傳聞已久的高通驍龍865終於是露面了，在今天的高通驍龍科技峰會上，高通是一口氣釋出三款5G晶片，分別是驍龍865、驍龍765和驍龍765G。但是有不少的網友是注意到，驍龍765G才是整合基帶。

驍龍865依然還是外掛基帶，這就讓我們很費解了，怎麼高階的驍龍865還外掛基帶呢？如果真的是這樣，那麼它和麒麟990晶片的差距可就拉開了，這似乎證明高通在這方面的優勢將明顯的減弱呢？

那麼什麼是外掛基帶，它和整合基帶有什麼區別呢，又會有什麼弊端呢？首先我們還是看一張圖片吧，圖片的左邊是外掛晶片，右邊是整合晶片。上面我們可以清楚的看出，外掛基帶主機板上的器件數量較多。

相反，整合基帶主機板上的器件數量少了許多。對於一部外掛5G基帶的手機來說，會擴大手機主機板面積，因為是不能和CPU整合在一起，手機內部是必須額外提供放置5G外掛基帶的位置。

本來內部手機空間是非常的有限，再加上外掛晶片模組工藝不能和CPU保持一致，晶片與外掛基帶之間想要無縫對接合作，顯然是會有點困難的，而且還會帶來一些弊端問題，比如耗電量高，發熱明顯。

同時在續航上，也是要比整合基帶要差一些。而整合基帶就不會存在這些問題了，整合晶片基帶與處理器的連線無需走電路板上的外部電路，也不用額外提供放置基帶的空間。

理論上連線會更穩定，資料交換的速度也會跟高。不過對於高通驍龍865為什麼採用外掛基帶，有知名人士是大膽的進行猜測，最重要的一個原因是保證產能。整合5G基帶明顯對工藝難度要求更高。

很難實現大規模量產，這也是華為麒麟990 5G機型始終供不應求的背後真相，而高通明年要供應絕大多數安卓手機廠商，對產能的把控肯定是要放在第一位的，自然5G外掛基帶成了比較穩妥的辦法。

另外根據高通的說法，外掛5G基帶和整合5G基帶並不存在明顯的誰優誰劣，具體還是要看晶片的效能，在這一點上高通估計是有辦法可以解決的。不知道你們怎麼看待高通驍龍865是外掛基帶的呢？

覺得它的效能如何，如果是整合5G基帶，那麼跑分上是不是又會有新突破呢？

說實話高通這波操作我有點看不懂，一群廠商嗷嗷等著的驍龍865居然為了安沒什麼用的毫米波而放棄整合晶片？？ 要買個可以用美國網路的手機幹什麼？ 當然如果你錢多當我沒說。

來和不知道什麼是基帶小夥伴科普一下，基帶就是手機晶片上主要就是用來合成即將發射的基帶訊號，或者說對接收到的基帶訊號進行解碼的。目前基帶要麼是整合在晶片中的，要麼就是外掛的，雖然外掛也能發揮一定的作用，但現在大家普遍的都認為外掛基帶會比較費電，發熱量也會大一些，而且對手機主機板設計以及散熱、輕薄度的考驗會很大。造成這種結果的主要是因為整合基帶可以享受處理器先進製程所帶來的低功耗優勢，而外掛基帶卻不能。

而且現在買得到的驍龍855+x50商用基帶是7mn+10mn的，功耗和發熱都大，擠佔空間，體驗肯定不怎麼好，雖然驍龍865是7mn+7mn和隔壁家麒麟990持平但是要用上起碼要半年，真的是“現在買得到不好用，好用的現在買不到”，佛了。

這樣看，說榮耀麒麟990的雙7nm 5G雙模晶片方案領先驍龍865+X55起碼4-6個月；搭載的麒麟990 5G Soc，是旗艦機上目前僅有的SoC解決方案也是沒錯，還能說什麼，各位自身硬才能不叫爸爸。

高通驍龍865晶片是採用外掛基帶方式，指的是處理器不整合通訊基帶功能，強制要求繫結使用另一個單獨的高通X55基帶晶片，還不能使用其它任何的通訊基帶晶片與驍龍865配對。簡單的說，就是手機要使用驍龍865晶片，就必須同時使用X55基帶晶片。這種處理器晶片+基帶晶片相互獨立的方式，就是通常說的外掛基帶。

現在的智慧手機要求越來越輕薄，效能卻要求越來越高，電池容量要求越來越大，最新流行是多攝像頭甚至達到4-5個攝像頭，這相互矛盾的需求就導致了手機設計時對於體積和內部空間的“斤斤計較”，手機內部空間太擁擠了。實際上透過一些手機拆機圖可以看出，留給電子線路板的空間是很緊張的。

到這裡你就應該明白了，外掛基帶方式，就是要線上路板上分別安置二個獨立的晶片，這無疑增加了手機設計難度，當然，外掛方式的二個晶片其耗電還肯定比單獨一個能完成這二個任務的晶片要大。

與外掛基帶相對比的就是目前流行的移動晶片設計方式：整合CPU、GPU、基帶功能、AI功能於一體的移動Soc方式，比如華為的麒麟990 5Ｇ Soc、聯發科的天璣1000 Soc，都是整合基帶功能與處理器晶片中的。這樣的好處很明顯，一個晶片相比於二個晶片，節約線路板空間，降低手機設計難度，還可以降低功耗。

相信以後高通也會推出Soc晶片的，外掛，以後不太流行了，這次應該只是時間倉促來不及整合而已。

驍龍865外掛基帶有什麼優劣？

我們首先需要來了解一下手機SOC內部的組成，手機SOC內部一般被劃分為兩大部分，即BP（基帶處理器）和AP（應用處理器），BP主要負責無線訊號的收發，手機是否支援2G/3G/4G網路都是由它來決定的，而AP則主要負責手機系統和應用的執行，這一點經常刷機的朋友應該比較清楚。

高通驍龍865採用外掛5G基帶的方式來支援5G網路，這就相當於將BP部分給分離了出去，原本是一顆晶片就可以搞定的事情，現在需要另外增加一顆基帶晶片，事實上，蘋果的A系列處理器一直都是這麼做的，採用這種外掛基帶的優點如下。

有更多的電晶體用於AP部分，提高了應用處理器的效能。（參照蘋果A系）外掛基帶晶片的效能也可以得到舒展。（麒麟990 5G處理器的5G效能不如巴龍5000單晶片）。靈活支援5G網路，根據各個國家的5G建設進度，搭載驍龍865的手機即可以做成4G手機，也可以做成5G手機。

外掛基帶既然有這麼多優勢，為什麼還要整合呢？別急，下面我們再來看下缺點。

外掛基帶整合度差，額外佔用主機板空間，增加了設計難度。增加成本，基帶晶片和處理器晶片繫結銷售，增加的成本最終會轉嫁到消費者身上。手機訊號差，沒有具體資料可以證明這一點，但蘋果手機的訊號差確實是真的。外掛功耗更大，整合的意義就是在最小的面積內塞入更多的電晶體，效能提升的同時不至於增加功耗。手機廠商的設計能力會影響到外掛基帶和處理器之間的協同能力。

總的來說，手機處理器整合5G基帶是趨勢，驍龍865雖然採用了外掛基帶，但也只不過是在高效能AP和高效能BP之間做的妥協，在沒有更先進的晶片工藝之前，整合式5G SOC在兩者之間並不能兼得，不然三星Exynos 980、驍龍765和驍龍765G這些中端晶片怎麼就集成了5G基帶呢？