成本很重要，但關鍵還是難！隨著各種電子裝置整合度不斷提高，同時還有小型化要求，實際給散熱的空間太少了。如果一個發熱塊，你要給他降溫，你想想都有什麼辦法？
1，加個散熱器，把熱量傳遞到散熱器上
2，加個散熱器，把熱量傳遞到散熱器上，然後再加個風扇，讓自然散熱變成強迫風冷
3，加個水冷散熱器
4，直接泡進液體裡面
對，散熱就這些辦法。其他就是解決路徑上的問題，熱量就像電流，是有流動路徑的。從晶片到散熱器，這之間就存在晶片內部die到晶片表面的傳導，晶片、散熱器表面因為不是絕對光滑，會影響之間的傳導，所以要用導熱材料，例如矽脂，導熱墊，降低接觸熱阻，但導熱材料的導熱係數不高，只是比直接接觸好一點。如果這之間還引入其他，那麼層層熱阻就是散熱需要解決的。
熱量傳到散熱器，理論上散熱器面積大小和散熱效果直接相關，因為要散熱需要什麼？需要體積啊。
進一步，自然散熱不行，需要風冷了，風冷散熱效率那可比自然散熱好很多啊。引入一個風機，對著散熱器吹吧。可風機也需要空間，而風機大了，噪聲也很大，咋辦呢！一個字，難！
再看問題？筆記本？這個產品開發本身就對體積做了嚴格定義。因此，想在有限的空間讓它散熱變好，兩個辦法：
1，做好系統的功耗控制，這是源頭。任何一個散熱好的產品，絕對首先是自身系統設計上把功耗控制做的好。這個少1W的熱量，後面熱設計困難就小很多。然而，這和成本無關，是軟硬體設計能力
2，散熱做的好。能在有限的空間，透過各種散熱手段保障器件的熱可靠性滿足要求就是熱設計的目標。而對於消費品來說，客戶感受也是熱設計一個核心要素。例如，我加了強勁風機，動不動就全速轉，散熱沒問題，但噪聲……誰都忍不了吧？例如，熱風吹出來的位置在你手握滑鼠的地方，你在玩的時候，總覺得一股熱風吹在手上，不舒服吧？再例如，很多人喜歡用觸控板，結果那個區域是個高溫區，你不舒服吧。所以，再內部有限的空間，要做到最好的散熱，難度非常大。這個就目前普遍的設計而言，成本也不是主要因素，而是熱設計能力。
最後再談談散熱成本，再膝上型電腦中，我們常見的散熱相關元件有什麼？
1，一根熱管，把晶片熱量傳導到遠端的散熱器上
2，散熱器，一個純銅的散熱器
3，風機，把傳導到散熱器上的熱量不斷吹到外部去
4，導熱材料，例如晶片和熱管之間？其他發熱元件和筆記本殼體之間。
以上，都是筆記本常規的散熱手段。成本上都不算高。此外，現在有的設計還用到VC均溫板，可以用來把晶片的熱量迅速均勻擴散到一個大平面上；石墨烯導熱材料，橫向導熱係數非常高，可以均溫，縱向導熱係數也比一般的導熱材料高，可以降低介面傳導熱阻。這些東西成本會高些，但並非每種設計都需要。
最後再說說液冷，筆記本做液冷不是不行，但空間小，管路佈置難度大，同時成本也的確高，還引入了泵這個超級大的易損件。另外，對筆記本而言，移動靈活性喪失。
所以總結下，首先裝置整合度提升，熱設計是個非常難得事情。其次，要做好散熱，透過系統軟體設計控制功耗是第一重要，然後良好的散熱設計來保障在一定的功耗水平，一定的空間下，晶片滿足可靠性要求，使用者體驗也好。
成本很重要，但關鍵還是難！隨著各種電子裝置整合度不斷提高，同時還有小型化要求，實際給散熱的空間太少了。如果一個發熱塊，你要給他降溫，你想想都有什麼辦法？
1，加個散熱器，把熱量傳遞到散熱器上
2，加個散熱器，把熱量傳遞到散熱器上，然後再加個風扇，讓自然散熱變成強迫風冷
3，加個水冷散熱器
4，直接泡進液體裡面
對，散熱就這些辦法。其他就是解決路徑上的問題，熱量就像電流，是有流動路徑的。從晶片到散熱器，這之間就存在晶片內部die到晶片表面的傳導，晶片、散熱器表面因為不是絕對光滑，會影響之間的傳導，所以要用導熱材料，例如矽脂，導熱墊，降低接觸熱阻，但導熱材料的導熱係數不高，只是比直接接觸好一點。如果這之間還引入其他，那麼層層熱阻就是散熱需要解決的。
熱量傳到散熱器，理論上散熱器面積大小和散熱效果直接相關，因為要散熱需要什麼？需要體積啊。
進一步，自然散熱不行，需要風冷了，風冷散熱效率那可比自然散熱好很多啊。引入一個風機，對著散熱器吹吧。可風機也需要空間，而風機大了，噪聲也很大，咋辦呢！一個字，難！
再看問題？筆記本？這個產品開發本身就對體積做了嚴格定義。因此，想在有限的空間讓它散熱變好，兩個辦法：
1，做好系統的功耗控制，這是源頭。任何一個散熱好的產品，絕對首先是自身系統設計上把功耗控制做的好。這個少1W的熱量，後面熱設計困難就小很多。然而，這和成本無關，是軟硬體設計能力
2，散熱做的好。能在有限的空間，透過各種散熱手段保障器件的熱可靠性滿足要求就是熱設計的目標。而對於消費品來說，客戶感受也是熱設計一個核心要素。例如，我加了強勁風機，動不動就全速轉，散熱沒問題，但噪聲……誰都忍不了吧？例如，熱風吹出來的位置在你手握滑鼠的地方，你在玩的時候，總覺得一股熱風吹在手上，不舒服吧？再例如，很多人喜歡用觸控板，結果那個區域是個高溫區，你不舒服吧。所以，再內部有限的空間，要做到最好的散熱，難度非常大。這個就目前普遍的設計而言，成本也不是主要因素，而是熱設計能力。
最後再談談散熱成本，再膝上型電腦中，我們常見的散熱相關元件有什麼？
1，一根熱管，把晶片熱量傳導到遠端的散熱器上
2，散熱器，一個純銅的散熱器
3，風機，把傳導到散熱器上的熱量不斷吹到外部去
4，導熱材料，例如晶片和熱管之間？其他發熱元件和筆記本殼體之間。
以上，都是筆記本常規的散熱手段。成本上都不算高。此外，現在有的設計還用到VC均溫板，可以用來把晶片的熱量迅速均勻擴散到一個大平面上；石墨烯導熱材料，橫向導熱係數非常高，可以均溫，縱向導熱係數也比一般的導熱材料高，可以降低介面傳導熱阻。這些東西成本會高些，但並非每種設計都需要。
最後再說說液冷，筆記本做液冷不是不行，但空間小，管路佈置難度大，同時成本也的確高，還引入了泵這個超級大的易損件。另外，對筆記本而言，移動靈活性喪失。
所以總結下，首先裝置整合度提升，熱設計是個非常難得事情。其次，要做好散熱，透過系統軟體設計控制功耗是第一重要，然後良好的散熱設計來保障在一定的功耗水平，一定的空間下，晶片滿足可靠性要求，使用者體驗也好。