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MateX
2月24日晚,華為在巴塞羅那MWC2019新品釋出會上,釋出了首款5G可摺疊屏手機MateX。立刻,大家就High了起來,有網友說中國也有了一臺要賣腎的手機,這款手機開啟足有8英寸大, 售價2299歐元,約合人民幣17500元,外觀是鷹翼式外摺疊設計,180度自由翻折,沒有任何切口。機身單邊厚5.4mm。用5G網路下載1G電影只需要3秒。
對比三星對比三星釋出的內折屏手機,因為螢幕不是紙,所以三星手機摺疊後無法完全閉合,這點還是大讚華為,據說外折軸承研發了三年,有100+零件呢。按華為一貫國內售價略低的特點,我們還是趕快攢錢期待MateX上市吧。
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3 # 機客之選
中國產廠商在推出5G手機上的熱情都很高,華為、中興、一加、OPPO、vivo和小米都已經推出或者正在籌備相應的5G手機,而今年6月份,預計市面上有近10款5G手機可以供使用者選擇,不過這些手機都有一個共同點,就是售價都不便宜。
華為首個5G晶片已經有了,只不過是使用在基站上的5G晶片。目前5G手機的方案主要是兩種,其中一種就是華為自己的,麒麟980+巴龍5000 5G基帶(外掛),已宣佈的兩款手機分別是Mate X和Mate 20X 5G版,其中前者的國外售價超過了1萬7千元。
不過今年還不適合換5G手機,理由有三,其一,5G網路在國內覆蓋還不夠高,需要4G網路來打底,所以即便你更換了5G手機,很多時候也是用不上這個網路的,只能等待後續覆蓋範圍擴大。其二,5G產業鏈不夠成熟,5G產業鏈還在起步階段,相應的元器件供應可選性上還不夠多,另外在終端產品設計上,一些廠商對新技術的把握還沒有完全到位。其三,售價太貴,Galaxy S10 5G版已經做出了很好的示範。另外,無論華為還是高通,現在的5G基帶方案,本身定位就是針對高階旗艦機型,所以價格自然不菲。
華為公司輪值主席胡厚崑在世界經濟論壇表示,其首款支援5G的Android智慧手機也將配備可摺疊顯示屏,該機將於2019年中期推出,但官方並未表明該機是否也將是華為首款可摺疊手機。
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我們都知道最近最炙手可熱的名詞就是5G了,尤其是即將到來的5G時代和即將釋出的5G手機,那麼市場上這麼多廠商都有自己的5G手機,到底哪一家值得期待呢,為什麼大家都對華為的5G手機抱有很大的期望呢,今天我們就來看一看華為2.24日即將要釋出的5G摺疊屏手機到底和友商的有什麼不同,為什麼被稱為“真5G”手機呢?
這款同時包含了摺疊屏和5G兩大頂尖科技的手機採用了Balong 5000晶片,相對其他5G手機的優勢就是具有摺疊屏的顯著功能,二相對於摺疊屏手機來說又具備了5G技術的加持,可謂集兩大頂尖技術於一身。
那麼其他手機廠商提前在朋友圈釋出摺疊屏工程機是否就代表著他們的研發進度快於華為呢?答案是否定的,因為早在去年,華為就接到了供應商提供的可量產的OLED摺疊螢幕,而在5G方面,則是華為的優勢,由於華為擁有5G技術的大部分核心專利技術,加上自己研發的Balong 5000晶片,使得華為快於高枕無憂,無需和友商爭首發,從而從容釋出自己的產品。況且其他廠商使用的是第三方的基帶方案,在相容性方面還是有缺陷的。華為自研晶片則是直接量身定做的,在5G終端技術性能、運營商部署靈活性、5G網路可升級方面更加領先,因此也被業內稱為真5G手機。
我們首先來看看Balong 5000(巴龍5000)這款全球首款量產5G單晶片多模終端晶片到底有什麼優勢呢?先概況一下,1. 率先支援SA/NSA 兩種5G組網架構;2. 全球5G最快速率;3. 巴龍5000,華為鑄劍20年成果.下面我們來細說一下:
一、第一個支援兩種5G組網架構的晶片
在5G網路更新換代的初七,世界各國運營商會根據自己使用者和現有網路頻譜情況,採取不同的5G組網方式:SA(Standalone,5G獨立組網)與NSA(Non Standalone,5G非獨立組網,即5G網路架構在LTE (高速4G)上)。
巴龍5000晶片是目前第一個也是唯一一個支援SA與NSA這兩種組網方式的晶片,並且實現了業內首次支援NR TDD和FDD全頻譜,故而可以完全適配全球的5G網路,而且華為研發的巴龍5000晶片搭載在手機上,可以透過軟體升級完成SA/NSA的平滑升級,消費者不用再為此更換新的手機,因此更加符合消費者的購買預期。
二、全球最快的5G速率
咱們之所以期待5G就是因為其具有高速率、大寬頻、低時延這三個特點。在5G的Sub-6GHz頻段下,巴龍5000峰值下載速率可達4.6G每秒,在mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達6.5G每秒,是4G高速網路可體驗速度效率的10倍,並遠超目前的光纖寬頻速度。
這樣說你可能並不能感到巴龍5000的厲害,那咱們拿高通驍龍來對比一下,在Sub-6GHz頻段下巴龍5000支援200MHz頻寬,二高通驍龍X50只支援100MHz頻寬。5G使用的3.5GHz屬於高頻譜,帶來的問題是上行成為瓶頸。為了解決這個問題,華為工程師們想了一個辦法,把3.5GHz頻段用於下行,把另外一個較低頻段(如900MHz)切過來用來解決上行頻率問題,這也是目前全球行業中只有巴龍晶片支援200MHz大頻寬的原因。
三、巴龍5000,華為20年磨一劍
華為目前是全球僅有的三家可以自己研發智慧終端處理器的手機廠商之一,其餘兩家就是蘋果和三星了,不過華為是目前全球唯一一家擁有可量產5G單晶片多模終端晶片的廠商。
可以這麼理解,巴龍5000帶來5G時代的壓倒性優勢,是華為長期高強度、大投入研發的成果,經歷二十年,終磨一劍。去年2018年華為的研發投入就有150億美元,超過蘋果和英特爾等頂級科技企業,這其中有很大比例就是晶片研發投入。
最後我們來八卦一下:晶片命名為Balong,意思為勇攀高峰、攻克世界級難題。那麼我們來看看華為的其他晶片,麒麟處理器的前身是AP處理器,叫做K3,也是雪山的名字。後來成為完整的SoC之後重新命名為麒麟,K3則被整合到麒麟之中。家庭接入類產品晶片凌霄、AI晶片昇騰、用於資料中心和雲計算的晶片鯤鵬,以及用於基站的5G晶片天罡,形成了一個覆蓋華為各個業務線的晶片體系,成為中國產晶片衝出中國進軍世界的唯一代表。