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1 # 超能網
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2 # 網際網路的放大鏡
對於聯發科，如今來說也是有苦說不出。在與高通的競爭中，很多年前其實還是有一戰之力的，不過如今已經被某些廠商玩壞了。聯發科如今在中端市場已經快要受守不住了。
成也中國產機，敗也中國產機其實對於蓮花歌，大家都不陌生，來自寶島臺灣的晶片製造廠商，其實技術還是可以的，成立於1997年，而真正讓聯發科開始發跡的則是2010年決定加入谷歌聯盟。
因為聯發科的加盟，讓手機整體行業的芯片價格下降了60%還多，也可以這樣說，聯發科在智慧手機的發展歷程上其實也是立了大功了，尤其是在智慧手機的普及上。
我們知道中國產手機廠商，也是因為谷歌的開放聯盟，而迅速崛起，因為有了開放平臺，安卓作業系統，同時在經濟全球化的今天，供應鏈的問題已經不是制約手機廠商發展的最主要問題。
於是中國廠商藉著聯發科以及谷歌的作業系統風生水起，曾經的聯發科在晶片行業的確是非常輝煌，而聯發科的成功，也是因為中國產手機廠商的快速崛起。
但所謂成也風雲，敗也風雲，聯發科搭上了中國手機廠商迅速發展的這個快車，但最終還是被這個機遇所反噬。在那個山寨機橫行的年代，聯發科本來就口碑不好，成為山寨品牌的代名詞，同時因為聯發科的效能始終上不去。
尤其是在此前魅族Pro7上，因為魅族繼續選擇了聯發科的處理器，以及雙屏設計，使用者很不買賬，Pro7也差一點毀掉了魅族，從此魅族開始摒棄聯發科也頭也不回的加入了高通行列，以及三星獵戶座。
而在2017年聯發科寄予厚望的p系列處理器，以p23和p30這兩款為主，但事實上這兩款高階處理器居然和高通驍龍的625效能差不多，這也讓聯發科承認了事實，放棄高階市場，從此只推中低端產品。
退而求其次，不過終端市場也快守不住了聯發科做了一次戰略轉型，那就是基本放棄高階市場，主推中低端晶片，不過讓人遺憾的是，高通驍龍在很早就佈局中端市場，並沒有留給聯發科太多的機會。
如今在智慧手機行列，主流三大手機廠商都有自己的晶片，比如蘋果的a系列，華為的麒麟系列，以及三星的獵戶座，那麼這三家幾乎不可能再採用聯發科的處理器，除非是在級別非常低入門的手機上。
而OPPO，vivo和小米也都是使用高通驍龍的中高階處理器，因為聯發科名聲在外，廠商如果選擇聯發科處理器，勢必會對銷量有一個很大的打擊。
國內其它小廠商就更不可能採用聯發科，畢竟如今大眾對效能的要求，以及對晶片品牌的要求是非常挑剔的。同樣高通在終端處理器的佈局也獲得了成功，比如這麼多年惡人由高通驍龍625，652，653以及660，這幾款處理器將聯發科的市場壓縮的只剩入門級別了。
如今主流的廠商至少都會選擇高通的終端處理器，因為價格不貴，只有大概人民幣一百塊左右，比如OPPO與vivo主流使用的高通驍龍670以及710處理器，從去年開始，66017670和710這幾款中端處理器表現非常優秀，而市場也同樣非常受歡迎。
留給聯發科的市場，只有並不在意品牌，只在於價效比的東南亞市場，比如印度，印度尼西亞，馬來西亞等等這些市場。中國廠商進駐這些區域的手機基本都屬於價效比產品，這也是聯發科最後一塊蛋糕。
不過在手機行業不景氣的情況下，假如高通將終端處理器的芯片價格再下調一部分，那聯發科還能怎麼辦？
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3 # 蜂芒
聯發科還是潛力無限的，最近退出了Helio M70，這個可是5g行業的福音吶。前不久，聯發科在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上展示了首款5G基帶晶片Helio M70。
Helio M70是業界首批5G多模整合基帶晶片組其中之一。
它是一種支援2G/3G/4G/ 5g多模式晶片組，還支援5G無線電(NR)、獨立(SA)和非獨立(NSA)網路架構、亞6ghz頻段、大功率使用者裝置(HPUE)等5G關鍵技術。
聯發科表示，它遵循3GPP Rel-15的新規範，資料速率為5gbps，這將引領行業支援運營商的聚合。
它支援LTE和5G雙連通性(EN-DC)，並確保在沒有5G的網路的情況下，移動裝置可以向後相容4G/3G/2G。
聯發科表示，這簡化了5G裝置的設計，使裝置製造商能夠設計出外形係數更小、能效更高、外觀更具競爭力的移動裝置。
十次方平臺原文連結：https://bbs.10cifang.com/article-174-1.html
芯科技訊息（文／雷明正），聯發科12月10日公佈11月營收，在近期智慧手機銷售不如預期影響下，單月合併營收為186.69億元新臺幣（單位下同），較前月減少10.4%。
聯發科此前財報會上對於第4季已保守看待，當時預估因季節性調整，營收可能落在約590億至640億元，將季減4%至12%，毛利率為37%至40%。以第四季10月、11月營收合計約395億元，若12月營收不能維持向上增長水平，要達到原財測低標恐不樂觀。
聯發科在2018年主打Helio P60、P22及P70晶片，都獲得不錯的成績，並替聯發科搶下部分智慧手機的市場佔有率。但是，根據媒體引述美系外資研究報告，指出雖然聯發科第4季看起來比想象的略好，但公司管理階層並未發現任何可以帶動運營超出原先預期的好訊息。
不過，聯發科對於2019年依舊抱持希望，主打中高階手機的晶片Helio P80即將問世，由於晶片架構進化，效能將比P60明顯成長。業界已傳出，P80將在明年初流片，一樣是採用臺積電12納米制程，最快明年第2季就能出貨。另外，更新款的Helio P90將在13日發表，這款新晶片主打AI效能，將連同 P80 晶片合力搶攻中高階智慧手機市場版圖。
聯發科執行長蔡力行於前次財報會上也表達，因為全球經濟和半導體環境風險，需審慎應對，短期還是有不確定性。不過，聯發科仍將持續擴充套件市佔率，並朝多元平衡增長及健康獲利結構目標發展。
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這段時間以來，不少手機廠商及手機晶片廠商都在大談特談5G，搶著要發5G手機，聽上去好像是要把5G這種先進技術更早量產，但從另一方面來說廠商現在就急不可耐地宣傳5G手機及晶片，只能說明現在他們的4G手機業務遇到問題了。聯發科本月初展示了5G基帶Helio M70，但是聯發科在剛剛過去的11月份中業績並不好，合併營收只有186.7億新臺幣，同比、環比減少10%，整個Q4季度預計也要下滑4-12%。
聯發科日前公佈了11月份營收資料，當月合併營收186.7億新臺幣（約合41.75億人民幣），環比10月份下滑10.4%，同比也下滑了9.98%，創下了今年2月份以來月度營收新低。今年前11個月中合計營收2166.7億新臺幣（約合484.6億元），同比下滑了1.32%。
聯發科CEO蔡力行早前給出的Q4季度營收指導中，預計營收在590-643億新臺幣之間，環比減少4-12%，單機出貨的移動晶片數量約為1-1.1億套，毛利率在37%到40%之間。
對於明年的預期，聯發科認為全球經濟以及半導體行業不景氣程度會升高，不過聯發科會積極推出新品提升市場佔有率，深化5G、車載電子、定製化晶片等重點市場，目標是中長期多元化發展及健康盈利水平。