記憶體越做越大,與手機系統執行的任務越來越多有直接的關係。但不是僅僅靠記憶體大就可以，同時也要在意一下處理器的效能。

執行記憶體是指手機執行程式時的記憶體，也叫RAM(簡稱運存)。運存可不是記憶體，機身記憶體相當於電腦的硬碟，也叫ROM(儲存空間)。兩者不要搞錯啦。

運存在手機內部的工作職能相當於車道，後臺app執行相當於在車道上行駛車輛。運存越大，能同步行駛的汽車越多。由於後臺執行的app需要佔用記憶體，當記憶體不夠用時，系統會自動停掉一些後臺應用，確保前臺App的正常流暢執行。所以，越大的運存，同步執行的app越多。保持手機流暢度的因素不僅大運存就夠了，還依賴優異的晶片，處理器和完備的手機系統。還是拿車道來比喻，一輛跑車，給它8車道，它能跑的更快，更平穩。但如果是一輛拖拉機，你就算給它10車道，它也跑不了多快。手機也是一樣。機身內晶片效能不強，即使有運存再大並不代表會越暢通。一款流暢的手機，不僅需要一個合適的運存，更需要一個強大CPU，及配合優秀的系統軟體。目前手機市場，蘋果三星華為等手機巨頭都未參與‘運存大戰’，可見目前的晶片技術還沒有達到可以成熟運作8G運存。目前的8G運存手機，相當於和6G運存使用體驗上無異。

日前在知乎上有使用者發問稱：智慧手機，尤其是安卓手機，發現記憶體不夠用是限制速度的主要原因。比如標配2GB記憶體，512M實在卡，1GB勉強夠打所有手機遊戲。那麼，廠家為什麼不把記憶體做大點？增加0.5GB記憶體會增加多少成本？電腦的記憶體已經相當便宜，儘管今年漲價了，一條4GB的記憶體條也就200來人民幣。還有就是CPU支援的最大記憶體有限，但是目前的很多晶片應該都已經支援2GB左右的記憶體了吧。（原標題為：手機記憶體（RAM）增加 512M 成本會增加多少？）對此知乎上的回答是這樣的：記憶體多了怎麼會沒用……可以向手機應用、特別是遊戲或者多媒體應用開發者打聽一下看看記憶體是多麼稀缺的資源。舉個例子，在搭載512MB記憶體的iPhone 4S上，一個應用使用的記憶體總量如果超過了約40MB就會出現記憶體資源警告，超過約220MB，這個應用就會crash。40MB記憶體是個什麼概念呢？如果把這40MB記憶體什麼也不幹，就用來儲存解壓過後的動畫，然後保證60 fps的幀率播放，大約能放0.3秒；要求降低一點，保證30 fps的幀率即可的話，大約能放0.6秒。這還是把這些記憶體全部用於儲存內容的情況。實際使用的時候這些記憶體還要用來存放各種各樣的使用者資料、程式和系統執行所需的資料結構等等，導致開發者在記憶體裡面多放了幾張圖片沒有及時釋放都會被警告。這還是在採用人工記憶體管理的iOS 上。而在大量使用垃圾回收機制的系統上（比如JVM），記憶體更是寶貝。垃圾回收機制要流暢工作，要求空閒記憶體是實際使用記憶體的約四倍以上。如果空閒記憶體不足，垃圾回收的延遲會急劇上升，進而造成主執行緒阻塞、互動卡頓。Android使用者應該對這個現象很熟悉吧，這也是為什麼現在一些高階旗艦Android機型即便配備了比iPhone多一倍的記憶體但流暢度還是不夠理想的原因之一(鑑於很多人忽略這兩個字，特此加粗強調。互動卡頓主要是因為UI繪製幀率跟不上使用者輸入。比如，要維持流暢的60 fps幀率，花在繪製每一幀的時間要維持在17毫秒以內。有很多原因會導致無法在17毫秒內完成繪製一幀，垃圾回收只是其中之一，而垃圾回收消耗超過10毫秒的情況並不罕見)。甚 至可以這麼說，對於任何軟體開發者（不管系統還是應用）而言，如果不考慮任何資源約束，記憶體總是容量越多越好、頻寬越大越好、延遲越低越好。增加512MB記憶體的硬體成本相對於整機物料成本而言其實微不足道，拿iPhone 5來說，搭載的1GB LPDDR2記憶體的成本是$10.45，而整機的物料成本約$200，佔比才5%。所以成本其實不是主要考慮。那為什麼手機上各個廠商都步調一致的用小容量記憶體呢？因為在手機上廠商要面臨一個最嚴酷的資源約束——電池。如果拆開在售的任何一款主流智慧手機來看，裡面的結構通常是一塊佔據了大部分內部空間的電池和一塊小小的電路板。比如這樣：按現在的技術水平和未來五到十年技術發展的預估，大規模用於消費電子的化學電池的能量密度不會顯著上升。也就是說無法在保證電力供應的情況下顯著縮小電池體積、或者無法在固定體積的情況下顯著提高電池容量。為了保證手機的續航時間，廠商必須在設計許可的範圍內最大限度的縮減其他零部件的空間以擴大電池體積，同時在經濟可行的前提下儘可能減少系統能耗。這兩個目標選擇的結果之一便是手機的記憶體和處理器通常採用所謂的PoP封裝，即記憶體和處理器是疊放於同一塊晶片包裝內的。這樣做的好處主要有兩點：一是因為兩個部件合二為一，減少了電路板上的空間佔用，讓電路板可以縮小，騰出空間用於放置電池；二是處理器需要透過金屬引線頻繁訪問記憶體，疊放可以使得引線的長度最短，從而降低線路噪音、訪問延遲、電力損耗。下圖是 ChipWorks 拆解的Apple A6晶片中的記憶體部分。可以看到，記憶體已經佔據了幾乎整個面積。在這種情況下，要提高PoP封裝的記憶體容量，思路有幾個：1、縮小晶片的製程：縮小製程需要新工藝支援，代價非常昂貴，只有非常有限的幾家有能力做。而且從目前的32nm製程縮小到下一個製程28nm，在面積不變的情況下能夠增加的元器件的數量不過約30%而已。而記憶體擴容是需要翻倍的（512MB到1GB到2GB），也就是說面積不變，需要從32nm製程跳到22nm才能實現記憶體擴容，而成熟的22nm製程現在只有 Intel 才有。2、擴大晶片的佔地面積：會增大電路板空間佔用，從而擠佔電池所需要的空間。和採用PoP封裝的初衷背道而馳。3、增加重疊的晶片數量：手機內部有沒有足夠空間容納增加的厚度不說，散熱會是個大問題。散熱不好會大幅度影響系統性能，影響體驗。結 論就是由於電池的硬約束，目前的移動系統設計中各方面妥協的結果就是在系統和軟體能夠接受的範圍內採用合適容量的記憶體，僅當各方面條件（比如製程和低電壓技術的進步）都合適的時候才擴充記憶體容量。三星在2013年四月份開始量產20nm級別（三星的官方說法很含糊，20nm~29nm這個區間都叫20nm級別。應該是28nm，尚不確定）的512MB LPDDR3記憶體晶片，據說可以在單個記憶體包裝的0.8mm限高內容納四片合計2GB，而且比30nm級別的LPDDR3能節省20%的能耗。如果散熱也沒有問題，下一代iPhone/iPad或許會搭載2GB記憶體。