這麼說吧，魔頭Z3告訴你我用的 驍龍835，效能強勁，支援5G

驍龍845的小米哭暈在廁所——我大大支援5G，我咋不知道呢？

可能魔頭有自己的辦法讓835能跑5G，

但是現實是國內的5G網路好像還沒有鋪展開，

我想知道它的5G放實驗室用麼？

反正我是不太看好的，

第一個吃螃蟹沒有不好的可是願意以身試機的我支援的

——個人觀點，不喜勿噴

首款，作用更多是一種宣示、宣傳，擴大品牌的影響力。其效能、款式未必最具競爭優勢，因為離5G真正商用還有一段時間，用於網路測試還不錯。競爭對手會瞄著競品的優缺點，容易推出更具競爭力的產品，所以，對第一款沒有什麼特別的感覺。

對於大多數人來說，5G（第五代移動通訊技術）並不是個太陌生的詞彙——特別是經常關注科技新聞的朋友們，估計早已對號稱能實現“萬兆無線頻寬”的5G網路心馳神往……

話雖如此，但當5G手機比預期的時間早了許多到來時，它所傳遞的，卻並不都是正面的資訊——這是怎麼回事呢？

事情發生在上週：在一場於美國芝加哥舉辦的活動中，聯想旗下的摩托羅拉展示了尚未釋出的中高階新機Moto Z3。從配置上來看，6.01吋的18:9全面屏、驍龍835主控、4GB運存+64GB儲存空間連去年年初的旗艦手機都還不如。但是，它有一個最大的殺手鐧，就在於它是全球首款5G智慧手機。

不過，嚴格來說，Moto Z3不是一款“原生”5G手機，它是透過在後蓋上外接一個獨立的5G Moto Mods模組來實現對5G制式的支援的。在模組內部，集成了獨立的5G基帶晶片、5G天線模組以及一塊額外的電池——事實上，Moto的5G模組本身甚至支援獨立充電，也就是說它自帶了一個額外的USB Type-C介面。

這意味著什麼呢？其實，這個外形略微奇葩的5G獨立模組“資訊量”頗大。它至少告訴了我們三件事：

首先，5G手機從技術上來說僅僅需要5G基帶（晶片）和相應的5G天線，對於手機的主控（SoC）其實沒有直接的需求。譬如Moto Z3用本不支援5G制式的驍龍835“外掛”獨立基帶晶片和天線，一樣可以很好地支援5G。因此，對於手機廠商來說，推出5G手機的時間點，其實並不受內建5G基帶的SoC推出時間的制約。說得極端一點，就是一顆驍龍625，只要外掛基帶，修改一下天線，一樣能夠做出5G手機來。因此，這意味著屆時面世的5G手機可能並不侷限於旗艦配置，在價格上不見得“高高在上”。

其次，如果你看到此次Moto 5G外掛模組的造型，你一定會注意到它有一塊巨大的凸起部位——這就是它的天線。是的，5G制式對於天線的效能提出了更高的要求，這意味著在未來的手機裡，天線模組所佔用的空間可能會重新變得比現有的手機要更大。而這帶來的結果會是什麼呢？

如果各位有看過我們之前對於手機“天線淨空區”概念的科普，就會意識到5G手機在“全面屏”的造型上，是有可能發生倒退的——為了給更大的天線留出更多的淨空區，手機的“黑邊”很有可能不得不加寬，連帶電池所佔用的空間也會相應縮小。而這一點，就會帶來第三個問題。

是的，Moto給5G Moto Mods配備了額外的一塊電池，而這其實也透露出最後一個關鍵事實：即在目前的半導體制程前提下，5G通訊的功耗要比4G大得多。而如果考慮到5G天線本身會佔用更大的手機內部空間的話，那就意味著早期的5G手機（如果不外掛電池的話）在續航表現上可能相當拙計……

如此一來，其實前面提到的，內部整合5G基帶的新一代主控晶片（SoC）存在的意義，就不只是進一步提升效能這麼簡單了。它還擔負著透過使用更新的製程，降低5G手機整體功耗的重責大任。

總結一下上面所有的有用資訊，我們可以得知：

①當5G手機開始商用時，市面上可能存在兩種5G手機，即採用外掛基帶+中低端晶片的手機和直接整合5G基帶的旗艦手機。

②由於5G功耗相當大，外掛基帶的中低端5G手機在續航上很可能不會太好；而採用內建5G基帶晶片的旗艦機，由於晶片製程新得多，在綜合續航上或許會有優勢。

以上，就是筆者從Moto Z3這臺全球首款“5G手機”上所發nao現dong的有用資訊——不知道各位以為如何，還期待5G手機的到來麼？

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上週摩托羅拉移動在美國芝加哥總部發布了新款產品Moto Z3和噱頭十足的5G 模組，順利讓這款套組合（手機+模組）成為世界上首款支援5G的移動裝置。實際上，在海外發佈會尚未召開之前，Moto Z3等一系列手機就已經入網工信部，意味著國內的釋出會也即將召開。

果不其然，今天早上聯想正式公佈，摩托羅拉智慧手機國內釋出會將會在下週三（8月15日）正式召開，地點定在武漢。而從“與我為5”的標語來看，主角很有可能是5G模組和Moto Z3。

有趣的是，從網友的爆料來看，本次釋出會將會有5款手機一同登場，可謂聲勢浩大。實際上摩托羅拉移動在工信部上入網的手機除了已經發布的青柚1S之外，確實已經有四款產品，看來一次釋出五款新機的可能性還是很高的。

作為的主角的Moto Z3，根據日前工信部的配置表我們可以看到，這款手機將會搭載一顆主頻高達2.7Ghz的高通驍龍835（不知道怎麼做到的），最高6GB+128GB的儲存組合，3300毫安時電池，前置8MP、後置雙12MP相機系統，6.01英寸FHD+螢幕。

我們可以看到，國行版的Moto Z3在配置上要比海外版要好很多，雖然處理器依然是高通驍龍835，讓人略感遺憾。不難看出這款手機已經不再是“旗艦”，而是一款中端產品。

當然5G模組有可能登場，也讓這場釋出多了一些看點。只不過之前曾有訊息指5G模組是由美國運營商Verizon定製的，只支援Verizon的網路。或許國行版的5G模組在頻段支援上做了一些調整，否則不可能推出一款在國內無法使用的模組產品。

售價方面，考慮到Moto Z3 Play已經確定不會推出，今年的模組化手機只有Moto Z3一款，所以這款手機的4GB+64GB版本或為3299元，頂配版6GB+128GB或為3999元，然後頂配會捆綁一些模組出售。

一口氣釋出5款手機，看來聯想是打算甩手一搏了。動用機海戰術，能幫助聯想-摩托羅拉挽回一些市場嗎？