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  • 1 # IosO

    1、截止至最新的iPhone XS上搭載的A12,從iPhone 4首次搭載A4處理器開始,目前已經有9代的蘋果A系列處理器;

      2、A4是一顆45nm製程的ARM Cortex-A8的單核心處理器,GPU為PowerVR SGX 535,L2的快取為640KB,在同等頻率下效能表現好於三星S5PC110,但是其核心的結構和此前使用的三星處理器十分相似,僅僅是主頻升高,核心的CPU架構方面沒有什麼變化;

      3、A5是第一款蘋果設計的雙核處理器晶片,號稱 CPU 的是初代 iPad 的兩倍,GPU 是初代的 9 倍;採用了支援多核心的Cortex-A9架構處理器同時搭配Powervr SGX543圖形晶片;A5X是其效能的加強版,圖形處理器採用的是四核心,用於第三代iPad,圖形處理能力為iPad 2上的兩倍;

      4、A6由蘋果旗下的子公司Intrinsity設計、三星代工製造,採用了獨特架構設計,效能介乎於Cortex-A9和Cortex-A5之間,基於32nm工藝製程;能夠動態調整CPU電壓/頻率特性;GPU整合的是一顆三核心的PowerVR SGX 543MP3圖形處理單元,效能是A5的兩倍多;和A5一樣,A6X是專為iPad推出,在CPU主頻上提高,GPU更換成SGX554MP4,擁有四核心;

      5、A7採用的是全新的64位設計,使用Arm-v8 64位指令集,自家的Cyclone架構;A7處理器的效能比iPhone 5上的A6快2倍,是初代iPhone上使用的處理器的40倍,圖形能力是初代的56倍。此外還開始搭載協處理晶片M7,專門負責計算手機的各項感測器資料,並且可以保持極低的功耗;

      6、A8採用了最先進的20nm工藝製造(臺積電代工),面積更小巧,能耗比更為出色,也同時繼承了專門的M8運動協處理器;相比於A7,A8在CPU效能提升25%,圖形效能提高了50%;A8X整合多達30億個電晶體,介於NVIDIA GK104 35億個、GK106 25億個之間,在CPU上採用三核心設計比A7提升了40%,2GB的記憶體,GPU型號為PowerVR GX6850;

      7、A9處理器擁有雙版本和代工廠,6s為APL0898,封裝的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工,14nm;6s Plus 的 A9 處理器型號為APL1022 ,封裝的是海力士 2GB LPDDR4 RAM,由臺積電代工,16nm;A9是A8效能的130%,單核的跑分為2526分,多核為4404分;A9X回到雙核心設計,GPU採用6個GPU單元,總共12個GPU核心,用有384個流處理器;

      8、A10核心上的編號為TMGK98,延續了A9 TMGK96,而核心面積大約125平方毫米,封裝使用了臺積電最新的InFO技術;A10 Fusion效能是第一代iPhone晶片的120倍,比iPhone 6s中的A9提升40%。同時這是A系列的首個四核處理器,採用的是兩個大核和兩個小核的設計; 高效能核心的執行速度最高可達iPhone 6 的2倍,而高能效核心在執行時的功率則可低至高效能核心的五分之一;

      9、A11採用臺積電最先進的10nm工藝製程,採用六核心的設計,大河效能相比A10提升25%,4顆小核相較A10提升70%,多效能處理提升75%;搭載的GPU是蘋果自研的三核心 GPU ,效能較 A10 效能提升 30%,而功耗則降低了 50%;首次搭載神經網路引擎,用於AR和影象識別;

      10、A12的處理器採用最新的7nm的製程,使用的是蘋果自研Fusion架構,均為2(效能核心,效能提升15%)+4(能效核心,功耗表現提升50%);GPU採用新一代自研GPU,核心從三核升級到四核,官方效能提升了50%;神經網路從雙核升級為八核能夠實現50000億次計算次數;根據蘋果的資料,2個大核提升15%,4個小核功耗表現提升50%;採用了新一代自研GPU,核心數升級為4核,效能提升50%;

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