潮溼空氣對電子產品的危害：
1、液晶器件：液晶顯示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產中雖然要進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在烘乾後應存放於40%RH以下的乾燥環境中。
2、其他電子器件:電容器、陶瓷器件、接擦件、開關件、焊錫、PCB、晶片、石英震盪器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高度亮器件等，均會受到潮溼的危害。
3、成品電子整機在倉庫過程中亦會受到潮溼危害，如在高度環境下儲存時間過長，將導致故障發生，對於計算機IC、BGA、PCB等，等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢回溫的器件，尚未包裝的產品等，均會受到潮溼的影響。 4. 積體電路：潮溼對半導體產業的危害主要表現在潮溼能透過IC塑膠封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸溼現象。 在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裂開，並使IC器件 內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸壓力 釋放，亦會導致虛焊。 根據IPC-M190 J-ST-D-033標準，在高溫空氣環節暴露後的SMD元件，必須將其放置在10%RH溼度一下的乾燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。
潮溼空氣對電子產品的危害：
1、液晶器件：液晶顯示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產中雖然要進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在烘乾後應存放於40%RH以下的乾燥環境中。
2、其他電子器件:電容器、陶瓷器件、接擦件、開關件、焊錫、PCB、晶片、石英震盪器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高度亮器件等，均會受到潮溼的危害。
3、成品電子整機在倉庫過程中亦會受到潮溼危害，如在高度環境下儲存時間過長，將導致故障發生，對於計算機IC、BGA、PCB等，等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢回溫的器件，尚未包裝的產品等，均會受到潮溼的影響。 4. 積體電路：潮溼對半導體產業的危害主要表現在潮溼能透過IC塑膠封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸溼現象。 在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裂開，並使IC器件 內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸壓力 釋放，亦會導致虛焊。 根據IPC-M190 J-ST-D-033標準，在高溫空氣環節暴露後的SMD元件，必須將其放置在10%RH溼度一下的乾燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。