我第一次畫板也糾結於這個問題好久，不過製作出來之後的效果還是不錯的。講一下我的經驗吧。為了縮小板面積，又為了儘量大的絲印方便焊接與使用，過孔與絲印難免干涉，根據我實際製版的效果來看，滿足一下幾點可以保證降低絲印被過孔遮擋的影響。
1、過孔不要太大，當然前提是保證符合電氣效能要求。
2、絲印中的Designator即標號（比如R1、C1之類的器件標號）中的任何部分不要直接與過孔的內孔重合干涉，但是可以與過孔焊盤部分干涉，後面講為什麼。而器件的外框線（表示元器件佔用多大空間的線）可以忽略過孔干涉，因為即使少個孔，這個邊框也不會有什麼歧義，但是Designator少個孔的長度可能會出現歧義。
3、我建議過孔都不要作焊接用，因為過孔只是用來做為不同層連線的，如需焊接請新增專門的焊盤。因此我在佈置焊盤時是將其上的阻焊層擴充套件solder mask expansion設定為負的過孔焊盤直徑，這樣阻焊層的綠油就會鋪滿整個過孔焊盤，這樣絲印就可以在過孔焊盤部分正常顯示了，但是綠油無法填滿過孔的孔徑，因此孔部分的絲印還是會被遮擋，這就是絲印可以與過孔焊盤干涉不要與過孔干涉的原因。絲印只能印在阻焊綠油上，因此只要保證在阻焊面積上的絲印完整程度滿足要求即可。順便說一下，我習慣於所有過孔不焊接，所以在設計PCB之前就將Design Rule設定中直接將焊盤絲印擴充套件設定為所需要的負值，這樣在佈置過孔時即可不用逐一設定過孔引數了。
我第一次畫板也糾結於這個問題好久，不過製作出來之後的效果還是不錯的。講一下我的經驗吧。為了縮小板面積，又為了儘量大的絲印方便焊接與使用，過孔與絲印難免干涉，根據我實際製版的效果來看，滿足一下幾點可以保證降低絲印被過孔遮擋的影響。
1、過孔不要太大，當然前提是保證符合電氣效能要求。
2、絲印中的Designator即標號（比如R1、C1之類的器件標號）中的任何部分不要直接與過孔的內孔重合干涉，但是可以與過孔焊盤部分干涉，後面講為什麼。而器件的外框線（表示元器件佔用多大空間的線）可以忽略過孔干涉，因為即使少個孔，這個邊框也不會有什麼歧義，但是Designator少個孔的長度可能會出現歧義。
3、我建議過孔都不要作焊接用，因為過孔只是用來做為不同層連線的，如需焊接請新增專門的焊盤。因此我在佈置焊盤時是將其上的阻焊層擴充套件solder mask expansion設定為負的過孔焊盤直徑，這樣阻焊層的綠油就會鋪滿整個過孔焊盤，這樣絲印就可以在過孔焊盤部分正常顯示了，但是綠油無法填滿過孔的孔徑，因此孔部分的絲印還是會被遮擋，這就是絲印可以與過孔焊盤干涉不要與過孔干涉的原因。絲印只能印在阻焊綠油上，因此只要保證在阻焊面積上的絲印完整程度滿足要求即可。順便說一下，我習慣於所有過孔不焊接，所以在設計PCB之前就將Design Rule設定中直接將焊盤絲印擴充套件設定為所需要的負值，這樣在佈置過孔時即可不用逐一設定過孔引數了。