r3 3250u相當於Intel i3的中檔水平。
酷睿i3基於Intel Westmere微架構。與Core i7支援三通道儲存器不同，Core i3只整合雙通道DDR3儲存器控制器。另外，Core i3集成了一些北橋的功能，將整合PCI-Express控制器。
介面亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3採用了全新的LGA 1156。
處理器核心方面，代號Clarkdale，採用32納米制程的Core i3有兩個核心，支援超執行緒技術。L3緩衝儲存器方面，兩個核心共享4MB。Core i3已於在2010年年初推出。
晶片組方面，採用Intel P55，P53（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成了顯示核心。P55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似，支援SLI和Crossfire技術。
但是，與高階的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連線(因為I3處理器將PCI-E和記憶體控制器整合在CPU中了，還是用QPI連線，只不過外部是用DMI與單晶片P55連線)，而使用傳統的DMI技術[1]。介面方面，可以與其他的5系列晶片組相容。
2011年酷睿i3釋出基於32nm Sandy Bridge架構新版本，介面更新為與原有LGA 1156不相容的LGA 115
r3 3250u相當於Intel i3的中檔水平。
酷睿i3基於Intel Westmere微架構。與Core i7支援三通道儲存器不同，Core i3只整合雙通道DDR3儲存器控制器。另外，Core i3集成了一些北橋的功能，將整合PCI-Express控制器。
介面亦與Core i7的LGA 1366不同，Core i3採用了全新的LGA 1156。
處理器核心方面，代號Clarkdale，採用32納米制程的Core i3有兩個核心，支援超執行緒技術。L3緩衝儲存器方面，兩個核心共享4MB。Core i3已於在2010年年初推出。
晶片組方面，採用Intel P55，P53（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成了顯示核心。P55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似，支援SLI和Crossfire技術。
但是，與高階的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連線(因為I3處理器將PCI-E和記憶體控制器整合在CPU中了，還是用QPI連線，只不過外部是用DMI與單晶片P55連線)，而使用傳統的DMI技術[1]。介面方面，可以與其他的5系列晶片組相容。
2011年酷睿i3釋出基於32nm Sandy Bridge架構新版本，介面更新為與原有LGA 1156不相容的LGA 115