一、作用不同。1、電鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。2、化學鍍鎳層的效能有如下作用。（1）利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層緻密、孔隙率低、耐腐蝕效能均優於電鍍鎳。（2）化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理後，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。（3）根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。（4）鍍層的磨擦係數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優於電鍍。（5）低磷鍍層具有良好的可焊性。
二、原理不同。1、電鍍鎳借電化學作用，是在黑色金屬或有色金屬製件表面上沉積一層鎳的方法。2、化學鍍鎳原理為在催化劑Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫，形成活性氫化物，並被氧化成亞磷酸根；活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳，其本身氧化成氫氣。
三、用途不同。1、電鍍鎳可用作表面鍍層，但主要用於鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤和美觀。廣泛應用於機器、儀器、儀表、醫療器械、家庭用具等製造工業。將製件作陰極，純鎳板陽級，掛入以硫酸鎳、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中，進行電鍍。2、由於化學鍍鎳層具有優秀的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學效能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不採用化學鍍鎳技術。
一、作用不同。1、電鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。2、化學鍍鎳層的效能有如下作用。（1）利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層緻密、孔隙率低、耐腐蝕效能均優於電鍍鎳。（2）化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理後，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。（3）根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。（4）鍍層的磨擦係數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優於電鍍。（5）低磷鍍層具有良好的可焊性。
二、原理不同。1、電鍍鎳借電化學作用，是在黑色金屬或有色金屬製件表面上沉積一層鎳的方法。2、化學鍍鎳原理為在催化劑Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫，形成活性氫化物，並被氧化成亞磷酸根；活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳，其本身氧化成氫氣。
三、用途不同。1、電鍍鎳可用作表面鍍層，但主要用於鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤和美觀。廣泛應用於機器、儀器、儀表、醫療器械、家庭用具等製造工業。將製件作陰極，純鎳板陽級，掛入以硫酸鎳、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中，進行電鍍。2、由於化學鍍鎳層具有優秀的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學效能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不採用化學鍍鎳技術。