印刷電路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB，又稱印製板，是電子產品的重要部件之一。用印製電路板製造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易於標準化等優點。幾乎每種電子裝置，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通訊裝置、電子雷達系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製板。在電子產品的研製過程中，影響電子產品成功的最基本因素之一是該產品的印製板的設計和製造。 在電子技術發展的早期，電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連線的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得很複雜，元件佈局、互連佈線都受到很大的空間限制，如果用空間佈線方式，就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和佈線進行規劃。用一塊板子作為基礎，在板上規劃元件的佈局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面佈線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種型別的電路板在真空電子管時代非常流行，由於線路都在同一個平面分佈，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了“層”的概念。 單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標誌。佈線設計和製作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印製防腐蝕膜圖，然後再腐蝕刻線，這種技術就象在紙上印刷那樣簡便，“印刷電路板”因此得名。印製電路板的應用大幅度降低了生產成本。隨著電子技術發展和印製板技術的進步，出現了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。 隨著電子產品生產技術的發展，人們開始在雙面電路板的基礎上發展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的佈線，表層都用於訊號佈線。後來，要求夾層用於訊號佈線的情況越來越多，這使電路板的層數也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產廠都希望以儘可能低的成本獲取儘可能高的效能，這與實驗室裡做的原形機設計不同。因此，電子產品設計者要考慮到價效比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做訊號佈線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產生干擾。層與層之間的佈線應錯開成十字走向，以減少佈線電容和電感。 2.
1.2 印製電路板的分類 印製電路板根據製作材料可分為剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、摺疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連線一體化。FPC廣泛應用於電子計算機、通訊、航天及家電等行業。
2.1.3 印製電路板的製作工藝流程 要設計出符合要求的印製板圖，電子產品設計人員需要深入瞭解現代印製電路板的一般工藝流程。 1. 單面印製板的工藝流程： 下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→塗助焊劑→成品。 2. 多層印製板的工藝流程： 內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內
印刷電路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB，又稱印製板，是電子產品的重要部件之一。用印製電路板製造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易於標準化等優點。幾乎每種電子裝置，小到電子手錶、計算器，大到計算機、通訊裝置、電子雷達系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印製板。在電子產品的研製過程中，影響電子產品成功的最基本因素之一是該產品的印製板的設計和製造。 在電子技術發展的早期，電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連線的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得很複雜，元件佈局、互連佈線都受到很大的空間限制，如果用空間佈線方式，就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和佈線進行規劃。用一塊板子作為基礎，在板上規劃元件的佈局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面佈線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種型別的電路板在真空電子管時代非常流行，由於線路都在同一個平面分佈，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了“層”的概念。 單面敷銅板的發明，成為電路板設計與製作新時代的標誌。佈線設計和製作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印製防腐蝕膜圖，然後再腐蝕刻線，這種技術就象在紙上印刷那樣簡便，“印刷電路板”因此得名。印製電路板的應用大幅度降低了生產成本。隨著電子技術發展和印製板技術的進步，出現了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。 隨著電子產品生產技術的發展，人們開始在雙面電路板的基礎上發展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的佈線，表層都用於訊號佈線。後來，要求夾層用於訊號佈線的情況越來越多，這使電路板的層數也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產廠都希望以儘可能低的成本獲取儘可能高的效能，這與實驗室裡做的原形機設計不同。因此，電子產品設計者要考慮到價效比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做訊號佈線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產生干擾。層與層之間的佈線應錯開成十字走向，以減少佈線電容和電感。 2.
1.2 印製電路板的分類 印製電路板根據製作材料可分為剛性印製板和撓性印製板。剛性印製板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧玻璃布層壓板。撓性印製板又稱軟性印製電路板即FPC，軟性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印製電路板。這種電路板散熱性好，即可彎曲、摺疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮。可利用FPC縮小體積，實現輕量化、小型化、薄型化，從而實現元件裝置和導線連線一體化。FPC廣泛應用於電子計算機、通訊、航天及家電等行業。
2.1.3 印製電路板的製作工藝流程 要設計出符合要求的印製板圖，電子產品設計人員需要深入瞭解現代印製電路板的一般工藝流程。 1. 單面印製板的工藝流程： 下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→塗助焊劑→成品。 2. 多層印製板的工藝流程： 內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內