液制印刷電路板製作流程如下：
1、註冊客戶編號；
2、開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板；
3、鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理；
4、沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；
5、圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查；（幹膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→衝影→檢查；
6、圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；
7、退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；幹膜：放板→過機；
8、蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；
9、綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→衝影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
10、字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
11、鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾；
12、成型。透過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；
13、測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；
14、終檢。流程：來料→檢視資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。
擴充套件資料：
制電路板（英文名： Printed Circuit Board，簡稱PCB），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。
液制印刷電路板製作流程如下：
1、註冊客戶編號；
2、開料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板；
3、鑽孔。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理；
4、沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅；
5、圖形轉移。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查；（幹膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→衝影→檢查；
6、圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；
7、退膜。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；幹膜：放板→過機；
8、蝕刻。是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；
9、綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→衝影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；
10、字元。流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
11、鍍金手指。流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；鍍錫板 (並列的一種工藝)，流程：微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾；
12、成型。透過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀；
13、測試。流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢；
14、終檢。流程：來料→檢視資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。
擴充套件資料：
制電路板（英文名： Printed Circuit Board，簡稱PCB），又稱印刷線路板，它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。