肯定會買啊，那可是高通啊，中國產大部分手機廠商的爸爸級別的供應商啊，倒沒什麼調侃的意思，高通在手機晶片的地位，還是沒有被撼動的，華為只是解決了自己的供應問題，而且短時間內不會對外開放手機晶片業務。聯發科在中國消費者心中，已經被玩壞了，肯定賣不上價錢的。三星也不會大量供應手機晶片，中國產手機廠商苦不堪言啊。手機廠商也該轉型了，小米的做法是對的，雷布斯一開始玩的就不是手機。總之，中國產品牌給點力，大家都有飯吃，內訌的話，大家一塊死，就看誰的爹更牛逼。

一、高通是不是為iPhone 12妥協不好說

眾所周知，高通驍龍865是外掛X55的，而不像麒麟990 5G一樣整合，所以很多人說是為了蘋果妥協，因為蘋果要使用X55。

但其實這個理由不是特別站得住腳的，以往3G\4G的時候，蘋果也使用高通的基帶，沒看到高通將基帶外掛啊，還是整合的啊，所以仁者見仁，智者見智吧。

二、高通基帶外掛的原因分析

1、外掛基帶效能更強悍，我們可以分析下麒麟990 5G，天璣1000、三星Exynos990、驍龍865，前面兩款是整合，後面兩款是外掛，但很明顯，前面兩款的5G效能都不如後面兩款，還都不支援毫米波。

2、外掛雖然體積更大，功耗更大，可能成本也更高，但有利於散熱，同時能夠讓手機晶片發揮出CPU、GPU、AI、ISP等等的效能，不受5G基帶的影響，目前來看驍龍865的CPU、GPU、AI、ISP、IF射頻效能都是最強的，這也可能是外掛的原因。

三、對消費者的影響

其實對消費者沒影響，正如你覺得雞蛋好吃，只要味道好，非得介意他是北京的雞生的，還是上海的雞生的麼？

一樣的道理，對消費者而言，管你是外掛還是整合，只要效能好，續航好，發熱控制好，體驗好，價格合適就行了，對於技術、原理，是整合還是外掛，都不在乎的。

有什麼妥協不妥協的，還不是為了利潤營收，公司本來就是為了賺錢而存在的，正常情況都不會跟錢過不去。然而，不知從何時起，我們被忽悠到了關注基帶的整合與外掛這個坑。

很多事情都具有雙面性，有利就有弊，基帶的整合與外掛就是這樣。就好比膝上型電腦與臺式電腦一樣，各有各的優點；外掛基帶雖然使得整體體積大了，且手機內部空間佔用高，但是散熱效果卻更好。整合基帶好處就是體積小、功耗低，但散熱能力卻略差。蘋果一直外掛基帶也沒帶來什麼不良使用體驗，華為雖然整合成功，體驗提升同樣不是那麼明顯。現實情況也是，外掛基帶的處理器效能更強。所以個人覺得，如果不是吹毛求疵，普通使用者根本不必太在乎這個事。

毫無疑問，目前市面上的手機產品就兩種（基帶整合與外掛），根據目前情況看，高階晶片中成功集成了基帶的就華為一家，所以如果看不慣外掛，直接選擇華為即可。但很顯然，華為並不能滿足所有使用者的需求，因此還有很多使用者會選擇其他品牌。關於驍龍865的效能媒體也早就曝光，目前跑分上是略微領先華為的，因此從效能上說這款處理器還是比較耐打的，理論上購買這款處理器並不會有什麼問題，畢竟高通不會故意砸自己的場子。

當然，華為能用先進的技術將基帶整合，做到了其他公司沒做到的事，這是我們中國產的驕傲。如果你喜歡，支援一下中國產也未嘗不可。

高通驍龍865外掛X55 5G基帶並非是為了向iPhone12妥協，而是高通綜合考慮晶片的功耗表現以及對於不同市場的不同考量做的取捨罷了。對於消費者而言，差距其實並不算明顯。我們也無需過多考慮整合基帶與外掛基帶的關係，就比如華為的機型，也並不全是採用整合5G基帶的形式，華為榮耀V30和華為Nova6不就是採用的外掛5G基帶的形式麼？

外掛基帶≠技術不成熟 只是晶片廠商有不同的取捨罷了

在高通的釋出會上，高通罕見的立下了一個flag——“sub-6+mmWave is real 5G”翻譯過來就是同時支援Sub-6和毫米波的5G基帶才是真5G，這和當年巴龍5000釋出時華為所宣稱的同時支援NSA和SA才是真5G的說法如出一轍，可以看做是高通一次反擊。

目前市面上所有的整合5G基帶的SOC均沒有支援毫米波，而是隻支援Sub-6低頻波段的5G網路，其最高下載速率有一定的限制，比如麒麟990 5G SoC就只支援Sub-6GHz頻率的5G網路，最高下載速度只能達到2.3Gbps；三星Exynos 980以及聯發科的天機1000同樣也是如此，並不支援毫米波。因為想要支援毫米波，以現有的7nm製程根本無法滿足晶片整體的功耗以及發熱的表現。

這是因為不管是華為麒麟990 5G亦或者是天機1000基本上都是專供給中國產手機，而國內市場目前主流採用的都是Sub-6頻段下的5G網路，所以無需考慮毫米波段的問題。

而高通則不同，高通的5G基帶則需要面向全球手機市場，而歐美則主要採用的是毫米波段下的5G網路（由於Sub-6波段都被軍方所掌握），所以高通必須要考慮到歐美市場的實際情況。

功耗和效能 你更在意哪個？

眾所周知，一款5G Soc是集成了CPU，GPU，基帶晶片，ISP晶片等等的雜合體，那麼如果現在想要把一片完整的5G基帶整合在SOC當中，就會佔據更大的面積。在一款SOC的總面積幾乎恆定的前提下，5G基帶效能越強所要佔據的面積就會越大，那麼勢必會擠壓原本屬於CPU，GPU的面積，從而影響SOC效能的提升幅度。麒麟990 5G就是一個很好的例子，其採用了目前最新最強的7nm+EUV工藝，但是由於內建了5G基帶，其整體效能的提升並不算特別明顯，整體效能和驍龍855Plus基本一致。但是整合5G基帶的SOC最大的優勢在於功耗表現比較出色，尤其是在使用5G網路進行高速下載時，這種差異會比較明顯。

而驍龍865由於無需內建5G基帶，其效能提升則較為明顯，根據此前公佈的Geekbench跑分來看，驍龍865的CPU效能要比麒麟990 5G高20%左右，在GPU方面同樣會有一定的優勢。

麒麟990 5G跑分

高通驍龍865跑分

所以說，不管是整合基帶還是外掛基帶對於我們消費者而言根本無需過多的考慮，手機廠商以及晶片廠商的考慮肯定要比我們深遠的多，作為頂級晶片廠商的高通來說，當然不會馬失前蹄。我們作為消費者只需要按需購買即可，無需刻意在意所謂集成了外掛基帶的問題。