二者主要區別是,性質不同、特點不同、應用不同,具體如下:一、性質不同。1、多晶矽:多晶矽,是單質矽的一種形態。熔融的單質矽在過冷條件下凝固時,矽原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核,如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒,則這些晶粒結合起來,就結晶成多晶矽。
2、有機矽:有機矽,即有機矽化合物,是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與矽原子相連的化合物。
二、特點不同。1、多晶矽:高溫熔融狀態下,具有較大的化學活潑性,幾乎能與任何材料作用。具有半導體性質,是極為重要的優良半導體材料。
2、有機矽:有機矽獨特的結構,兼備了無機材料與有機材料的效能,具有表面張力低、粘溫係數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質,並具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性。
三、應用不同。1、多晶矽:電子工業中廣泛用於製造半導體收音機、錄音機、電冰箱、彩電、錄影機、電子計算機等的基礎材料。多晶矽可作拉制單晶矽的原料,多晶矽是生產單晶矽的直接原料,是當代人工智慧、自動控制、資訊處理、光電轉換等半導體器件的電子資訊基礎材料。
2、有機矽:廣泛應用於航空航天、電子電氣、建築、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業。
二者主要區別是,性質不同、特點不同、應用不同,具體如下:一、性質不同。1、多晶矽:多晶矽,是單質矽的一種形態。熔融的單質矽在過冷條件下凝固時,矽原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核,如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒,則這些晶粒結合起來,就結晶成多晶矽。
2、有機矽:有機矽,即有機矽化合物,是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與矽原子相連的化合物。
二、特點不同。1、多晶矽:高溫熔融狀態下,具有較大的化學活潑性,幾乎能與任何材料作用。具有半導體性質,是極為重要的優良半導體材料。
2、有機矽:有機矽獨特的結構,兼備了無機材料與有機材料的效能,具有表面張力低、粘溫係數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質,並具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性。
三、應用不同。1、多晶矽:電子工業中廣泛用於製造半導體收音機、錄音機、電冰箱、彩電、錄影機、電子計算機等的基礎材料。多晶矽可作拉制單晶矽的原料,多晶矽是生產單晶矽的直接原料,是當代人工智慧、自動控制、資訊處理、光電轉換等半導體器件的電子資訊基礎材料。
2、有機矽:廣泛應用於航空航天、電子電氣、建築、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業。