-
1 # 胖虎來啦
-
2 # 小伊評科技
看到這個問題,發現題主明顯了走入了一個誤區,或者說沒有搞明白明年工信部禁止的到底是什麼。明年1月1日確實是有關於5G NSA組網模式的一個禁令,但是並不是如題主所指的禁止5G NSA網路模式(未來很長一段時間內都是以NSA模式為主),而是禁止搭載只支援NSA模式的單模晶片的手機入網,並不是禁止5G NSA這種組網模式。也就是說,這條禁令並不影響今年下半年釋出的搭載驍龍X50基帶的5G手機,明年這些手機也可以照常的上網,並且享受5G服務。其實根據筆者瞭解到的情況,這個禁令手機廠商也早就知曉了,在業界並非是什麼大新聞,否則大家為什麼要趕著今年下半年釋出5G手機呢?這些手機廠商得到訊息的能力可比我們消費者敏銳多了,筆者就簡單科普一下關於這件事大家容易搞錯的一些誤區。
誤區1:不能入網=不能上網?很多消費者尤其是準備在下半年入手5G手機的小夥伴在聽到這個訊息的時候都非常的擔心,我下半年花大價錢購買的搭載驍龍X50基帶的5G手機明年就沒法用了麼?筆者可以負責任地說,這個說法肯定是否定的。我們打個比方來說吧,入網就好比是一張通行證,只要你拿能拿到通行證,那麼就可以暢通無阻,而且這張通行證是永久授權的。也就是說,只要你所購買的手機是擁有入網許可證的,那麼未來你也是一直是可以上網的,除非是該手機支援的網路徹底淘汰。(短期內可能麼?根本不可能)就拿目前比較火的汽車行業的國五國六標準來說吧,馬上就要實施國六標準了,難道之前國五的車就不能上路了麼,拍照都要沒收麼?並不是,這個禁令只是針對條例實施以後釋出的新車,並不影響之前已經上牌的國五老車。
誤區2:NSA不是真5G?會很快消失?答案也是否定的,NSA和SA的關係就像是人的左右手,是一種相互依存的關係並不矛盾。NSA組網的優勢是速度快,成本低,有利於初期快速佈局,快速形成產業化。而SA組網的優勢是能最大程度發揮5G的特點,缺點是成本高,更耗時。雖然SA組網是5G未來發展的最終狀態,但是在5G剛剛起步的前幾年,NSA才是主流。這在全世界範圍內都是一種共識,筆者預計10年內NSA組網模式都不會被淘汰。
總結:總歸就是一句話,如果題主想要在下半年入手5G手機,那麼完全可以放開了買,你也可以體驗到一樣的5G服務,哪怕是未來你也依然可以享受到5G的速度,並不會收到什麼禁令的影響。
end 希望可以幫到你
回覆列表
一則明年不支援5G NSA手機入網的訊息瞬間激起千層浪,也讓不少人困惑今年還能不能買5G手機。
6月26日,中國移動董事長楊傑在GTI創新峰會上提及5G發展時指出,“明年1月1日開始,5G終端必須具備SA(獨立組網)模式。”他指出,在技術方面,要推進SA端到端成熟,加速推出同時支援NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)的多模多頻5G終端,豐富多形態智慧終端,滿足5G發展各種場景和應用。
就在前一天,在中國移動5G+釋出會上,中國移動副Quattroporte李慧鏑也提到,2020年1月1日起,中國移動的5G終端產品將全面支援 NSA/SA。
此前,華為手機產品線副Quattroporte李小龍表示,在5G NSA組網方式下,運營商可以4G、5G共用核心網,節省網路投資,但缺點是無法支援低延時等5G新特性。
而且手機在NSA網路下需要同時連線4G和5G網路,耗電也比SA網路下高。為節省開支,部分運營商會在5G建網初期採用NSA方式,但SA才是是5G的最終演進方向。
但從實際的市場情況來看,NSA組網的手機將會在很長一段時間能夠一直被使用。
從目前上游晶片廠商釋出的基帶產品來看,目前確實只有華為的Balong5000同時支援NSA和SA,但高通也在加快對X55的推進速度。
在二月底MWC 巴塞羅那開展前後,主流手機廠商如三星、小米、中興、LG和努比亞等均釋出了採用高通第一代5G解決方案——驍龍855移動平臺搭配驍龍X50 5G調變解調器的5G手機。
高通高階副Quattroporte及4G/5G業務總經理馬德嘉此前在接受第一財經等記者採訪時表示,第二代5G基帶晶片X55正在向客戶出樣,預計今年底或明年初可以看到採用驍龍X55的5G終端。而高通的首款5G SoC(系統級晶片)將於今年第二季度開始向客戶出樣,商用終端預計將於2020年上半年面市。
從2019年到2020年,高通將陸續推出三代基帶晶片供手機廠商使用。 “起了個大早”的高通原本寄希望於提前釋出的X50搶奪聲勢,目前看這並不能完全如願。
今年1月,華為正式對外發布了兩款5G晶片,其中一款就是終端5G基帶晶片巴龍5000,採用7nm工藝。彼時,高通尚未釋出第二代產品X55。與X50對比,巴龍5000支援NSA和SA兩種組網模式,而且支援2G/3G/4G/5G多種網路,效能更優。
巴龍5000與X55屬於同一代產品,從釋出的組網模式和下載速率等引數看,兩家產品各有千秋、不相上下,但巴龍5000上市時間更早。
此外,中興通訊副Quattroporte,TDD&5G產品總經理柏燕民對第一財經記者表示,下半年終端晶片會趨向成熟,最快今年四季度、最晚明年一季度,SA的終端會面對市場批次釋出。他表示,中興的5G晶片已經發展到了第三代產品,基於7奈米工藝,相關產品將在下半釋出。
而三星此前也在上半年宣佈推出數顆5G商用晶片,包括調變解調器Exynos Modem 5100、無線射頻晶片Exynos RF 5500以及電源管理晶片Exynos SM 5800等,三顆晶片均支援5G NR sub-6 GHz頻段,並向下相容既有技術。
據悉,目前三星正在積極爭取中國產手機品牌廠商的訂單,目前已經進入了驗證階段。