首先需要宣告的是，現在已經有真·全面屏手機了。

而此前沒有全面屏手機的原因，可以從對全面屏的定義來講，主要有兩方面原因：

如果對全面屏的定義是，至少從視覺上來說，螢幕上沒有攝像頭、聽筒、紅外感應、呼吸燈等一系列配件，只有一塊顯示螢幕的話，那麼全面屏的難點就在於，要如何讓使用者從觀感上看不見這些配件。

目前現有的全面屏解決方案是，將這些配件都放進了一個“可升降模組”中，也就是所謂的“升降式全面屏”方案。

而此前沒有這種方案，很大一部分原因是技術限制，而且限於以前手機的尺寸，是放不下“可升降模組”，對比現在的“升降式全面屏”的手機，我們不難發現它們的尺寸都還是相當大的。

目前市面上採用此種方案的手機有很多：Redmi K20、Realme X、OPPO Reno等。

而現在的手機廠商，也正在積極研發另外一種全面屏方案，那就是“屏下攝像頭”。

顧名思義，就是要把攝像頭放在顯示屏下面，這種技術的難點在於，要如何讓顯示屏正常顯示影象的同時，不影響攝像頭的採光。

目前市面上還沒有這種全面屏方案的手機。

這種全面屏是上一種全面屏的升級版，要使一整塊正面螢幕都是顯示屏，除了配件的不可見之外，還要面對的就是手機下巴的問題。

這就涉及到螢幕的封裝方式的問題了，目前螢幕的封裝方式有三種，分別是COG封裝、COF封裝和COP封裝。

而要實現沒有下巴，就需要用到COP封裝技術。

COP封裝技術雖然已經實現，但是卻還沒有完全成熟，換言之就是良品率低，成本高。

但是目前市面上也是有COP封裝技術的全面屏手機的，OPPO Find X就是一個栗子。