首先是處理器（Processor）框內的資訊： 1、名稱（Name）：代表CPU的名字，比如E2140，Q6600之類。 2、代號（CodeName）：代表CPU核心架構的代號，不同核心的cpu效能差距很大。比如SmithField和Presler核心的奔騰D，同頻率的效能遠不如conroe核心的酷睿2，實際上1.6G的酷睿2效能大約相當於3G的奔騰D。目前的主流桌面級cpu就是amd的k10和intel的conroe（這倆都是架構，對應多個核心），相對來說conroe架構的效能更強勁一些，不過k10差的也不是很明顯，都是好東西，再也沒有奔騰D時代那種比較垃圾的架構了。 3、封裝（Package）：即用絕緣的材料將cpu核心和其他原件一塊打包的技術。封裝技術對CPU來說很重要，但是對購買cpu的人來說沒必要在意，都是很成熟的技術，沒啥問題。 4、工藝（Technology）：就是通常所指的65nm，45nm等等。工藝越先進就是指這裡的數字越小，然後對CPU而言，相同面積上可整合的電晶體數目就越多，CPU體積就越小，可以更好的控制成本，而且工藝越高，CPU的功耗和發熱量就越小，可超頻性就越強。買CPU的時候當然是工藝越高越好，功耗低，散熱小，好超頻！ 5、核心電壓（CoreVoltage）：核心電壓是一個很重要的引數，尤其是對超頻來說。一般的核心電壓越低，越容易超頻。因為核心電壓低了，可提升的餘地就大，功耗就低，發熱量就小，有利於超頻玩。所以高手選CPU的時候很注重修訂（下面介紹），CPU不同的修訂代表了不同的品質，一些就體現在核心電壓這塊，苛刻的玩家甚至只買生產日期是哪一年那一週的那一批次的產品。 6、規格（Specification）：就是對CPU的描述，沒啥意思。 7、系列（Family）、擴充套件系列（Ext.Family）、型號（Model）、擴充套件型號（Ext.Model）：應該是CPU廠商對CPU的定義，該CPU屬於那一系列哪一個型號。對一般人沒用。 8、步進（Stepping）、修訂（Reversion）：代表了CPU廠商對該CPU的的改進資訊，類似我們開發程式時候的版本號。隨著CPU廠商對CPU的改進，步進和修訂都會增加，這些改進包括了核心電壓、功耗、發熱量、穩定性、超頻性、支援指令集等各方面。一般較新的步進的CPU都比老的好一些，但世事無絕對，可能之前步進的CPU超頻性更好一些呢，這也說不準。這個引數還是比較重要地，買CPU的時候儘量選擇步進新的，畢竟CPU廠不會將它越改越爛。 以上就是處理器（Processor）框內的資訊,買到一個CPU後，可對比這些資訊，瞅瞅這個CPU是不是真滴，也可看看CPU是否自己中意的那個修訂版的。 然後是時鐘（Clock）框內的資訊，如果是多核心CPU,可在下面選核心，這裡顯示核心的時鐘狀態。 1、核心速度（CoreSpeed）：就是主頻，誰都知道啥意思，算是CPU最重要的效能引數吧。越高越好，超頻後也可在這裡體現出來。計算方法是主頻=外頻*倍頻。 2、倍頻（Multiplier）：就是主頻與外頻的比例。當一個CPU主頻相對較低，製作工藝較高，倍頻也較高，這意味著這個CPU超頻比較厲害，比如賽揚系列。大多數CPU的倍頻是不允許修改的。但現在的AMD出了不少黑盒版CPU，黑盒版意味著CPU的倍頻是可以修改的，這就更容易超頻了。此外intel的高階至尊系列好像外頻也是不鎖的。 3、匯流排速度（BusSpeed）：其實就是外頻吧。同主頻的情況下，外頻越高（倍頻不同）效能也就越高。 4、前端匯流排（FSB）：前端匯流排就是連線CPU跟北橋晶片的匯流排，這個頻率當然是越高越好，但前提是主機板支援。對Intel的CPU來說，前端匯流排連線了CPU跟記憶體控制器（北橋內），CPU操作記憶體透過記憶體控制器進行，所以頻寬不夠的話，會發揮不出CPU的效能。對AMD的U來說，這裡顯示的是HTLink之類的字元，HT即HyperTransport，是AMD特有的技術，AMD的CPU因為把記憶體控制器整合到了CPU內部，所以操作記憶體不需要透過北橋也就沒前端匯流排這一說。 對Intel的CPU來說，一般外頻*2=記憶體頻率，記憶體頻率*2=前端匯流排頻率，這是因為他們被設定工作在同步狀態下，所以超頻的時候，不僅CPU外頻，同步超的有記憶體的頻率，前端匯流排的頻率。當然也可以設定他們工作在非同步的狀態，不過據說這時候超頻容易失敗。 AMD的CPU來說，其HT的頻寬很高，據說HT在800M的狀態下，就抵得上FSB1600M。現在HT速率都在1000M以及以上。可見其先進性，但是Intel卻沒用這個技術。 最後是快取（Cache）框資訊： 1、L1資料（L1data）：代表一級資料快取。這裡Intel的U和AMD的U又有所不同，一般的Intel的U這個資料一般比較小，AMD的一般比較大一些。這是因為現代（之前的不管了）Intel的L1快取裡存放的是“目錄”而不是實際的資料，實際的資料存放在L2中，CPU取資料的時候首先到L1中取的資料在L2中的地址，然後從L2中取得資料。而AMD的L1存放的就是實際的資料了。 2、L1跟蹤（L1Trace）：L1Trace這個名字是對Intel的CPU而言的，AMD的CPU這裡顯示的應該是L1Code之類的字元。這個地方代表的意義是L1指令快取的大小。 3、L2快取（L2Cache）：這裡代表L2快取的大小。對L2快取來說，據說，0-256k範圍內的資料命中率（就是說CPU要用到的資料恰好在0-256k範圍內）超過90%，超過256k的部分命中率為10%左右。所以，128k的賽揚明顯感到比512k的笨四慢，但是L2都超過512k之後，速度就感覺不出明顯的差別了。 4、L3（三級快取）：最新的CPU都有三級快取了，這個快取自然是越大越好。為啥快取越做越大呢？據有的資料上說，這是因為要解決什麼什麼延遲的問題，挺複雜。反正對CPU來說是越大越好的。 對於Intel和AMD的CPU來說不能單純的比較他們二級快取的大小來評價效能高低，因為他們的一級快取存的東西不一樣，而CPU用到的資料80%都可在一級快取中找到，只有20%才要到二級快取以及三級快取中去找。AMD的一級快取儲存的是實際資料，相對Intel的CPU實際資料存在二級快取中，取資料都要到二級快取，AMD的CPU效率還是挺高的。
首先是處理器（Processor）框內的資訊： 1、名稱（Name）：代表CPU的名字，比如E2140，Q6600之類。 2、代號（CodeName）：代表CPU核心架構的代號，不同核心的cpu效能差距很大。比如SmithField和Presler核心的奔騰D，同頻率的效能遠不如conroe核心的酷睿2，實際上1.6G的酷睿2效能大約相當於3G的奔騰D。目前的主流桌面級cpu就是amd的k10和intel的conroe（這倆都是架構，對應多個核心），相對來說conroe架構的效能更強勁一些，不過k10差的也不是很明顯，都是好東西，再也沒有奔騰D時代那種比較垃圾的架構了。 3、封裝（Package）：即用絕緣的材料將cpu核心和其他原件一塊打包的技術。封裝技術對CPU來說很重要，但是對購買cpu的人來說沒必要在意，都是很成熟的技術，沒啥問題。 4、工藝（Technology）：就是通常所指的65nm，45nm等等。工藝越先進就是指這裡的數字越小，然後對CPU而言，相同面積上可整合的電晶體數目就越多，CPU體積就越小，可以更好的控制成本，而且工藝越高，CPU的功耗和發熱量就越小，可超頻性就越強。買CPU的時候當然是工藝越高越好，功耗低，散熱小，好超頻！ 5、核心電壓（CoreVoltage）：核心電壓是一個很重要的引數，尤其是對超頻來說。一般的核心電壓越低，越容易超頻。因為核心電壓低了，可提升的餘地就大，功耗就低，發熱量就小，有利於超頻玩。所以高手選CPU的時候很注重修訂（下面介紹），CPU不同的修訂代表了不同的品質，一些就體現在核心電壓這塊，苛刻的玩家甚至只買生產日期是哪一年那一週的那一批次的產品。 6、規格（Specification）：就是對CPU的描述，沒啥意思。 7、系列（Family）、擴充套件系列（Ext.Family）、型號（Model）、擴充套件型號（Ext.Model）：應該是CPU廠商對CPU的定義，該CPU屬於那一系列哪一個型號。對一般人沒用。 8、步進（Stepping）、修訂（Reversion）：代表了CPU廠商對該CPU的的改進資訊，類似我們開發程式時候的版本號。隨著CPU廠商對CPU的改進，步進和修訂都會增加，這些改進包括了核心電壓、功耗、發熱量、穩定性、超頻性、支援指令集等各方面。一般較新的步進的CPU都比老的好一些，但世事無絕對，可能之前步進的CPU超頻性更好一些呢，這也說不準。這個引數還是比較重要地，買CPU的時候儘量選擇步進新的，畢竟CPU廠不會將它越改越爛。 以上就是處理器（Processor）框內的資訊,買到一個CPU後，可對比這些資訊，瞅瞅這個CPU是不是真滴，也可看看CPU是否自己中意的那個修訂版的。 然後是時鐘（Clock）框內的資訊，如果是多核心CPU,可在下面選核心，這裡顯示核心的時鐘狀態。 1、核心速度（CoreSpeed）：就是主頻，誰都知道啥意思，算是CPU最重要的效能引數吧。越高越好，超頻後也可在這裡體現出來。計算方法是主頻=外頻*倍頻。 2、倍頻（Multiplier）：就是主頻與外頻的比例。當一個CPU主頻相對較低，製作工藝較高，倍頻也較高，這意味著這個CPU超頻比較厲害，比如賽揚系列。大多數CPU的倍頻是不允許修改的。但現在的AMD出了不少黑盒版CPU，黑盒版意味著CPU的倍頻是可以修改的，這就更容易超頻了。此外intel的高階至尊系列好像外頻也是不鎖的。 3、匯流排速度（BusSpeed）：其實就是外頻吧。同主頻的情況下，外頻越高（倍頻不同）效能也就越高。 4、前端匯流排（FSB）：前端匯流排就是連線CPU跟北橋晶片的匯流排，這個頻率當然是越高越好，但前提是主機板支援。對Intel的CPU來說，前端匯流排連線了CPU跟記憶體控制器（北橋內），CPU操作記憶體透過記憶體控制器進行，所以頻寬不夠的話，會發揮不出CPU的效能。對AMD的U來說，這裡顯示的是HTLink之類的字元，HT即HyperTransport，是AMD特有的技術，AMD的CPU因為把記憶體控制器整合到了CPU內部，所以操作記憶體不需要透過北橋也就沒前端匯流排這一說。 對Intel的CPU來說，一般外頻*2=記憶體頻率，記憶體頻率*2=前端匯流排頻率，這是因為他們被設定工作在同步狀態下，所以超頻的時候，不僅CPU外頻，同步超的有記憶體的頻率，前端匯流排的頻率。當然也可以設定他們工作在非同步的狀態，不過據說這時候超頻容易失敗。 AMD的CPU來說，其HT的頻寬很高，據說HT在800M的狀態下，就抵得上FSB1600M。現在HT速率都在1000M以及以上。可見其先進性，但是Intel卻沒用這個技術。 最後是快取（Cache）框資訊： 1、L1資料（L1data）：代表一級資料快取。這裡Intel的U和AMD的U又有所不同，一般的Intel的U這個資料一般比較小，AMD的一般比較大一些。這是因為現代（之前的不管了）Intel的L1快取裡存放的是“目錄”而不是實際的資料，實際的資料存放在L2中，CPU取資料的時候首先到L1中取的資料在L2中的地址，然後從L2中取得資料。而AMD的L1存放的就是實際的資料了。 2、L1跟蹤（L1Trace）：L1Trace這個名字是對Intel的CPU而言的，AMD的CPU這裡顯示的應該是L1Code之類的字元。這個地方代表的意義是L1指令快取的大小。 3、L2快取（L2Cache）：這裡代表L2快取的大小。對L2快取來說，據說，0-256k範圍內的資料命中率（就是說CPU要用到的資料恰好在0-256k範圍內）超過90%，超過256k的部分命中率為10%左右。所以，128k的賽揚明顯感到比512k的笨四慢，但是L2都超過512k之後，速度就感覺不出明顯的差別了。 4、L3（三級快取）：最新的CPU都有三級快取了，這個快取自然是越大越好。為啥快取越做越大呢？據有的資料上說，這是因為要解決什麼什麼延遲的問題，挺複雜。反正對CPU來說是越大越好的。 對於Intel和AMD的CPU來說不能單純的比較他們二級快取的大小來評價效能高低，因為他們的一級快取存的東西不一樣，而CPU用到的資料80%都可在一級快取中找到，只有20%才要到二級快取以及三級快取中去找。AMD的一級快取儲存的是實際資料，相對Intel的CPU實際資料存在二級快取中，取資料都要到二級快取，AMD的CPU效率還是挺高的。