驍龍845並不會像傳言那樣採用7nm工藝，原因在於目前該工藝尚未成熟，量產難度大，難以大規模的生產。因此，驍龍845將會繼續採用10nm工藝，不過會進行一定的最佳化，從而進一步的改善晶片的發熱情況。效能方面驍龍845與目前的驍龍835相比將會有一定的提升，主要是因為驍龍845的CPU將會基於A75核心進行改造，而目前的驍龍835是基於的A73。除了CPU方面的變化，包括GPU、基帶等方面驍龍845都會有所提升，驍龍845將會採用Adreno 630 GPU以及X20基帶，多方面的提升也讓驍龍845在效能表現方面要比目前的驍龍835更加優秀。此前，華為剛剛釋出了全新的麒麟970晶片，該晶片定位旗艦級別，未來將會被運用在華為高階產品當中。麒麟970亮相之後，有分析人士表示麒麟970在效能表現上已經超過驍龍835，那麼驍龍845能否替高通找回場子呢？其實驍龍845與麒麟970在很多地方還是有一定相似的，比如，兩款處理器均採用了10nm工藝，均支援X20基帶等，區別在於CPU的核心不同。麒麟970採用的是四核A73+四核A53的組合，而驍龍845則是採用了四核基於A75最佳化的核心+四核A53核心，因此在大核上驍龍845佔據一定的優勢。單從晶片上來看，驍龍845略勝一籌。不過驍龍845也有一個需要面臨的嚴峻考驗，那就是供貨問題。預計明年上半年驍龍845才能逐漸提升產能，而麒麟970在今年年底前就會登場，時間上麒麟970還是快了一步。
驍龍845並不會像傳言那樣採用7nm工藝，原因在於目前該工藝尚未成熟，量產難度大，難以大規模的生產。因此，驍龍845將會繼續採用10nm工藝，不過會進行一定的最佳化，從而進一步的改善晶片的發熱情況。效能方面驍龍845與目前的驍龍835相比將會有一定的提升，主要是因為驍龍845的CPU將會基於A75核心進行改造，而目前的驍龍835是基於的A73。除了CPU方面的變化，包括GPU、基帶等方面驍龍845都會有所提升，驍龍845將會採用Adreno 630 GPU以及X20基帶，多方面的提升也讓驍龍845在效能表現方面要比目前的驍龍835更加優秀。此前，華為剛剛釋出了全新的麒麟970晶片，該晶片定位旗艦級別，未來將會被運用在華為高階產品當中。麒麟970亮相之後，有分析人士表示麒麟970在效能表現上已經超過驍龍835，那麼驍龍845能否替高通找回場子呢？其實驍龍845與麒麟970在很多地方還是有一定相似的，比如，兩款處理器均採用了10nm工藝，均支援X20基帶等，區別在於CPU的核心不同。麒麟970採用的是四核A73+四核A53的組合，而驍龍845則是採用了四核基於A75最佳化的核心+四核A53核心，因此在大核上驍龍845佔據一定的優勢。單從晶片上來看，驍龍845略勝一籌。不過驍龍845也有一個需要面臨的嚴峻考驗，那就是供貨問題。預計明年上半年驍龍845才能逐漸提升產能，而麒麟970在今年年底前就會登場，時間上麒麟970還是快了一步。