除了必備的原材料和配件無法自制之外，其實其他的工藝都可以自己動手來做，不過你需要很多裝置。LED從dice到一個燈，一般來說要經歷封裝->組裝->檢驗->老化等幾個工序。封裝之前的工序我稍後補充一些，先從封裝說起。首先你需要LED藍光晶片，大到60mil，小到幾個mil都可以，做多少瓦的燈需要多少瓦晶片。其次你需要YAG熒光粉，銀膠、矽膠、LED支架等配件和輔料，在顯微鏡下用鑷子等工具完成手動固晶，即將非常小的LED晶片用銀膠固定在LED支架的上（記得帶防靜電護腕），注意LED晶片是非常脆弱的，工業級的固晶都是在無塵車間裡使用全自動固晶機來完成，如果手工做，環境不夠乾淨，那麼晶片的效能將會大打折扣。固晶完成之後，將整個支架和晶片放在烤箱裡固化，固化條件由銀膠的效能決定。一般經過1-2個小時的固化後取出進行焊線。所謂焊線就是用非常細的金線將LED的電極同支架的電極連線起來，那麼你需要一臺手動焊線機以及花大約三個小時學會如何操作它。順利完成焊線之後就是點膠了，如果你沒有經驗，那麼請準備好十幾個備品供你實驗，因為熒光粉和矽膠的比例是需要經過DOE才能找到較優的比例，這關係到最終產品的光效色溫顯色指數等等。將矽膠和YAG熒光粉按照一定的比例攪勻，一般在燒杯裡完成，用玻璃棒攪拌均勻。然後用真空箱除去氣泡。將混合後的熒光膠鋪在LED晶片上，注意這裡的膠量同樣關係到LED的出光效能。點膠之後將它放入烤箱，根據矽膠的固化條件固化，一般2-3個小時，矽膠固化完成之後，LED光源的製作就完成了。如果在此過程中，不小心銀膠沾到了晶片的電極、焊線虛焊、灌膠不小心弄斷金線等等，那麼恭喜你，你要重做了，否則就會出現漏電、短路甚至燒燬的現象。有了晶片之後其實比較簡單，你需要準備一個直流電源，或者在設計晶片串並聯時直接設計成能使用12V DC電池驅動的電路。將光源串聯到電路中，一切正常的話，LED光源就被點亮了。彆著急，這還沒完，如果你的燈功率大於1W，那麼你還得準備一個散熱器，使用擠壓鋁、壓鑄鋁或者紫銅散熱器均可，將LED光源背部塗抹一些導熱矽脂，用螺絲固定在散熱器上。如果它要成為一個真正的燈，那麼還需要配光，至於怎麼配光，不同用途的燈具要使用不同的配光，有的需要聚光就需要反光杯或聚光透鏡，有的需要勻光，那就需要勻光板等。封裝->裝配->驅動->配光，進過這些步驟之後，一個LED燈基本上完工了，正規工廠的話還需要檢驗和老化包裝。關於封裝之前的工序就更復雜了，首先你需要一塊藍寶石wafer，藍寶石wafer的製造工藝比較複雜，需要用到MOCVD等裝置。然後在wafer上生長各種材料的各種層，比如GaN、Ag/Au等電極ITO層材料，基本上半導體制造工藝用到的裝置工藝都有所涉及。如果對於這塊有興趣，可私信我交流。
除了必備的原材料和配件無法自制之外，其實其他的工藝都可以自己動手來做，不過你需要很多裝置。LED從dice到一個燈，一般來說要經歷封裝->組裝->檢驗->老化等幾個工序。封裝之前的工序我稍後補充一些，先從封裝說起。首先你需要LED藍光晶片，大到60mil，小到幾個mil都可以，做多少瓦的燈需要多少瓦晶片。其次你需要YAG熒光粉，銀膠、矽膠、LED支架等配件和輔料，在顯微鏡下用鑷子等工具完成手動固晶，即將非常小的LED晶片用銀膠固定在LED支架的上（記得帶防靜電護腕），注意LED晶片是非常脆弱的，工業級的固晶都是在無塵車間裡使用全自動固晶機來完成，如果手工做，環境不夠乾淨，那麼晶片的效能將會大打折扣。固晶完成之後，將整個支架和晶片放在烤箱裡固化，固化條件由銀膠的效能決定。一般經過1-2個小時的固化後取出進行焊線。所謂焊線就是用非常細的金線將LED的電極同支架的電極連線起來，那麼你需要一臺手動焊線機以及花大約三個小時學會如何操作它。順利完成焊線之後就是點膠了，如果你沒有經驗，那麼請準備好十幾個備品供你實驗，因為熒光粉和矽膠的比例是需要經過DOE才能找到較優的比例，這關係到最終產品的光效色溫顯色指數等等。將矽膠和YAG熒光粉按照一定的比例攪勻，一般在燒杯裡完成，用玻璃棒攪拌均勻。然後用真空箱除去氣泡。將混合後的熒光膠鋪在LED晶片上，注意這裡的膠量同樣關係到LED的出光效能。點膠之後將它放入烤箱，根據矽膠的固化條件固化，一般2-3個小時，矽膠固化完成之後，LED光源的製作就完成了。如果在此過程中，不小心銀膠沾到了晶片的電極、焊線虛焊、灌膠不小心弄斷金線等等，那麼恭喜你，你要重做了，否則就會出現漏電、短路甚至燒燬的現象。有了晶片之後其實比較簡單，你需要準備一個直流電源，或者在設計晶片串並聯時直接設計成能使用12V DC電池驅動的電路。將光源串聯到電路中，一切正常的話，LED光源就被點亮了。彆著急，這還沒完，如果你的燈功率大於1W，那麼你還得準備一個散熱器，使用擠壓鋁、壓鑄鋁或者紫銅散熱器均可，將LED光源背部塗抹一些導熱矽脂，用螺絲固定在散熱器上。如果它要成為一個真正的燈，那麼還需要配光，至於怎麼配光，不同用途的燈具要使用不同的配光，有的需要聚光就需要反光杯或聚光透鏡，有的需要勻光，那就需要勻光板等。封裝->裝配->驅動->配光，進過這些步驟之後，一個LED燈基本上完工了，正規工廠的話還需要檢驗和老化包裝。關於封裝之前的工序就更復雜了，首先你需要一塊藍寶石wafer，藍寶石wafer的製造工藝比較複雜，需要用到MOCVD等裝置。然後在wafer上生長各種材料的各種層，比如GaN、Ag/Au等電極ITO層材料，基本上半導體制造工藝用到的裝置工藝都有所涉及。如果對於這塊有興趣，可私信我交流。