矽脂是電腦裡用於連線晶片與散熱器，讓兩者緊無縫接觸，已達均勻散熱的目的。

電腦中矽脂和矽膠的區別：

一、粘性不同

矽脂粘性小，不容易幹；矽膠容易幹，粘性大。有很多人經常把矽脂喊成矽膠，其實是不正確的，矽膠是一種是一種高活性吸附材料，有粘結力，要是用這個去塗CPU，有可能把散熱器給粘上面拿不下來。

二、性質不同

電腦矽脂中含有金屬，且顆粒很小，能夠填補CPU表面和散熱器之間的縫隙，並起到導熱作用。

矽膠是矽膠是一種膠水，透明，可凝結，粘性大。

三、熔點不同

矽膠應用中的最大隱患就是在晶片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然矽膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那矽膠“熔化”的可能性是相當大的。

擴充套件資料：

導熱矽脂（導熱膏）優缺點：

優點：半液體狀態，導熱係數相對較高，可以塗抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低。

缺點：塗抹厚度不能太厚，最好是低於0.2mm，不適於大面積的塗抹，操作不方便，長時間使用以後，高溫下易老化，會變幹，導熱熱阻會增加，有一定的揮發性。

應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置

導熱矽膠片：

優點：填縫性好，厚度可調範圍比較大，彌補公差效能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強。

缺點：0.5mm以下的製作工藝複雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。

應用環境：發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間。