瞭解電路板的組成及分類，多學習和了解，查詢資料。 組成： 電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接外掛 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。 過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連線各層之間元器件引腳。 安裝孔：用於固定電路板。 導線：用於連線元器件引腳的電氣網路銅膜。 接外掛：用於電路板之間連線的元器件。 填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。 電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。 主要分類 電路板系統分類為以下三種： 電路板 單面板 Single-Sided Boards 我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，佈線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 雙面板 Double-Sided Boards 這種電路板的兩面都有佈線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的「橋樑」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為佈線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 多層板 【多層板】在較複雜的應用需求時，電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。 內層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將幹膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的幹膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面幹膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的幹膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位衝孔機衝出層間線路對位的鉚合基準孔。 四層電路板 Multi-Layer Boards 為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。 板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的叢集代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。 電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在複雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。
瞭解電路板的組成及分類，多學習和了解，查詢資料。 組成： 電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接外掛 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。 過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用於連線各層之間元器件引腳。 安裝孔：用於固定電路板。 導線：用於連線元器件引腳的電氣網路銅膜。 接外掛：用於電路板之間連線的元器件。 填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。 電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。 主要分類 電路板系統分類為以下三種： 電路板 單面板 Single-Sided Boards 我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，佈線間不能交*而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 雙面板 Double-Sided Boards 這種電路板的兩面都有佈線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連線才行。這種電路間的「橋樑」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連線。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為佈線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 多層板 【多層板】在較複雜的應用需求時，電路可以被佈置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。 內層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將幹膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的幹膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面幹膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的幹膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位衝孔機衝出層間線路對位的鉚合基準孔。 四層電路板 Multi-Layer Boards 為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面的佈線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。 板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的叢集代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。 電路板的自動檢測技術隨著表面貼裝技術的引入而得到應用，並使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對於密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在複雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。