一種PCB退膜工藝，所述工藝包括步驟：
在退膜液中進行超聲波膨鬆；
使用退膜液進行噴淋退膜。
具體的，還包括步驟：水洗。
具體的，所述超聲波膨鬆與噴淋退膜步驟交替進行。
具體的，所述工藝至少包括以下步驟：第一次超聲波膨鬆；第一次噴淋退膜；第二次超聲波膨鬆；第二次噴淋退膜。
具體的，所述水洗包括以下步驟：第一次加壓水洗；高壓搖擺水洗；第二次加壓水洗。所述加壓水洗壓力為1.5-2.5kg/cm2，所述高壓搖擺水洗壓力為10-12kg/cm2。
具體的，所述超聲波膨鬆採用的超聲波頻率F≥20KHz；優選在20-40KHz之間。
具體的，所述退膜液由以下配比組成：
按1升退膜液的標準，含氫氧化鈉或氫氧化鉀15～25g，苯並三氮唑0.2～0.25g，其餘為水。
本發明還提供一種PCB製造方法，所述方法包括如上所述的PCB退膜工藝；具體的，所述方法包括以下步驟：貼膜、曝光、顯影、烘乾、電鍍銅、退膜、檢查；所述退膜步驟採用如上所述的PCB退膜工藝。
本發明還提供一種PCB退膜系統，所述系統包括膨鬆區、退膜區、水洗區；
所述膨鬆區用於對PCB表面幹膜進行超聲波振動膨鬆；
所述退膜區用於對膨鬆後的PCB表面幹膜進行退膜液噴淋；
所述水洗區用於對退膜液噴淋後的PCB表面進行水洗。
具體的，所述膨鬆區至少具有兩段，包括第一膨鬆區和第二膨鬆區；所述退膜區至少具有兩段，包括第一退膜區和第二退膜區；所述膨鬆區與退膜區交替設定，依次為第一膨鬆區、第一退膜區、第二膨鬆區、第二退膜區。
具體的，所述水洗區包括加壓水洗段和搖擺高壓水洗段；所述加壓水洗段噴淋壓力為1.5-2.5kg/cm2，所述搖擺高壓水洗段噴淋壓力為10-12kg/cm2。
具體的，所述加壓水洗段至少具有兩段，包括第一加壓水洗段和第二加壓水洗段，所述第一加壓水洗段和第二加壓水洗段分別設定在搖擺高壓水洗段前後。
具體的，所述膨鬆區有效長度為4400mm,退膜區有效長度為4400mm，水洗區有效長度為1800mm；所述槽體容量為：膨鬆區單個槽均700L，退膜區單個槽均為800L，水洗區單個槽均為65L。
具體的，機體材質：全裝置均為PP材質；噴管材質：退膜段和高壓搖擺水洗段均為SST材質，加壓水洗段為UPVC材質。
具體的，所述膨鬆區設有超聲波震動器。
具體的，所述退膜區和水洗區具有噴嘴，所述噴嘴形狀成扇形。
與現有技術相比，本發明的有益效果至少在於：
超聲波膨鬆與噴淋退膜採用相互交錯的方式進行設計，更加有利於PCB表面幹膜的退除。退膜後的水洗採用加壓水洗與搖擺高壓水洗，可更加有利於徹底的清洗乾淨PCB表面厚銅線間距中的幹膜碎片。
本發明可更加容易的退除電路板上的幹膜，退膜效率好，特別對於細密線距間的幹膜退除更為徹底，更為乾淨，有利於提升PCB板蝕刻的品質，減少PCB板蝕刻返工的機率，同時也提升了蝕刻的生產效率。
採用本發明配製的退膜液與常規氫氧化鈉退膜液相比，退膜效果顯著改善：1)溶解後的幹膜碎片由片狀變成粉末狀，提高了產品線路最小線寬、最小線距設計能力；2)降低了退膜裝置(如噴嘴)的堵塞機率，降低裝置維護成本；3)改善銅表面退膜後氧化發黑問題，提高了產品品質。
一種PCB退膜工藝，所述工藝包括步驟：
在退膜液中進行超聲波膨鬆；
使用退膜液進行噴淋退膜。
具體的，還包括步驟：水洗。
具體的，所述超聲波膨鬆與噴淋退膜步驟交替進行。
具體的，所述工藝至少包括以下步驟：第一次超聲波膨鬆；第一次噴淋退膜；第二次超聲波膨鬆；第二次噴淋退膜。
具體的，所述水洗包括以下步驟：第一次加壓水洗；高壓搖擺水洗；第二次加壓水洗。所述加壓水洗壓力為1.5-2.5kg/cm2，所述高壓搖擺水洗壓力為10-12kg/cm2。
具體的，所述超聲波膨鬆採用的超聲波頻率F≥20KHz；優選在20-40KHz之間。
具體的，所述退膜液由以下配比組成：
按1升退膜液的標準，含氫氧化鈉或氫氧化鉀15～25g，苯並三氮唑0.2～0.25g，其餘為水。
本發明還提供一種PCB製造方法，所述方法包括如上所述的PCB退膜工藝；具體的，所述方法包括以下步驟：貼膜、曝光、顯影、烘乾、電鍍銅、退膜、檢查；所述退膜步驟採用如上所述的PCB退膜工藝。
本發明還提供一種PCB退膜系統，所述系統包括膨鬆區、退膜區、水洗區；
所述膨鬆區用於對PCB表面幹膜進行超聲波振動膨鬆；
所述退膜區用於對膨鬆後的PCB表面幹膜進行退膜液噴淋；
所述水洗區用於對退膜液噴淋後的PCB表面進行水洗。
具體的，所述膨鬆區至少具有兩段，包括第一膨鬆區和第二膨鬆區；所述退膜區至少具有兩段，包括第一退膜區和第二退膜區；所述膨鬆區與退膜區交替設定，依次為第一膨鬆區、第一退膜區、第二膨鬆區、第二退膜區。
具體的，所述水洗區包括加壓水洗段和搖擺高壓水洗段；所述加壓水洗段噴淋壓力為1.5-2.5kg/cm2，所述搖擺高壓水洗段噴淋壓力為10-12kg/cm2。
具體的，所述加壓水洗段至少具有兩段，包括第一加壓水洗段和第二加壓水洗段，所述第一加壓水洗段和第二加壓水洗段分別設定在搖擺高壓水洗段前後。
具體的，所述膨鬆區有效長度為4400mm,退膜區有效長度為4400mm，水洗區有效長度為1800mm；所述槽體容量為：膨鬆區單個槽均700L，退膜區單個槽均為800L，水洗區單個槽均為65L。
具體的，機體材質：全裝置均為PP材質；噴管材質：退膜段和高壓搖擺水洗段均為SST材質，加壓水洗段為UPVC材質。
具體的，所述膨鬆區設有超聲波震動器。
具體的，所述退膜區和水洗區具有噴嘴，所述噴嘴形狀成扇形。
與現有技術相比，本發明的有益效果至少在於：
超聲波膨鬆與噴淋退膜採用相互交錯的方式進行設計，更加有利於PCB表面幹膜的退除。退膜後的水洗採用加壓水洗與搖擺高壓水洗，可更加有利於徹底的清洗乾淨PCB表面厚銅線間距中的幹膜碎片。
本發明可更加容易的退除電路板上的幹膜，退膜效率好，特別對於細密線距間的幹膜退除更為徹底，更為乾淨，有利於提升PCB板蝕刻的品質，減少PCB板蝕刻返工的機率，同時也提升了蝕刻的生產效率。
採用本發明配製的退膜液與常規氫氧化鈉退膜液相比，退膜效果顯著改善：1)溶解後的幹膜碎片由片狀變成粉末狀，提高了產品線路最小線寬、最小線距設計能力；2)降低了退膜裝置(如噴嘴)的堵塞機率，降低裝置維護成本；3)改善銅表面退膜後氧化發黑問題，提高了產品品質。