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1 # 科技之窗
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2 # PM宋先生
華為目前的晶片系列已經很明顯了,9系列旗艦晶片對標高通8系列、高階晶片8系列對標7系列、中端晶片7系列對標6系列以下,反正就是華為的數字要比高通大1就行了。
榮耀優勢榮耀20系列釋出的時候我們就講過,現在華為對手機業務的底氣來自於榮耀系列,而榮耀系列的自信心來自於P系列和Mate系列的技術下放。華為的旗艦產品是P系列和Mate系列的Pro版本,注意只有Pro版本才是高階機器,買華為也只推薦Pro版本,已經在4000元的價位站穩腳跟,什麼叫站穩腳跟?不是年年賣4000元叫站穩腳跟,而是使用者願意掏4000元買你的手機才叫站穩腳跟。
接下來就是普通版的P系列和Mate系列把OV、小米這些中國產廠商的旗艦機器價格卡死,剩下榮耀品牌就專門負責在3000元內的檔位攪渾水,比如說榮耀20 Pro這款手機,其實讓小米這些品牌是很難受的,且不談工業設計、作業系統這些玄學的東西,就談基礎的效能配置和最常用的拍照,榮耀20 Pro用了7nm的麒麟980,用了P30 Pro的四攝拍照技術,只要中國產廠商的效能和拍照不能比過榮耀20 Pro,那麼就只能被卡著價格上不去。
最好的高階晶片而這一次華為選擇在年中釋出麒麟810,可以說時間點打的非常好!先說麒麟810的效能:臺積電最好的7nm製程工藝;單核跑分2500,多核跑分7800;GPU離屏測試55幀;華為自主設計的NPU分數超過驍龍855排名安卓陣營第一名。從各方面引數來說,麒麟810的效能是超越了驍龍730,目前市面上最好的高階晶片。華為還是很牛的,尤其是NPU,瘋起來連自己家的旗艦晶片都不放過。
那麼為什麼說時間點非常好呢?驍龍855下半年還有一批機器要發,865今年很難拿出來(驍龍865應該要上5G了);驍龍730的升級版最早也要今年年底,最遲肯定明年才能出來。也就是說從現在6月份開始到12月份這6個月的區間中,麒麟810就是最好的高階晶片,比驍龍730要好。這樣一來榮耀系列的機器效能方面就會比其它廠商使用高通7系列和6系列的機器要好上很多。同時由於美國政府的封鎖斷供風險,華為過去還要採購高通4系列的低端晶片用於智慧裝置,但是有麒麟810補齊之後,麒麟710晶片就可以下放去替代。
今年下半年肯定可以看見不少搭載麒麟810的機器。
5G再戰那麼對於高通而言呢?要不要做反擊?其實真沒有必要。高通作為美國企業,首先就有美國政府政策上的支援,至少美國市場可以確保(反正華為也進不去);華為麒麟晶片本身也就只給華為手機自己供貨,也就是說華為手機賣得好,麒麟晶片才會好,而手機業務高通也不參與;小米、OV、三星這些企業,不管誰第一誰第二,只要總銷量可以增長,那麼對於高通而言就沒有損失。反而是華為,花了重金打造的7nm晶片,如果銷量下滑的話,也就只能眼睜睜看著虧損了。
對於高通而言,如今要做準備的應該是5G市場,也就是2020年之後的事情。高通的5G技術與華為不相上下,如何在之後的競爭中與華為一絕高下才是真正的關鍵。何況華為肯定不會對外出售晶片,市面上的手機廠商也就聯發科、高通、三星的晶片可以選。所以明年才是真正的關鍵。
還好......這次首發麒麟810晶片的Nova 5售價還是比較貴的(2799元起),如果要打價格戰的話,小米這些廠商真的就要瘋掉了。
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3 # 先知kingbobo
華為的反擊,終於開啟,美國將落後100年!美國對華為的封鎖和打壓一直就沒有停過,而先前華為卻坐觀靜變,也沒拿出個什麼對策公佈於眾,似乎華為像是認慫了一樣,確實有些慘!本著和諧共發展的態度,美國一而再再而三的咄咄逼人,華為也看不下去了,直接反擊稱:凡涉及5g領域的技術專利的,他國不得生產,如果這樣的話,華為在5g領域擁有的專利技術那可是全球首屈一指的,而美國曾經連5g是什麼都不知道的情況下,想要發展5g技術需要花費的時間沒個五年十年是起不來的,而這一禁止生產,美國可能和5g技術徹底無緣,這一技術落後中國50年到200那也是正常的事了!
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談這個問題之前,我們先了解一下華為麒麟晶片的目前佈局情況。在麒麟810之前,麒麟晶片包含9系列和7系列兩個產品線,其中9系列便是華為面向的高階產品,而7系列屬於中端產品。比如華為P30就採用麒麟980晶片,而類似華為麥芒8、華為暢享9 Plus、榮耀8X等搭載麒麟710晶片,面向的價位主要是以千元機為主。
現在華為推出麒麟810,而且採用最新的7nm晶片製程工藝。按照華為的定位是第一款8系列高階晶片,有趣的是由於麒麟810處理器內建獨立的NPU使得它的AI跑分一舉超過了高通的驍龍855以及聯發科的P90處理器。所以整體來看實力強悍。華為把麒麟810晶片用在nova5上了,這意味著什麼?首先nova5這款手機從誕生之日起便對標OPPO、vivo的手機,瞄準的是線下中端市場,人群則更傾向於年輕一族。而在工藝方面,麒麟810晶片也是華為第二款、全球第三款7nm工藝製程的手機SoC晶片。7nm工藝製程這一點上,與之對標的是,高通驍龍855、蘋果A12、麒麟980等。
所以華為麒麟810晶片與nova5等一系列的動作,給外界的感知是,華為對中國市場的年輕一代的潛力空間頗有預期。也就是說華為希望透過泛高階晶片麒麟810來搶佔更多的中端市場。該晶片推出後,一方面可以對高通的驍龍855晶片進行牽制,一方面又能滿足年輕使用者對高階晶片的需求,這樣價效比更高、對比更出色,一定程度上滿足了年輕使用者對高階產品的需求。
目前高通中端晶片為驍龍675、驍龍730和驍龍730G。目前來看麒麟810各方面全面超越驍龍730,華為最新的中端晶片是用在華為Nova5的麒麟810,而高通最新的中端晶片則是驍龍730,用在紅米K20上。可以說這次麒麟810的表現能夠超越驍龍730是出乎很多人意料的,絕對很多人都想不到。高通只能放心身段,在晶片工藝方面能否跟上華為步伐。