體的容量和結構對CPU的效能影響較大，不過高速緩衝儲存器均由靜態RAM組成，結構較複雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級快取記憶體的容量不可能做得太大。一般L1快取的容量通常在32～256KB。 L2 Cache（二級快取）是CPU的第二層快取記憶體，分內部和外部兩種晶片。內部的晶片二級快取執行速度與主頻詳圖，而外部的二級快取則只有主頻的一半。L2快取記憶體容量也會影響CPU的效能，原則是越大越好，現在家庭用CPU容量最大的是512KB，而伺服器和工作站上用CPU的L2快取記憶體更高達1MB-3MB。
CPU擴充套件指令集：CPU依靠指令來計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬體電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。這些擴充套件指令可以提高CPU處理多媒體和3D圖形的能力。MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。AMD的3DNow!指令集。目前SSE3也是最先進的指令集，英特爾Prescott處理器已經支援SSE3指令集，AMD的雙核心處理器支援SSE3。
製作工藝：製作工藝是指在矽材料上生產CPU時內部各元器材的連線線寬度，一般用微米表示。微米值越小製作工藝越先進，CPU可以達到的頻率越高，整合的電晶體就可以更多。目前最新的CPU已經達到了65奈米的製造工藝。將來會有45，30的。
CPU核心電壓和I/O工作電壓：從586CPU開始，CPU的工作電壓分為核心電壓和I/O電壓兩種。其中核心電壓的大小是根據CPU的生產工藝而定，一般製作工藝越小，核心工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~3V。低電壓能解決耗電過大和發熱過高的問題。
cpu主要效能指標有：1、主頻；2、外頻；3、前端匯流排FSB頻率；4、CPU的位和字長；5、倍頻係數；6、快取；7、超執行緒；8、製程技術等等
主頻：通常所說的某某CPU是多少兆赫的，而這個多少兆赫就是“CPU的主頻”。主頻也叫時鐘頻率，單位是GHZ，用來表示CPU的運算速度。CPU的主頻＝外頻×倍頻係數。
外頻：外頻是CPU與主機板上其它裝置進行資料傳輸的物理工作頻率，也就是系統匯流排的工作頻率。它代表著CPU與主機板和記憶體等配件之間的資料傳輸速度。單位也是MHz。CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz幾種。
倍頻：倍頻係數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關係。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。倍頻一般是不能改的，現在的CPU一般都對倍頻進行了鎖定。
有人以為認為CPU的主頻指的是CPU執行的速度，實際上這個認識是很片面的。CPU的主頻表示在CPU內數字脈衝訊號震盪的速度，與CPU實際的運算能力是沒有直接關係的。當然，主頻和實際的運算速度是有關的，但目前還沒有一個確定的公式能夠定量兩者的數值關係，因為CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的效能指標（快取、指令集，CPU的位數等等）。由於主頻並不直接代表運算速度，所以在一定情況下，很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象。因此主頻僅僅是CPU效能表現的一個方面，而不代表CPU的整體效能。
前端匯流排(FSB)頻率（即匯流排頻率）：是直接影響CPU與記憶體直接資料交換速度。由於資料傳輸最大頻寬取決於所有同時傳輸的資料的寬度和傳輸頻率，即資料頻寬＝（匯流排頻率×資料頻寬）/8。外頻與前端匯流排(FSB)頻率的區別：前端匯流排的速度指的是資料傳輸的速度，外頻是CPU與主機板之間同步執行的速度。
快取：快取是指可以進行高速資料交換的儲存器，它先於記憶體與CPU交換資料，因此速度很快。 L1 Cache（一級快取）是CPU第一層快取記憶體。內建的L1快取記憶體的容量和結構對CPU的效能影響較大，不過高速緩衝儲存器均由靜態RAM組成，結構較複雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級快取記憶體的容量不可能做得太大。一般L1快取的容量通常在32～256KB。 L2 Cache（二級快取）是CPU的第二層快取記憶體，分內部和外部兩種晶片。內部的晶片二級快取執行速度與主頻詳圖，而外部的二級快取則只有主頻的一半。L2快取記憶體容量也會影響CPU的效能，原則是越大越好，現在家庭用CPU容量最大的是512KB，而伺服器和工作站上用CPU的L2快取記憶體更高達1MB-3MB。
CPU擴充套件指令集：CPU依靠指令來計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬體電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。這些擴充套件指令可以提高CPU處理多媒體和3D圖形的能力。MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。AMD的3DNow!指令集。目前SSE3也是最先進的指令集，英特爾Prescott處理器已經支援SSE3指令集，AMD的雙核心處理器支援SSE3。
製作工藝：製作工藝是指在矽材料上生產CPU時內部各元器材的連線線寬度，一般用微米表示。微米值越小製作工藝越先進，CPU可以達到的頻率越高，整合的電晶體就可以更多。目前最新的CPU已經達到了65奈米的製造工藝。將來會有45，30的。
CPU核心電壓和I/O工作電壓：從586CPU開始，CPU的工作電壓分為核心電壓和I/O電壓兩種。其中核心電壓的大小是根據CPU的生產工藝而定，一般製作工藝越小，核心工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~3V。低電壓能解決耗電過大和發熱過高的問題。