臺積電只是個代工廠，就好比蓋別墅，臺積電就是負責照著圖紙蓋房子，最終蓋出來的房子好不好住，好不好看，合不合理大多數情況都是房屋設計方的理念，因為高通在晶片領悟多年的積累，在晶片設計領悟有比較高的技術優勢！

現在手機晶片行業已經形成相對完整的產業鏈。無論是高通或者華為都不會付出高昂的成本，作為代價來獨立生產手機晶片。

手機晶片市場，主要企業如蘋果系列晶片、高通驍龍晶片、三星、聯發科、華為麒麟晶片等。能設計晶片的不止以上五家，只不過這五家手機晶片搭載在很多手機上才被很多人瞭解。

比如響譽中國的華為麒麟晶片，就全部是臺積電代工。如果自己能設計晶片，企業緣何不自己進行生產呢？相信不僅僅是華為，所有能設計晶片的企業都想自己生產，只不過目前由於技術和成本等原因，還沒辦法大規模量產處理器。

世界上能完成手機晶片加工的企業只有四家，他們是高通、intel、三星、臺積電。目前來說，臺積電晶圓代工市佔有率超過一半，是全球範圍內最大的晶圓代工廠商。

具體到高通和華為兩家。我們可以看出高通具有生產能力但由於價格的考慮而選擇臺積電加工是市場競爭的結果，而華為的選擇餘地更小，可能不僅製造不出來，而且還會因此把手機業務給拖累了。從這種意義上來說，高通華為的手機晶片兩者差距懸殊是有道理的。