高通近期公佈了旗下最新的5G解決方案驍龍865和驍龍765系列，其中驍龍865依舊主攻高階市場，這也令外界對其格外期待。不過我們卻發現網路上有不少消費者在吐槽這款產品，主要在於驍龍865作為高通的第二代5G方案，卻依舊使用外掛5G基帶的設計，即必須配合驍龍X55來使用才能實現5G，但外掛基帶不得不面對的問題是發熱！

說到外掛基帶，很多消費者首先想到的是高通最大的客戶蘋果公司。由於蘋果公司自研的A系列處理器向來都沒有自主的基帶方案，因此幾乎都是使用第三方基帶進行外掛來補充網路制式的不足，甚至包括最新發布的iPhone 11系列手機都仍舊外掛了intel XMM7660基帶，雖然intel基帶同樣支援4G、雙卡雙待和全網通，但卻被網友吐槽頻繁出現訊號問題，可見外掛基帶的不足和劣勢已經非常明顯。

當然這並非說外掛基帶就一定不能用，畢竟大家熟悉的三星、魅族、華為等，都曾使用過外掛基帶的方案，但基本上都是受限於當年的技術條件，隨著技術的迭代升級，目前行業主流方案已經全面轉向整合基帶，甚至蘋果也將在未來幾年內實現自主基帶，而這一趨勢其實也說明了SoC與外掛基帶之間想要無縫合作的設計難度是相當之大的，整合基帶的一體式SoC封裝儼然是趨勢。

另外基帶問題帶來的不穩定實際上早就有跡可循。例如高通早在驍龍810時代，就曾因為設計問題導致發熱太大、功耗過高等問題備受吐槽，而這也讓高通對發熱問題尤為謹慎。進入5G時代後，由於對5G基帶技術的整合尚處於技術攻關之中，再加上先進製程的進度相對緩慢，也讓高通的第一代5G方案使用外掛式設計，即採用驍龍855+驍龍X50的方式，但這一方案也因為無法支援獨立組網、重心鎖定毫米波、功耗不樂觀等慘淡收尾，甚至網上也已經有吐槽其溫度和發熱的問題，可見外掛基帶已經逐步成為行業的邊緣方案。

目前7納米制程已經得到很大程度的普及，整合基帶也因此成為行業共識，例如同樣定位高階的天璣1000、麒麟990等5G晶片，都使用了整合5G基帶的設計，而反觀作為高通第二代5G解決方案的驍龍865平臺，卻仍舊外掛X55基帶，這也讓外界對其功耗和發熱更加擔心。

通常來說，對手機功耗影響比較大的幾個硬體結構中，基帶算得上其中一個，所以為什麼一直要強調基帶封裝一體化，這其實是對續航的有效提升。畢竟如果晶片和基帶不是一體式封裝的話，那並行電路之間不停的資料交換很容易導致訊號受影響或是反過來影響訊號不穩定以及功耗加劇等問題。

高通近期公佈了旗下最新的5G解決方案驍龍865和驍龍765系列，其中驍龍865依舊主攻高階市場，這也令外界對其格外期待。不過我們卻發現網路上有不少消費者在吐槽這款產品，主要在於驍龍865作為高通的第二代5G方案，卻依舊使用外掛5G基帶的設計，即必須配合驍龍X55來使用才能實現5G，但外掛基帶不得不面對的問題是發熱！

外掛基帶已是行業邊緣方案，蘋果高通都吃過虧

說到外掛基帶，很多消費者首先想到的是高通最大的客戶蘋果公司。由於蘋果公司自研的A系列處理器向來都沒有自主的基帶方案，因此幾乎都是使用第三方基帶進行外掛來補充網路制式的不足，甚至包括最新發布的iPhone 11系列手機都仍舊外掛了intel XMM7660基帶，雖然intel基帶同樣支援4G、雙卡雙待和全網通，但卻被網友吐槽頻繁出現訊號問題，可見外掛基帶的不足和劣勢已經非常明顯。

最新的iPhone 11系列手機依舊是外掛int

當然這並非說外掛基帶就一定不能用，畢竟大家熟悉的三星、魅族、華為等，都曾使用過外掛基帶的方案，但基本上都是受限於當年的技術條件，隨著技術的迭代升級，目前行業主流方案已經全面轉向整合基帶，甚至蘋果也將在未來幾年內實現自主基帶，而這一趨勢其實也說明了SoC與外掛基帶之間想要無縫合作的設計難度是相當之大的，整合基帶的一體式SoC封裝儼然是趨勢。

高通官方對驍龍865使用外掛基帶仍持強

另外基帶問題帶來的不穩定實際上早就有跡可循。例如高通早在驍龍810時代，就曾因為設計問題導致發熱太大、功耗過高等問題備受吐槽，而這也讓高通對發熱問題尤為謹慎。進入5G時代後，由於對5G基帶技術的整合尚處於技術攻關之中，再加上先進製程的進度相對緩慢，也讓高通的第一代5G方案使用外掛式設計，即採用驍龍855+驍龍X50的方式，但這一方案也因為無法支援獨立組網、重心鎖定毫米波、功耗不樂觀等慘淡收尾，甚至網上也已經有吐槽其溫度和發熱的問題，可見外掛基帶已經逐步成為行業的邊緣方案。

功耗和發熱成驍龍865潛在劣勢，押寶毫米波非正確思路

目前7納米制程已經得到很大程度的普及，整合基帶也因此成為行業共識，例如同樣定位高階的天璣1000、麒麟990等5G晶片，都使用了整合5G基帶的設計，而反觀作為高通第二代5G解決方案的驍龍865平臺，卻仍舊外掛X55基帶，這也讓外界對其功耗和發熱更加擔心。

通常來說，對手機功耗影響比較大的幾個硬體結構中，基帶算得上其中一個，所以為什麼一直要強調基帶封裝一體化，這其實是對續航的有效提升。畢竟如果晶片和基帶不是一體式封裝的話，那並行電路之間不停的資料交換很容易導致訊號受影響或是反過來影響訊號接收質量，因而出現斷流、耗電發熱等問題。所以網友的擔心不無道理，即高通驍龍865外掛驍龍X55基帶極可能引發訊號不穩定以及功耗加劇等問題。

另外我們注意到高通驍官方宣稱驍龍X55基帶的最高下行速率理論可以達到7.5Gbps的峰值，但實際上對基帶稍有了解的網友都知道，這其實是在高頻毫米波場景下得出的成績，但毫米波的劣勢其實也很明顯，即訊號衰耗大、覆蓋距離短、容易受阻擋等，再加上目前中國5G初期主要鎖定的還是Sub-6GHz低頻模式，而高通向來都將重心鋪設在毫米波上，因此面對麒麟990與天璣1000對Sub-6GHz低頻段的完美支援，這也讓外界對驍龍865能否在低頻模式下佔據優勢打上一個問號。

目前5G晶片競爭已經進入白熱化階段，但從高通的動作來看，其似乎已經遠離中國消費者的需求，驍龍865的5G"拼片"式方案帶來的功耗高、發熱大等潛在問題已經引發了網友眾多吐槽，再加上毫米波的錯誤佈局，很可能會導致消費者的體驗不盡人意，繼而讓高通錯失5G蛋糕的甜頭。

反觀目前驍龍865的競爭對手麒麟990和天璣1000，二者憑藉完整的一體化封裝設計，再加上對Sub-6GHz低頻的完美支援獲得了消費者的關注，其中值得一提的是，天璣1000甚至還針對低頻做出特殊定製，以匹配國內5G的現況，可見MediaTek在5G晶片上確實花了不少心思。

無論如何，這場5G高階晶片之戰，作為美系巨頭的高通，似乎要面臨一場硬仗了。