華為目前釋出的華為及榮耀系列手機還在依賴麒麟970及麒麟659處理器，不過很快還會有定位中高階的麒麟710處理器，10月份還有大殺器麒麟980處理器。再往後就該遇到5G時代了，高通、英特爾及聯發科陸續釋出了5G基帶晶片，不過5G SoC處理器還沒宣佈，華為在這方面也準備了麒麟1020處理器，這將是華為第一款5G處理器，效能可達麒麟970的兩倍。

華為今年底會推出麒麟980處理器，製程工藝會從目前的10nm升級到7nm，同時CPU、GPU、AI及基帶的規格也會加強，目前的麒麟970使用的是8核Cortex-A73+A53架構，Mali-G72MP12圖形核心，支援4G+網路，同時整合了寒武紀1A AI核心，麒麟980預計會升級到最新的寒武紀1M核心，AI效能是前代的10倍。

不出意外的話，麒麟980處理器將在今年底的Mate 20及Mate 20 Pro手機上首發，2019年內都會是華為高階手機的標配。

4G網路時代不確定是否還會有麒麟990處理器，不過5G時代傳聞華為將推出麒麟1020處理器，這將是華為第一款5G處理器，詳細規格還沒有確切訊息，但是爆料稱其效能可達麒麟970的兩倍多，安兔兔跑分在40萬分左右。

前幾天3GPP已經批准了5G網路的第一階段標準5G NR，明年底批准完整版的5G標準，2020年正式商用，而國內今年已經開始了5G試點，高通方面稱5G手機今年底就能問世，不過現在的5G依然處於萌芽階段，離大規模商用還有段距離。

如何評價華為正研發5G處理器的麒麟1020？

會不會跑分100萬？按照麒麟980將率先使用7nm工藝，那麼1020用上了5nm工藝似乎不是幻想。不過按照麒麟970跑分17萬左右，麒麟980的跑分據說35萬，那麼，麒麟1020跑分70萬，似乎有點可能！100萬，有點懸。

先說麒麟980

為什麼要說980，因為預計十月份上市的麒麟980的引數據說有這些：

八核，整合4個A77+4個A55，最高主頻2.8GHz！7nm臺積電工藝製程，而在網路上盛傳的35萬跑分，也讓很多網友驚訝！

不過，這種說法，有待進一步的驗證，不過按照GPU turbo的出現，讓麒麟在遊戲上面站穩了腳跟，那麼提升的效能應該是綜合性能。

推算麒麟1020

我想5G的實現除了加快的網速，那麼晶片應該會跟上5G的要求，所以，我認為5nm的工藝應該會實現，按照我預估得70萬跑分的可能性應該不大，但是50萬左右似乎有可能。

高通釋出5G專利，其實也是它想爭奪5G市場。華為這次想和它打擂臺，肯定想要進一步，不想落後。那麼華為應該鉚足了勁，準備要超越高通的晶片。

所以，提升應該不止一點點。

華為這一次的研發，是題中之義，也是壓力所致。所以。我對於華為的麒麟1020是期待，也是覺得中國晶片的崛起。

近日，有不少外媒表示華為正在開發海思麒麟1020處理器，它的重要特性集中在Ai人工智慧和5G技術方面，有可能是華為旗下首款量產商用的5G處理器。據外媒聲稱，華為麒麟1020處理器很有可能在2019年年底推出第一個版本，用來配合到時候爆發的5G網路。

但是，需要大家清醒認識的是，雖然有部分外媒聲稱麒麟1020處理器效能有望達到現在麒麟970的兩倍之多，安兔兔跑分高達40W，不過，這估計是一年以後的事了。因此根據最新的訊息顯示，華為今年下半年即將釋出麒麟710和麒麟980處理器，拿來應對高通驍龍710和驍龍845處理器。

根據臺灣《電子時報》援引供應鏈訊息稱，華為正計劃在7月份推出麒麟710處理器，或將在華為Nova3新機上首發。麒麟710處理器依然採用臺積電12奈米工藝製程，CPU方面或是華為自主架構，亦或者延續970之前的ARM魔改架構。當然,Ai人工智慧晶片也是麒麟710的一大特色。這款處理器主要是針對市面上流行的高通驍龍710機型。

也是來自臺灣供應鏈訊息，今年下半年重磅旗艦級麒麟980即將亮相，目前已經確定採用臺積電7奈米工藝製程，並從今年6月份逐步開始量產。據悉，麒麟980或將採用華為自研GPU架構，在效能和功耗上大幅提升，Ai晶片上也將採用寒武紀最新發布的第三代產品，比麒麟970上的第一代要好上不止一個檔次。

麒麟980將首發在華為Mate20身上。根據爆料，華為已向三星下了一大批6.99英寸OLED柔性屏。不出意外就會使用在Mate20上，並且，華為Mate20系列在工程除錯階段準備了兩套解鎖方案，分別是3D結構光+後置TOF和3D結構光+屏下指紋，由此可以確定，華為Mate20確認3D結構光無疑了。

因此，大家還是不必著急麒麟1020處理器，不如趕緊期待下今年下半年的華為麒麟980吧。

麒麟980剛剛還處在襁褓之中正待出爐，而麒麟1020又已經初露端倪，華為確實是在按著自己高強度的節奏推出處理器與新手機。特別是在5G標準已經逐步進入完整，正式商用也已經進入時間表序列。每一個手機處理器廠家，每一個手機廠商都應該在規劃自己5G到來時如何應對並進行準備。華為也不例外，不只是手機還有自己的晶片。

高通已基本明確在年底就會有5G手機面世，但真正離向市場大規模商用估計還得到2020年。高通一直以來就是手機晶片領域的霸主，不管是海內海外賺得是盆滿缽滿，而且誰都想向高通爭得首發權。華為此時爆出麒麟1020晶片，應該是在5G手機領域大規模商用時華為也想和高通爭一爭頭香。

華為在處理器的研製上有著自己的計劃與節奏，就如一顆一顆接踵而至的麒麟晶片系列，6字頭、9字頭、1字頭。此時麒麟1020，也許1030、1040等也已經著手開發或準備，到真正5G大戰時一顆一顆的子彈會爭相射出。目前可惜的是麒麟只滿足華為自家的使用，如果麒麟能夠外賣，手機晶片的多國殺也許更加精彩紛呈。