現在市面上主流的手機的邊框已經很窄了，都在5mm以內，已經在視覺上，體驗上比前代產品有了很大的提升，作為智慧手機，已無需也沒有必要在邊框上再深究。
手握住手機的時候，手指和手掌都不可避免的接觸手機正面的邊沿，否則就握不住手機，如果是超窄邊框，手指和手掌會無意間碰到螢幕，發生誤操作。比如上圖iPhone X,邊框是4.57mm, 在視覺上已經接近全面屏，手指和手掌握住手機時，也不會碰到螢幕，不會引起手機的誤操作。
得益於全貼合螢幕，當前的手機螢幕邊框才能做的這麼窄，但是螢幕都要透過邊框銜制在主機板上，因此邊框約窄，工藝要求越高，成本越高。
目前的邊框已經讓手機足夠美觀，體驗足夠好，對於智慧手機，超載邊框的研究不會給各廠家帶來更大的市場和利益，而5G/AI/無線/eSIM等領域則是下一個風口,各大手機廠家也都在這些領域佈局發力。5G領域，高通、Intel、華為都在專利和晶片上持續發力，搶佔市場的先機；AI領域，高通、蘋果、谷歌走在前列；無線和eSIM領域則是蘋果一致發力研究的方向，比如蘋果率先取消耳機孔，使用無線藍芽耳機，率先推出無線充電器，蘋果雖然不支援雙卡，但是早就在研究eSIM, 也申請了相關的專利。至於外觀方面，現在的手機都喜歡雙面玻璃設計，下一步就是研究出抗摔，防劃的玻璃，業界做的比較好的是康寧大猩猩。
現在市面上主流的手機的邊框已經很窄了，都在5mm以內，已經在視覺上，體驗上比前代產品有了很大的提升，作為智慧手機，已無需也沒有必要在邊框上再深究。
邊框超窄，容易誤操作，影響體驗手握住手機的時候，手指和手掌都不可避免的接觸手機正面的邊沿，否則就握不住手機，如果是超窄邊框，手指和手掌會無意間碰到螢幕，發生誤操作。比如上圖iPhone X,邊框是4.57mm, 在視覺上已經接近全面屏，手指和手掌握住手機時，也不會碰到螢幕，不會引起手機的誤操作。
超載邊框，成本高得益於全貼合螢幕，當前的手機螢幕邊框才能做的這麼窄，但是螢幕都要透過邊框銜制在主機板上，因此邊框約窄，工藝要求越高，成本越高。
智慧手機的方向不會在超窄邊框，而會在5G、AI等領域目前的邊框已經讓手機足夠美觀，體驗足夠好，對於智慧手機，超載邊框的研究不會給各廠家帶來更大的市場和利益，而5G/AI/無線/eSIM等領域則是下一個風口,各大手機廠家也都在這些領域佈局發力。5G領域，高通、Intel、華為都在專利和晶片上持續發力，搶佔市場的先機；AI領域，高通、蘋果、谷歌走在前列；無線和eSIM領域則是蘋果一致發力研究的方向，比如蘋果率先取消耳機孔，使用無線藍芽耳機，率先推出無線充電器，蘋果雖然不支援雙卡，但是早就在研究eSIM, 也申請了相關的專利。至於外觀方面，現在的手機都喜歡雙面玻璃設計，下一步就是研究出抗摔，防劃的玻璃，業界做的比較好的是康寧大猩猩。