TO- 一般來說可以看成是一邊出引腳，，，

而 DO- 可以看成為 兩邊出引腳

打個比喻 ：

三極體：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引腳封裝：TO18、TO92A（普通三極體）TO220H（大功率三極體）TO3（大功率達林頓管）

他們的封裝為三角形結構。T0-226為直線形，我們常用的9013、9014管腳排列是直線型的，所以一般三極體都採用TO-126啦！

所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和麵貌，而是CPU核心等元件經過封裝後的產品。

封裝對於晶片來說是必須的，也是至關重要的。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降。另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的PCB（印製電路板）的設計和製造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱效能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又透過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。