一、 滲碳層深度的檢測
1.1、 金相法 1.1.1、 取本體或與零件材料成分相同，預先熱處理狀態基本相似的圓試樣或齒形試樣進行檢測。 1.1.2、 送檢試樣熱處理狀態為平衡狀態，即退火狀態。 1.1.3、 低碳鋼滲層深度為：過共析層+共析層+1/2亞共析層。 1.1.4、 低碳合金鋼滲層深度為：過共析層+共析層+亞共析層。 1.2、 硬度法 1.2.1、取樣方法同金相法取樣方法一致。
1.2.2、送檢試樣狀態為淬火+回火狀態。 1.2.3、滲碳深度用有效硬化層來表示，其極限硬度根據不同要
求進行選擇。 1.2.4、有效硬化層深度（DCp）：從試樣表面測至極限硬度（如HV550） 之間垂直距離。 1.3、兩種關於滲碳深度檢測的方法存在著一定的對應關係，下面用圖形來描述。
從圖中可看出：DCp（芯部）>DCp(HV500)>DCp(HV550) DCp(HV550)對應滲碳層中碳含量約為0.35~0.38%,此界限處即為金相法中1/2亞共析層處。 DCp(HV500)對應滲碳層中碳含量約為0.31~0.33%，此界限處為金相法中1/2亞共析層處。 DCp（芯部）對應滲碳層中碳含量為基體碳含量，一般為0.17~0.23%，此界限處為金相法中基體組織。
1.4、 結論 從圖中可以看出，DCp(HV500)、DCp(HV550)是不相等的，而在金相法檢測時，這兩點是近似相等的，故用硬度法測試滲碳層深度結果更精確，更直觀，減少了人為誤差。
一、 滲碳層深度的檢測
1.1、 金相法 1.1.1、 取本體或與零件材料成分相同，預先熱處理狀態基本相似的圓試樣或齒形試樣進行檢測。 1.1.2、 送檢試樣熱處理狀態為平衡狀態，即退火狀態。 1.1.3、 低碳鋼滲層深度為：過共析層+共析層+1/2亞共析層。 1.1.4、 低碳合金鋼滲層深度為：過共析層+共析層+亞共析層。 1.2、 硬度法 1.2.1、取樣方法同金相法取樣方法一致。
1.2.2、送檢試樣狀態為淬火+回火狀態。 1.2.3、滲碳深度用有效硬化層來表示，其極限硬度根據不同要
求進行選擇。 1.2.4、有效硬化層深度（DCp）：從試樣表面測至極限硬度（如HV550） 之間垂直距離。 1.3、兩種關於滲碳深度檢測的方法存在著一定的對應關係，下面用圖形來描述。
從圖中可看出：DCp（芯部）>DCp(HV500)>DCp(HV550) DCp(HV550)對應滲碳層中碳含量約為0.35~0.38%,此界限處即為金相法中1/2亞共析層處。 DCp(HV500)對應滲碳層中碳含量約為0.31~0.33%，此界限處為金相法中1/2亞共析層處。 DCp（芯部）對應滲碳層中碳含量為基體碳含量，一般為0.17~0.23%，此界限處為金相法中基體組織。
1.4、 結論 從圖中可以看出，DCp(HV500)、DCp(HV550)是不相等的，而在金相法檢測時，這兩點是近似相等的，故用硬度法測試滲碳層深度結果更精確，更直觀，減少了人為誤差。