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如何看待2019年9月6日華為釋出的7nm 5G麒麟990晶片,對行業意味著什麼?
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  • 1 # 聆玉微語

    都沒有請雷大善人開過光,有啥好吹的?雷大善人請不到,好歹你也請個Loser啊,就是那個盧LOW;不過沒準兒過會兒loser就主動為你開光了。你就感激涕零吧。。

  • 2 # 掐脖子就死鬆手吹牛逼

    相比麒麟980,麒麟990架構幾乎沒有變化的,主要的區別是GPU從10核提升到了16核,電晶體數量增加60%,效能只提升了6%,超過了驍龍845,距離驍龍855還有一段不小的差距,這點不得不說GPU高通確實無敵,在安德魯架構面前,一個能打的都沒有。

  • 3 # 電子產品設計方案

    麒麟990晶片的釋出意味著華為在5G手機SoC晶片領域是領先的

    大家都知道5G手機需要有CPU和5G基帶。蘋果就是因為5G基帶問題,在5G手機方面一直沒有訊息;目前高通的5G方案需要外掛5G基帶,外掛基帶有著天生的缺陷:”尺寸更大,功耗也會更大“,大部分的手機廠商都依賴著高通的方案;華為麒麟990 5G直接集成了巴龍5G基帶,所以華為5G麒麟990晶片的釋出對業界的衝擊是非常大的,大家都只能望"麟"望興嘆了!華為麒麟990 5G晶片還帶著滿滿的黑科技呢!

    最佳的5G效能的華為麒麟990晶片全整合5G SoC,還是全球首款的5G手機晶片方案可以做到業辦最小7nm+EUV工藝是業界首次商用的5G全網通SoC,這也是業界的首個達到了業界最佳5G移動體驗最佳AI的華為麒麟990晶片麒麟990的NPU採用了達芬奇架構創新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構NPU雙大核業界最強AI算力首發NPU微核心賦能超功耗應用達到最佳效能的華為麒麟990晶片安卓最強CPU效能與能效業界首款16核Mali-G76 GPUKirin Gaming + 2.0達到最佳影像的華為麒麟990晶片全新Kirin ISP 5.0全球首發手機端BM3D單反級影象降噪技術全球首發雙域聯合影片降噪技術大家對華為麒麟990 5G晶片有什麼期待嗎?

    大家覺得哪些黑科技最值得期待呢?是否會第一時間入手5G手機來體驗一翻?可以留言討論哦!

  • 4 # Geek視界

        華為釋出的麒麟990將在效能上、網路上全面超越驍龍855,根據geekbench跑分測試,麒麟990 5G單核跑分3892,多核12402,高出驍龍855 10%,GPU效能和能效提升了6%和20%。

        1、麒麟990 5G的引數

        華為的麒麟990系列分為兩個版本:麒麟990和麒麟990 5G,其中麒麟990 5G集成了5G基帶。

        製程工藝:麒麟990 5G採用了7nm EUV工藝,容納了103億電晶體;

        大小核組合:麒麟990的大小核心,採用了2+2+4的結構,2個A76大核心,主頻為2.86GHz;2個A76中核,主頻為2.36GHz;4個A55小核心,主頻為1.95GHz。對原ARM架構進行了“爆改”,提升了CPU效能;

        GPU方面:採用了ARM的Mali G76 GPU,而不是以前傳說的“笛卡爾架構”自研架構GPU;

        NPU:搭載自研的達芬奇架構NPU,NPU升級為三核心,AI效能更強,也“更聰明”;

        基帶:內建了5G基帶,並且支援NSA和SA組網,同時支援2G、3G、4G、5G網路。

        2、對行業的影響

        根據華為官方的總結,麒麟990 5G擁有當前,最佳的5G體驗,最佳AI,最佳效能和最佳影像。

    麒麟990是全球首款集成了5G基帶的CPU,支援NSA和SA組網,下載速率可以達到2.3GBps,上行速率峰值可以達到1.25Gbps,遠遠超過了競爭對手。

        麒麟990的AI跑分,是高通驍龍855 Plus的兩倍多。麒麟990集成了自研的達芬奇架構的2個大核心,1個微核NPU,在AI Benchmark跑分中,重新整理了移動處理器跑分資料排行榜,成為“最聰明”的處理器。

        總之,隨著5G時代的到來,在CPU效能過剩的情況下,手機更看重AI效能、GPU效能、基帶效能,華為麒麟990的推出並沒有受到美國“制裁”的影響。

  • 5 # 網際網路的放大鏡

    事實上對於華為這款處理器的效能,我們並沒有太多要說的,因為並沒有採用AR m的最新架構,也並沒有採用最新的大核心a77,所以從這處理器的本質上來說這款產品的升級幅度不大,而且與高通驍龍8系列以及蘋果a系列還存在著明顯的差距。

    但這款處理器也確實沒有主打硬體效能,可能在GPU方面採用了16個核心來補齊一部分的差距,但更多的還是在AI人工智慧以及5G一方面。

    那麼從這個方面對於行業的啟示,就是持續去做研發,最終總以厚積薄發的那一天,如今華為確實在5g層面甩開了高通。對於高中來說,顯然是沒有料到華為的發展速度以及推進速度有如此之快,要知道下一代的高通驍龍865還是採用外掛5g基帶,但這一帶的麒麟處理器已經開始採用整合化的解決方案。

    這對於中國更多不願意投資研發的企業來說是一個非常正面的案例,這也就意味著持續投資研發並不是沒有什麼好處,或者說沒有成果的,而是說一旦有了足夠多的積累,就會出現量變引起質變的革命性的成果。

    除此之外,很多人並未注意到麒麟處理器此次還採用的是自己的達芬奇NPU,這個AI晶片的能力已經是前代產品的數倍,這也就意味著未來華為在人工智慧方面也會處於一個引領的狀態。

    不出意外的話,我們說華為的處理器在GPU層面,在一兩代產品之內還是很難超過高通驍龍的,不過持續的進步還是板上釘釘的事情,透過軟硬體的結合,只要能夠達到高通驍龍處理器的綜合表現能力,這其實就已經是成功了。

    國內的其他手機廠商目前也確實需要努努力,因為智慧手機競爭到下半場,拼的就是各家的研發能力以及核心競爭能力。

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