筆記本跟手機確實是不一樣。筆記本的記憶體和硬碟是有接外掛的。替換就是拔下來再插上。介面處是鋪銅甚至鍍金，以便反覆插拔也不會造成接觸不良，還有適當的壓力保證穩定接觸的。手機上的晶片，尤其是 Apple 那個儲存晶片的替換，是從電路板上拆焊晶片下來，再換一塊晶片焊上去的。焊接的過程中如果把握不好焊接溫度與時間，是有可能燒壞電路板的。一塊電路板，焊接的熟手也就能拆焊三五次而已，多了不敢再焊了，很有可能會燒壞電路板。BGA 焊接的難度大一點。主要原因是引腳間距小，焊接對位的時候，不好對準。偏了或者有虛焊的，就得拆下來再重焊。拆 BGA 的時候溫度和時機都要把握好。如果溫度還不夠就拆，有可能會連著焊盤一起拆下來，會徹底損壞電路板。如果溫度太高，或者高溫時間太長，電路板會被烤乾，變形（一般是向加熱方向彎曲，其實很好笑），最嚴重的能直接烤焦電路板。所以，拆裝 BGA 最好是熟手。熟手，拆、焊幾次之後，會對溫度的傳導、時機的把握比較有經驗，成功率會很高。但其實，Apple 那個儲存晶片是 LGA。呃，基本上沒難度。引腳間距都能跑馬了。唯一一點難度是晶片下面有焊盤，看不到，所以加熱的時候最好升溫慢一點，或者預熱時間長一點，以便確保晶片下面溫度夠。拆焊的時候，熱風槍一掃，看著焊錫稍微一化，就是有液體光澤閃過的一瞬間，鑷子夾起來就好。再用吸錫線清理一下焊盤。重新給引腳上焊錫。講究一點的，可以塗一點助焊劑。助焊劑的作用是，降低焊錫熔點，讓焊錫更容易化開；讓焊錫留在焊盤上，減少附著在阻焊區域的機率，降低連焊的可能；填補空隙，支撐，讓晶片擺放得更穩定。把晶片對齊放好，儘量對準，然後用熱風槍緩慢加熱。如果有助焊劑，還要更慢一點。風槍風力太大會把晶片吹歪，容易虛焊、連焊，尤其是有助焊劑的情況。等到焊錫液化閃光的時候，檢查晶片是否對正。一般由於焊錫、焊盤與晶片之間的張力效應（此時焊錫為液態），稍微偏差一點，晶片也會被焊錫拽回到對正的位置上，很多時候偏一點也不是什麼大事。看位置對，沒問題，就撤風槍，晾一會兒。講究點的最好慢慢降低溫度。焊接結束，測試各焊點電阻。這一步如果量大，一般都是自動化測試，插上一個測試電路自動跑，很簡單。如果有虛焊、連焊的，電阻會有明顯差異，拆了再焊一次就行。LGA 焊個三五次電路板應該都沒問題。當然，熱風槍是最簡陋的。如果有紅外線拆焊臺，加熱用紅外線熱效應，沒有風，拆、焊晶片更穩定沒難度。拆焊臺有單獨的溫度探頭，可以伸入到晶片與電路板的連線處，這樣可以保證我上面提到的晶片底下的溫度也足夠，就更穩當了。波峰焊流焊機，就更容易。流焊機可以數字式的設定溫度曲線。例如，在160度預熱10分鐘，然後三分鐘加熱到220度。類似這種純數字式的設計。只要有個幾次測試之後，有了成熟的溫度曲線，拆、焊那是完全沒風險的小 case。反覆焊接，最主要影響的是印製的電路板。晶片封裝材料都是耐高溫的，晶片本體是二氧化矽，引腳是金屬，所以根本不用擔心晶片會出現任何問題。我焊接這麼多晶片，電路板都烤焦了的，晶片也不帶壞的。唯一有一次燒壞過一片 DM 642。當時是剛開始學著焊，溫度把握不好，對齊也不穩，經常熱風槍風力過大吹歪連焊。這塊晶片接連焊過三塊電路板，反覆拆焊，電路板焊盤都被笨手笨腳的拆壞了。後來終於不行了。裸片測量各引腳電阻，都不對了。對周圍器件影響微乎其微，甚至有可能有好的影響。有時候焊接小板子的時候，都幹完活之後還要拿熱風槍吹一吹。主要是熱風槍加熱比電烙鐵均勻，面加熱。貼片電阻，電烙鐵焊的時候是一頭一頭焊，很難擺放整齊。熱風槍吹化了，鑷子一扭，齊活。另外，焊接處的焊錫的理想狀態，是富士山形。引腳連線處成雙曲曲面。稍差一點，就是飽滿水滴形。最差的就是帶毛刺，多面體，或者不規則形狀了。這些會引起電流反射噪聲。電烙鐵焊接，如果用的助焊劑不夠貴的話，很容易有毛刺。怎麼辦？直接拿熱風槍吹，低風力，高溫度，慢慢吹。焊錫融化為液體後會自動向引腳、焊盤區域聚集。飽滿水滴的焊點，吸走點焊錫，再用熱風槍一吹，出來就是標準焊點了。熱風槍用慣之後，電路板用臺式老虎鉗固定住，表面貼原件都先上焊錫再擺好，然後熱風槍慢慢吹，配合鑷子擺位置，比電烙鐵效率高多了。PS. 請點贊。
筆記本跟手機確實是不一樣。筆記本的記憶體和硬碟是有接外掛的。替換就是拔下來再插上。介面處是鋪銅甚至鍍金，以便反覆插拔也不會造成接觸不良，還有適當的壓力保證穩定接觸的。手機上的晶片，尤其是 Apple 那個儲存晶片的替換，是從電路板上拆焊晶片下來，再換一塊晶片焊上去的。焊接的過程中如果把握不好焊接溫度與時間，是有可能燒壞電路板的。一塊電路板，焊接的熟手也就能拆焊三五次而已，多了不敢再焊了，很有可能會燒壞電路板。BGA 焊接的難度大一點。主要原因是引腳間距小，焊接對位的時候，不好對準。偏了或者有虛焊的，就得拆下來再重焊。拆 BGA 的時候溫度和時機都要把握好。如果溫度還不夠就拆，有可能會連著焊盤一起拆下來，會徹底損壞電路板。如果溫度太高，或者高溫時間太長，電路板會被烤乾，變形（一般是向加熱方向彎曲，其實很好笑），最嚴重的能直接烤焦電路板。所以，拆裝 BGA 最好是熟手。熟手，拆、焊幾次之後，會對溫度的傳導、時機的把握比較有經驗，成功率會很高。但其實，Apple 那個儲存晶片是 LGA。呃，基本上沒難度。引腳間距都能跑馬了。唯一一點難度是晶片下面有焊盤，看不到，所以加熱的時候最好升溫慢一點，或者預熱時間長一點，以便確保晶片下面溫度夠。拆焊的時候，熱風槍一掃，看著焊錫稍微一化，就是有液體光澤閃過的一瞬間，鑷子夾起來就好。再用吸錫線清理一下焊盤。重新給引腳上焊錫。講究一點的，可以塗一點助焊劑。助焊劑的作用是，降低焊錫熔點，讓焊錫更容易化開；讓焊錫留在焊盤上，減少附著在阻焊區域的機率，降低連焊的可能；填補空隙，支撐，讓晶片擺放得更穩定。把晶片對齊放好，儘量對準，然後用熱風槍緩慢加熱。如果有助焊劑，還要更慢一點。風槍風力太大會把晶片吹歪，容易虛焊、連焊，尤其是有助焊劑的情況。等到焊錫液化閃光的時候，檢查晶片是否對正。一般由於焊錫、焊盤與晶片之間的張力效應（此時焊錫為液態），稍微偏差一點，晶片也會被焊錫拽回到對正的位置上，很多時候偏一點也不是什麼大事。看位置對，沒問題，就撤風槍，晾一會兒。講究點的最好慢慢降低溫度。焊接結束，測試各焊點電阻。這一步如果量大，一般都是自動化測試，插上一個測試電路自動跑，很簡單。如果有虛焊、連焊的，電阻會有明顯差異，拆了再焊一次就行。LGA 焊個三五次電路板應該都沒問題。當然，熱風槍是最簡陋的。如果有紅外線拆焊臺，加熱用紅外線熱效應，沒有風，拆、焊晶片更穩定沒難度。拆焊臺有單獨的溫度探頭，可以伸入到晶片與電路板的連線處，這樣可以保證我上面提到的晶片底下的溫度也足夠，就更穩當了。波峰焊流焊機，就更容易。流焊機可以數字式的設定溫度曲線。例如，在160度預熱10分鐘，然後三分鐘加熱到220度。類似這種純數字式的設計。只要有個幾次測試之後，有了成熟的溫度曲線，拆、焊那是完全沒風險的小 case。反覆焊接，最主要影響的是印製的電路板。晶片封裝材料都是耐高溫的，晶片本體是二氧化矽，引腳是金屬，所以根本不用擔心晶片會出現任何問題。我焊接這麼多晶片，電路板都烤焦了的，晶片也不帶壞的。唯一有一次燒壞過一片 DM 642。當時是剛開始學著焊，溫度把握不好，對齊也不穩，經常熱風槍風力過大吹歪連焊。這塊晶片接連焊過三塊電路板，反覆拆焊，電路板焊盤都被笨手笨腳的拆壞了。後來終於不行了。裸片測量各引腳電阻，都不對了。對周圍器件影響微乎其微，甚至有可能有好的影響。有時候焊接小板子的時候，都幹完活之後還要拿熱風槍吹一吹。主要是熱風槍加熱比電烙鐵均勻，面加熱。貼片電阻，電烙鐵焊的時候是一頭一頭焊，很難擺放整齊。熱風槍吹化了，鑷子一扭，齊活。另外，焊接處的焊錫的理想狀態，是富士山形。引腳連線處成雙曲曲面。稍差一點，就是飽滿水滴形。最差的就是帶毛刺，多面體，或者不規則形狀了。這些會引起電流反射噪聲。電烙鐵焊接，如果用的助焊劑不夠貴的話，很容易有毛刺。怎麼辦？直接拿熱風槍吹，低風力，高溫度，慢慢吹。焊錫融化為液體後會自動向引腳、焊盤區域聚集。飽滿水滴的焊點，吸走點焊錫，再用熱風槍一吹，出來就是標準焊點了。熱風槍用慣之後，電路板用臺式老虎鉗固定住，表面貼原件都先上焊錫再擺好，然後熱風槍慢慢吹，配合鑷子擺位置，比電烙鐵效率高多了。PS. 請點贊。