我們看看最新出來的高通驍龍865的跑分，單核4160，多核12946，單核和A11類似，多核媲美蘋果的A13，高通驍龍865採用的是A77架構，是領先於麒麟990的A76的架構的。雖然麒麟990做了魔改，但是畢竟有代際差異，我更覺得是麒麟990釋出的時間來不及（或者因為因為美國製裁和ARM正在不明白的時期）導致沒有上A77

我們看看麒麟990的4G和5G在GeekBench 4跑分。麒麟990 4G單核得分3842，多核得分11644，而麒麟990的5G版本，單核得分3851，多核的得分12636。可以看到不管是麒麟990的4G和5G版本，跑分都不如高通的驍龍865的

這個其實很正常，歷史以來高通和華為的SoC晶片都是交替領先，基本上高通新的晶片出來，是肯定比華為幾個月前釋出的晶片能力強的，原因是高通晶片採用的自研的架構，在晶片能力上確實比華為強。而且由於和ARM之間不清不楚，華為麒麟的最新晶片是沒有采用最新的架構

不過也沒有關係，在AI能力上，一般同代的麒麟晶片是高於高通晶片的。華為是最先把AI整合入SoC的，又採用了自研的達芬奇架構，AI能力在同代應該屬於前列的。

而且麒麟990 5G是SoC晶片，這半年來高階晶片支援5G並且是SoC的，也就華為的麒麟990。高通的驍龍865沒有整合5G是一個非常大的遺憾，因為這意味著在半年內國內的手機制造商高階5G手機肯定只能採用外掛的X55晶片，這估計又得一些企業幫高通科普5G外掛基帶的好處了。因此，從5G上，華為是領先高通的至少半年的

要說驍龍865和麒麟990誰更好，那我們得先了解兩款到底哪裡不同，好到底好在哪裡嘛？

高通近日才釋出了兩款驍龍5G移動平臺：驍龍8系——旗艦級驍龍865和驍龍X55外掛基帶，以及驍龍7系整合式5G——驍龍765G，眾多業內業外人士對這個配置還是很意外的，畢竟高階的8系用了外掛基帶，中端的7系反而用了整合晶片，大家紛紛留言調侃道是不是高通在用7系試水新技術？

我相信大家跟我一樣，看到外掛基帶都很懵，外掛基帶到底是啥玩意兒？外掛基帶和整合區別到底是什麼？根據我瞭解到的，外掛基帶是指手機在SoC層面上仍然採用4G的基帶，若希望手機等產品能支援5G，需要外掛單獨的驍龍X55 5G調變解調器。不過大家可能覺得，反正能使用5G，那外掛基帶也不錯。這就要給大家科普一下外掛基帶的副作用，不僅會給手機帶來更高能耗，而且手機可能會短時間出現發熱的情況，手機也更厚，外觀上可能會受影響，反正我是更喜歡又輕薄又時尚的手機。

網上也有人戲稱再說麒麟990有兩個版本，稱麒麟990整合SoC 5G為995，稱麒麟990+外掛巴龍5000為994。 “994”也有外掛基帶，和有外掛X55的驍龍865效能上差別不大，不過和整合的“995”就有區別了。我們可以看到麒麟990 全整合SoC 5G晶片，不僅支援NSA/SA雙模式，而且能帶來質量更好的訊號、下載和上傳速度都更快，還有了AI 人臉心率識別、AR魔法照片、AI全場景替換等5G銳科技體驗，總的來說，就是東西更硬帶來的體驗也更硬。前面我們也說到，高通用7系試水保8系旗艦，那我們到底要等多久高通才做出商用全整合so c 5G晶片，這時間就說不清道不明瞭，畢竟明年3月份左右才出865+X55產品，那可能整合 soc 5g要等下一代高通驍龍875了，這就和麒麟990相隔一年多了，我可不想別人已經用上最尖端的技術，而我還落後在後面，我是瞭解了這些後，才理解為什麼榮耀現在就能說自己的產品領先驍龍865+X55預計4-6個月了。

當然最講單的方法你可以從各大排行榜直接看，兩款晶片誰更好。這不，在這個5G晶片排行榜中也能明顯看出，麒麟990位列第一名，在各項資料上要優於865+X55，這麼比較你總知道誰更好了吧？

如果按照CPU和GPU效能來講的話，應該是高通的比較強，業界慣例都是後釋出的會更強一些。

跟990比的一個弱項是基帶，5g基帶部分是外掛的，和990的片上基帶相比效能肯定要弱一些，不過X55基帶本身是很強的，除了支援雙模以外，還支援mmWave波段，因為目前中國還沒有建設mmWave設施，因此國內包括華為在內的企業也都沒有對這個頻段提供支援。

在夏威夷舉辦的第四屆驍龍技術峰會上，高通公司釋出了驍龍865和驍龍765G兩款全新的處理器。這對安卓陣營來說可以說是一件盛事，手機廠商紛紛在微博等平臺宣稱他們未來會大量採用這兩款晶片，表達了對高通的敬意。當然，華為有自己的晶片就不參和了。毫無疑問，驍龍865將成為明年最受歡迎的高階晶片，並且成為旗艦機的標配。全新一代的驍龍865和已經發布一段時間的海思麒麟990，到底誰才是技高一籌？接下來進入詳細引數分析環節，也許看完你就知道答案了。高通驍龍865並沒有採用臺積電7nm+EUV製程工藝，而是採用一代7nm工藝。讓人詫異的是，另外一款定位中高階的驍龍765反而使用了看起來更先進的三星7nm EUV工藝，顯然高通是不太信任三星啊。另外驍龍865依舊是外掛驍龍X55基帶，只不過實現了對SA/NSA雙模的支援。許多網友都在吐槽高通為什麼不將基帶整合到晶片上，高通稱二者並沒有多大區別，反正就是說得很在理的樣子。

網友：我信了你的鬼。在設計上，驍龍865依舊是八核心的CPU架構，只不過採用新的三簇式方案和用全新Kryo 585，即一個基於A77魔改的超級大核心（頻率2.84GHz），三個頻率2.4GHz的效能核心和四個頻率為1.80GHz的能效核心，效能比上代提升25%。GPU方面，驍龍865則搭載了Adreno 650 ，影象渲染提升25％，能效提升30%。此外，865在AI上也得到巨大提升。高通並沒有公佈驍龍865的跑分成績，許多網友覺得高通是慫了。不過在Geekbench測試中，驍龍865單核心成績為4303分，多核跑分13344分，相比上代855提升還是很大的。而華為最強的麒麟990單核跑分為3933，多核心跑分為12846，明顯不如驍龍865。以高通的尿性，肯定不會將霸主地位拱手讓人，麒麟990不能、天璣1000也不能。