如你所見，2020年釋出的5G手機小米10，還是小米家的旗艦機，按道理應該配上最好的5G解決方案——整合式soc啊，可是小米10依舊用的是外掛方案，對於這個問題，我敢說是因為小米沒有好的整合式soc，所以只能繼續用初代5G的外掛方案。

簡單解釋一下外掛的方案和整合方案的區別，外掛方案顧名思義是把cpu和gpu分隔兩處，採用外部掛載的形式。整合方案則是把二者融為一體，積聚在一枚晶片上，相比於外掛式方案來說，整合方案技術含量更高，但帶來的5G體驗也更好，在網速、散熱、功耗等方面，整合式是當前最好的5G解決方案。

正是因為了解整合式soc的好，所以我才很費解，為什麼在小米10旗艦機上依舊得不到應用呢？小米之前聲稱每年在研發上投入好幾個億，卻至今都沒有拿得出手的自研5G解決方案。你說的沒錯，小米的一系列硬體確實都來自各大廠商，所以稱之為拼合機其實並不過分。

提到小米的外掛方案，就不得不說一下當前業內最好的整合式方案——麒麟990 5G soc。麒麟990是當前業內最好的5G解決方案，據華為內部人員表示，麒麟990應用的整合式工藝領先業內一年半，這就是華為自研的力量。

麒麟990 5G soc處理器現已廣泛應用於華為榮耀系列機型當中，根據京東上月5G手機資料統計，華為榮耀的5G出貨量已經佔據5G市場的七成份額，消費者紛紛選擇華為榮耀也是對其自研技術的認可。

都2020年了，旗艦機的標配當然也得是一體Soc晶片，買5G手機當然要選方案最好的整合式工藝，除了麒麟990之外，還有誰？

盧偉冰曾在K30 5G釋出會上說過，採用外掛5G基帶晶片的手機是第一代5G手機，體驗根本不行，而第二代真5G手機還是要採用整合式5G基帶晶片。但沒過多久雷總又宣佈小米10上將採用5G外掛方案，這不是自己打自己的臉嗎？

對科技圈有所瞭解的小夥伴應該知道，晶片中有兩大重要單元：處理日常應用的AP（應用處理器）和負責通訊部分的BP（基帶）。當AP和BP整合在一塊晶片中時就稱之為SoC，當兩者獨立存在時則稱之為外掛。做一個簡單類別：SoC就是套房自帶廚房，想要吃飯可以隨時下廚完成；而外掛則是單間，想吃飯只能叫外賣，費時費力。對映到晶片上，完成同一件工作時，SoC效能更強且更為省電，而外掛在效能以及功耗表現上都要遜色於SoC。

既然外掛5G有這麼多弊端，那為什麼小米還會在自己的旗艦機上使用這種方案呢？通過了解後我才知道原來此前高通一共就只發布了2款5G晶片，一款是驍龍865另一款為驍龍765，其中驍龍865定位為旗艦晶片而驍龍765定位為中端晶片。毫無疑問在效能驍龍865更加強勁，但驍龍865自身面積很大，同時考慮到製作工藝的原因，X55基帶無法整合到驍龍865中，只能做成外掛式。前段時間釋出的紅米K30已經宣佈將搭載驍龍765，而定位為旗艦機的小米10不可能使用和紅米K30一樣的驍龍765，所以雖然知道驍龍865是外掛方案，但也只能硬上。

前天雷總髮微博表示小米10將擺脫價格限制衝擊高階市場，但隨後榮耀老熊針對小米10的處理器等提出了3個質問，底氣不足的雷總在半夜又悄悄的把之前發過的微博刪了。今天中午＠常程又因為麒麟9905G，木有A77，木有 LPDDR55，木有WiFi6，而宣揚驍龍865效能更強。但隨後榮耀老熊又發微博科普麒麟9905G在各方面的優勢，並小米利用資訊不對稱誤導使用者，並用外掛5G基帶的驍龍865來蹭麒麟9905GSoC晶片熱度的不厚道行為。總的來看榮耀老熊有理有據似乎根據說服立，同時5G外掛方案的隱患也不是說解決就能解決的，這兩款晶片中我更看好麒麟990 5G。

因為，它沒得選擇。。。作為一個被高通牽制的品牌，無法任性，除了華為的其它廠商也一樣。

“在手機晶片裡，負責處理APP的叫應用處理器（Application Processor），簡稱AP；負責通訊的單元叫基帶（Baseband Processor），簡稱BP。外掛基帶就是，AP和BP是兩塊獨立的晶片。AP和BP整合在一塊晶片裡就是SoC（System on Chip，片上系統）。通俗一點就是，SoC是套房，自帶廚房。外掛就是單間，吃飯只能叫外賣。

SoC有一個很重要的指標就是整合的電晶體數量。對於5G旗艦晶片來說，百億級的電晶體是基本條件。例如，麒麟990 5G SoC晶片電晶體達到了創紀錄的103億。其電路複雜程度前所未有，7nm EUV工藝挑戰難度也前所未有，一旦流片失敗，幾億美金都打水漂了。同時，每一顆SoC晶片又是一個功耗受限的容器，如果沒有能力在一個晶片裡同時做好AP和BP，要麼就只能分開兩塊晶片做，要麼就是降低AP的難度做成中低端晶片。

這就是為什麼目前市場上只有華為推出了旗艦級5G SoC晶片，其他5G晶片要麼是外掛，要麼是中低端5G SoC晶片。”

以上解釋淺顯易懂，說白了就是技術的問題。

小米10採用的是高通最新的5G旗艦晶片，對比華為的麒麟990 5G soC，誰強誰弱大家心知肚明，不過最後還得看真機實際體驗如何。

隨著小米10即將釋出，小米、榮耀之間的嘴仗又來了，各說各有理。在“什麼是一款好的產品”的問題上，今天榮耀業務部副Quattroporte@榮耀老熊 在微博上發表了自己的看法。

他認為，一款好的產品，使用者的實際體驗最重要。所謂的一億畫素也好，UFS也好等等，最重要的是體驗如何，體驗優秀消費者才願意買單，並建立長期的品牌信任。並直言，榮耀V30 PRO搭載的麒麟990 5G SoC晶片領先對手一年半的時間，這是技術投入才能享受的結果。此外，還科普了幾個關鍵指標，認為麒麟990 5G SoC全面領先。按他的說法，麒麟990 5G SoC在一體化5G基帶，7nm EUV工藝製程、能效比、AI算力、Wi-Fi幾項對比中，比驍龍865更優。

我個人非常贊同好產品來自於消費者實際體驗的說法，本人也用過榮耀手機，體驗很不錯。不知道大家對榮耀高管的這一說法怎麼看？