高通驍龍710的效能更強一些，主要是在GPU及基帶晶片方面的優勢。
處理器部分：聯發科曦力P60採用的是傳統4+4核心設計，4個A73核心搭配4個A53核心，而驍龍710採用的是2+6核心設計，4個A75（修改版核心）加2個A55（修改版核心），就單核效能而言，驍龍710大核心的單核效能更高，小核心方面A55也比A53要強一點；在整體處理器效能方面，因為聯發科P60具有4個A73大核心，而710是2個A75核心，處理器整體跑分差不多。
GPU部分：驍龍710整合的A616 GPU要強於P60整合的G72 MP3，G72 MP3大約相當於驍龍636-660之間 GPU的水平，兩者GPU效能差距達到20%左右。
基帶晶片ISP等方面：驍龍710的基帶達到了最高CAT.15速率，而聯發科P60是CAT.7的基帶晶片，兩者都可以支援全網通雙4G技術，實際使用中其實也沒有數字那麼大的差距；在ISP及AI方面，則基本上各有所長了，每家都有自己獨特的技術，作為中端晶片也拉不開多大差距。
製程方面：驍龍710採用的是三星10奈米代工，工藝技術上要比曦力P60採用的臺積電12納米制程要更先進一點，不過對於中端晶片來說，這兩個製程都是合適的。
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聯發科 Helio P60：臺積電12nm，四核A73+四核A53 2.0GHz，整合 Mali-G72MP3@800MHz GPU，支援雙通道LPDDR4X-1800記憶體，整合LTE Cat.7基帶，支援AI
高通 驍龍710：三星10nm，雙核Kryo 360 Gold 2.2GHz + 六核Kryo 360 Silver 1.7GHz，整合 Adreno 616 GPU，支援雙通道 LPDDR4X-1866記憶體，整合 X15 LTE Cat.15基帶，支援AI
高通驍龍710的效能更強一些，主要是在GPU及基帶晶片方面的優勢。
處理器部分：聯發科曦力P60採用的是傳統4+4核心設計，4個A73核心搭配4個A53核心，而驍龍710採用的是2+6核心設計，4個A75（修改版核心）加2個A55（修改版核心），就單核效能而言，驍龍710大核心的單核效能更高，小核心方面A55也比A53要強一點；在整體處理器效能方面，因為聯發科P60具有4個A73大核心，而710是2個A75核心，處理器整體跑分差不多。
GPU部分：驍龍710整合的A616 GPU要強於P60整合的G72 MP3，G72 MP3大約相當於驍龍636-660之間 GPU的水平，兩者GPU效能差距達到20%左右。
基帶晶片ISP等方面：驍龍710的基帶達到了最高CAT.15速率，而聯發科P60是CAT.7的基帶晶片，兩者都可以支援全網通雙4G技術，實際使用中其實也沒有數字那麼大的差距；在ISP及AI方面，則基本上各有所長了，每家都有自己獨特的技術，作為中端晶片也拉不開多大差距。
製程方面：驍龍710採用的是三星10奈米代工，工藝技術上要比曦力P60採用的臺積電12納米制程要更先進一點，不過對於中端晶片來說，這兩個製程都是合適的。
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聯發科 Helio P60：臺積電12nm，四核A73+四核A53 2.0GHz，整合 Mali-G72MP3@800MHz GPU，支援雙通道LPDDR4X-1800記憶體，整合LTE Cat.7基帶，支援AI
高通 驍龍710：三星10nm，雙核Kryo 360 Gold 2.2GHz + 六核Kryo 360 Silver 1.7GHz，整合 Adreno 616 GPU，支援雙通道 LPDDR4X-1866記憶體，整合 X15 LTE Cat.15基帶，支援AI