手機SOC不同於手機CPU，應該來說SOC模組中包含了CPU。SOC即System on Chip，中文稱為系統級晶片。指的是將CPU、GPU、RAM、通訊基帶、GPS模組等等整合在一起的系統化解決方案。手機上最出名的SOC解決方案非高通的驍龍系列莫屬，當然還有聯發科的MTK、三星的Exynos、華為的麒麟等。所以手機SOC的研發過程可以看作是各子模組的系統化整合。

一 要有長久決心

中興事件給華人以警醒，可以說得上是犧牲了中興而指明中國的產業佈局和相關技術公司應業有專攻，一定要拿下晶片行業的主動權。華為在幾年前做手機晶片時看著確實有點不堪重任，可現在看來不但已有成效，而且還在危機關頭有一定話語權。要知道晶片產業業是一個高投入、長研發、晚回報的行業，很難有某個企業說想幹就幹這個事情。連聯想在最上升的時期想的是怎麼拓展業務賺錢，而不是投入資金研發晶片，導致柳傳志“拋棄”倪光南，持意走“貿工技”的路線。在這過程中有人錯嗎？沒有。那時候都有自己的處境看法，只是兩人是不往一處想。一個看重現狀，而另一個看到未來可能遇到困境，很難去判定對錯。現在看來倪有眼光，可從1995年而言，公司業務發展是主線，再加上國內科技環境與人才儲備不具備，反而顯得倪有些不切實際。所以先要有上下一致的決心。當然國家層面的支援也是很重要，intel一年的研發投入都比國內總投入還多，經過中興事件相信國家會加大支援的。

二 完備的工業產業鏈

這是一個企業或公司就能完成的事業嗎？現在是全球化經濟時代，連三星、intel和蘋果等都會找臺積電代工晶片，所以那是件容易的事情。中國想要完全不受制於人，就要強人之強，能完全實現當然是最好的。拋開這個目標，那麼在下定要搞soc的決心後需要哪些工藝過程呢？

1.獲取授權

設計自己的soc首先需要獲取授權的。透過從ARM、Imagination中購入IP授權或是指令集授權。像驍龍820是高通透過獲得ARM的指令集授權，再自行研發Kryo核心；而聯發科和麒麟處理器則是直接獲取A72/A53一類的IP核授權。

2.晶圓廠生產

如果有自己的晶圓生產線，那麼可以自主生產，例如三星的Exynos獵戶座處理器（三星確實很厲害！）。如果不具備此生產能力，可以透過晶圓廠代工，例如臺積電，蘋果A系處理器就是這種情況。在晶圓廠就可以根據提供的soc和自身需求選擇的工藝製程來進行生產了。

3.晶圓生產大致分為以下幾步：

① 矽的提純與熔鍊，製成矽錠；② 矽錠切割，形成晶圓，滲入其他元素並進行氧化；③ 上光阻劑，透過掩膜（mask）進行光刻；④ 清除溶解的光阻劑並用化學試劑溶解曝光部分的晶圓，再清除掩膜區域的光阻劑；⑤ 表面覆蓋絕緣層，留出需要通電的開孔，進行電鍍銅用以填充開孔；⑥ 在電晶體之間用複合金屬層進行連線，形成複雜的立體電路；⑦ 晶圓切片，形成單個核心；⑧ 核心封裝，為核心提供電氣與機械介面；⑨ 效能測試，並進行等級分類，定義ID。

希望在中興事件和華為等企業的成果影響下，中國的晶片業發展迎來新契機，要知道，晶片的需求依賴已經超過原油！