華為AscendP1機身最薄處僅有7.69毫米，它採用了4.3英寸SuperAMOLED觸控式螢幕，材質為最新一代的康寧大猩猩玻璃，具有堅固耐劃的特點，螢幕解析度為960×540畫素，搭載1.5GHz主頻的TexasInstruments OMAP 4460雙核理器和PowerVR SGX540圖形處理器，執行最新的Android4.0系統版本，記憶體組合為1GB的RAM和4GB的儲存空間，且支援儲存卡的擴充套件。
華為AscendP1的另一個亮點，就是該機的超薄設計。整機尺寸為64.8×129×7.69mm，非常輕薄，僅有揚聲器和攝像頭部位略顯凸起。機身邊角比較圓潤，一體化的外殼設計，讓機身更加緊湊，封閉性更好，杜絕進灰的可能性，但同時也採用了不可拆卸的電池，容量為1670mAh。在螢幕上方聽筒採用了金屬網格的設計，防塵的同時也讓該機顯得富有質感。同時在金屬網格右側，配有一個呼吸燈。右上角是前置攝像頭，畫素為130萬。既能滿足影片通話，同時也能用於自拍。最後，主攝像頭採用了800萬畫素BSI背照式攝像頭。
華為在MWC 2013上正式釋出Ascend P2，該機採用華為自有海思K3V2四核1.5GHz處理器，擁有1GB RAM和16GB ROM，如今該機正式獲得工信部的入網許可證。獲證日期為3月19日，有效期三年。按照以往手機獲得入網許可證以後的慣例，該機應該距離國內釋出和上市都不遠了。華為Ascend P2延續了該系列輕薄的特點，正面採用了一塊4.7英寸720p螢幕，畫素密度315ppi，擁有不錯的可視角度以及500nits亮度。
硬體方面，Ascend P2搭載華為K3V2四核處理器，主頻1.5GHz，並配有1GB RAM以及16GB機身儲存，後置1300萬像背照式素攝像頭，支援HDR拍照及錄影。2420mAh鋰電池，加上華為獨有的QPC(快速功放控制)技術及ADRX(自動非連續接聽)等智慧節電技術，大幅降低了手機的功耗，在同等的電池容量下，Ascend P2手機可有效節電30%以上。
華為Ascend P2支援LTECat 4技術，最大下行速度可達150Mbps，按照華為官方的介紹來說，這是目前全球最快的網路連線速度。除此之外，該機也配備了NFC模組，可以實現便捷的移動支付、電子海報、產品資訊查詢、充當手機門票等。
軟體方面，Ascend P2搭載基於Android 4.1作業系統的華為Emotion UI。Me Widget則是華為首創的組合式Widget，整合了各類常用模組，讓常用功能更一目瞭然。而手機管家、手機服務等也同樣內建在Ascend P2中。Cloud+可以提供資料備份以及找回手機等實用功能。
華為ascend p6是華為於2013年釋出的一款智慧手機，共有黑、白、粉三種顏色。採用全金屬設計，搭配金屬拉絲和噴砂工藝，機身厚度為6.18mm，是當時全球最薄的智慧手機。華為Ascend P6採用全金屬設計，搭配金屬拉絲和噴砂工藝，其機身厚度僅6.18mm，是全球最薄的智慧手機。
華為Ascend P6智慧手機厚度僅為6.18毫米，歐洲售價449歐元，國內售價2688元。該機採用了6.18毫米的超薄一體機身設計，堪稱當時全球最薄智慧手機。並且採用了全金屬機身，背殼採用瑞士名錶金屬工藝，質感和手感都非常出色。
Ascend P6主打完美工藝設計，擁有令人驚歎的超薄機身和金屬質感。P6採用不鏽鋼的材質打造機身，為手機提供堅強保護有效防止劃痕產生，質感方面相比塑膠手機後殼更勝一籌，且不易沾染指紋。此外華為P6為自拍做了專門的設計。使用500萬畫素前置攝像頭和10檔美顏最佳化功能，美顏效果令人稱讚。後置攝像頭100px超近微距拍攝也是華為P6的主打功能。
2014年5月7日，華為在巴黎釋出了2014旗艦機型P7。P7配置5英寸1080P全高畫質螢幕，採用金屬+雙玻璃結構，機身厚度僅6.5mm，支援CAT4 LTE網路，五月起在中國大陸等30多個國家及地區開售，全 華為P7正面採用5寸 1080p屏，有著6.5mm的極致超薄機身，拍照方面有著前置800萬+後置1300萬攝像頭組合，內建1.8GHz海思Kirin910T四核處理器，有著2GBRAM+16GBROM機身儲存，後置不可拆卸的2500mAh電池，支援CAT4LTE4G網路。華為AscendP7解析度為1920X1080畫素的FHD級別，顯示效果非常細膩。核心方面內建一顆主頻1.8GHz海思Kirin 910T四核芯處理器，以及2GB RAM+16GB ROM的記憶體組合，流暢執行基於Android 4.4系統的Emotion UI2.3使用者介面。
華為P8整體採用的是全金屬材質，機身厚度為6.4毫米，四周邊角區域進行了打磨處理。機身背部採用了雙段一體式設計，後置攝像頭與機身平行，而按鍵介面則主要集中在機身的右側。配色方面，華為P8提供白色、金色、灰色、黑色可選，採用的是5.2英寸1080P螢幕，搭載64位麒麟930/935處理器，輔以3GB執行記憶體以及16/64GB機身儲存空間。
華為P8執行基於Android 5.0的EMUI3.1系統，重新繪製了部分圖示，新增加了針對不同使用者或環境定製的智慧情景模式、撥號自動新增區號、指關節雙擊螢幕快速截圖等功能，並且支援與TalkBand B2手環藍芽配對。
華為P9延續了之前P8系列簡約、方正的設計語言，使得 華為P9擁有很高的品牌辨識度，看一眼就能知道這是華為的手機。使用了2.5D玻璃設計，同時機身中框也是帶有一定的弧度處理，再加上後殼邊緣的2.5D效果，整機相比前代在造型上看起來圓潤了一些，這些改變使 華為P9的握持手感獲得了一定程度的提升。採用金屬機身，背部注重突出金屬的質感，保留了材質特有的細膩與光澤。 硬體上， 華為P9搭載了 麒麟955處理器，在前作麒麟950效能的基礎之上進一步提高了主頻，擁有更加強勁的效能。
P10設計傳承了P系列纖薄、時尚、多彩的設計理念，同時在產品工藝、機身顏色及周邊配飾上大膽嘗試更多流行元素。P10/P10 Plus不僅配備800萬畫素定製版徠卡前置鏡頭，還分別搭載新一代徠卡雙鏡頭和徠卡SUMMILUX高階鏡頭。P10配置的新一代徠卡雙鏡頭採用2000萬黑白+1200萬彩色雙攝像頭組合。P10 Plus搭載了徠卡SUMMILUX高階鏡頭，P10/P10 Plus還加入了全新的人像模式，透過3D人臉檢測、智慧補光、膚質增強等多種技術。華為P10搭載麒麟960處理器，採用5.1英寸1080P顯示屏，內建4GB記憶體和64GB機身儲存空間，執行基於Android 7.0系統的EMUI 5.0。
華為AscendP1機身最薄處僅有7.69毫米，它採用了4.3英寸SuperAMOLED觸控式螢幕，材質為最新一代的康寧大猩猩玻璃，具有堅固耐劃的特點，螢幕解析度為960×540畫素，搭載1.5GHz主頻的TexasInstruments OMAP 4460雙核理器和PowerVR SGX540圖形處理器，執行最新的Android4.0系統版本，記憶體組合為1GB的RAM和4GB的儲存空間，且支援儲存卡的擴充套件。
華為AscendP1的另一個亮點，就是該機的超薄設計。整機尺寸為64.8×129×7.69mm，非常輕薄，僅有揚聲器和攝像頭部位略顯凸起。機身邊角比較圓潤，一體化的外殼設計，讓機身更加緊湊，封閉性更好，杜絕進灰的可能性，但同時也採用了不可拆卸的電池，容量為1670mAh。在螢幕上方聽筒採用了金屬網格的設計，防塵的同時也讓該機顯得富有質感。同時在金屬網格右側，配有一個呼吸燈。右上角是前置攝像頭，畫素為130萬。既能滿足影片通話，同時也能用於自拍。最後，主攝像頭採用了800萬畫素BSI背照式攝像頭。
華為在MWC 2013上正式釋出Ascend P2，該機採用華為自有海思K3V2四核1.5GHz處理器，擁有1GB RAM和16GB ROM，如今該機正式獲得工信部的入網許可證。獲證日期為3月19日，有效期三年。按照以往手機獲得入網許可證以後的慣例，該機應該距離國內釋出和上市都不遠了。華為Ascend P2延續了該系列輕薄的特點，正面採用了一塊4.7英寸720p螢幕，畫素密度315ppi，擁有不錯的可視角度以及500nits亮度。
硬體方面，Ascend P2搭載華為K3V2四核處理器，主頻1.5GHz，並配有1GB RAM以及16GB機身儲存，後置1300萬像背照式素攝像頭，支援HDR拍照及錄影。2420mAh鋰電池，加上華為獨有的QPC(快速功放控制)技術及ADRX(自動非連續接聽)等智慧節電技術，大幅降低了手機的功耗，在同等的電池容量下，Ascend P2手機可有效節電30%以上。
華為Ascend P2支援LTECat 4技術，最大下行速度可達150Mbps，按照華為官方的介紹來說，這是目前全球最快的網路連線速度。除此之外，該機也配備了NFC模組，可以實現便捷的移動支付、電子海報、產品資訊查詢、充當手機門票等。
軟體方面，Ascend P2搭載基於Android 4.1作業系統的華為Emotion UI。Me Widget則是華為首創的組合式Widget，整合了各類常用模組，讓常用功能更一目瞭然。而手機管家、手機服務等也同樣內建在Ascend P2中。Cloud+可以提供資料備份以及找回手機等實用功能。
華為ascend p6是華為於2013年釋出的一款智慧手機，共有黑、白、粉三種顏色。採用全金屬設計，搭配金屬拉絲和噴砂工藝，機身厚度為6.18mm，是當時全球最薄的智慧手機。華為Ascend P6採用全金屬設計，搭配金屬拉絲和噴砂工藝，其機身厚度僅6.18mm，是全球最薄的智慧手機。
華為Ascend P6智慧手機厚度僅為6.18毫米，歐洲售價449歐元，國內售價2688元。該機採用了6.18毫米的超薄一體機身設計，堪稱當時全球最薄智慧手機。並且採用了全金屬機身，背殼採用瑞士名錶金屬工藝，質感和手感都非常出色。
Ascend P6主打完美工藝設計，擁有令人驚歎的超薄機身和金屬質感。P6採用不鏽鋼的材質打造機身，為手機提供堅強保護有效防止劃痕產生，質感方面相比塑膠手機後殼更勝一籌，且不易沾染指紋。此外華為P6為自拍做了專門的設計。使用500萬畫素前置攝像頭和10檔美顏最佳化功能，美顏效果令人稱讚。後置攝像頭100px超近微距拍攝也是華為P6的主打功能。
2014年5月7日，華為在巴黎釋出了2014旗艦機型P7。P7配置5英寸1080P全高畫質螢幕，採用金屬+雙玻璃結構，機身厚度僅6.5mm，支援CAT4 LTE網路，五月起在中國大陸等30多個國家及地區開售，全 華為P7正面採用5寸 1080p屏，有著6.5mm的極致超薄機身，拍照方面有著前置800萬+後置1300萬攝像頭組合，內建1.8GHz海思Kirin910T四核處理器，有著2GBRAM+16GBROM機身儲存，後置不可拆卸的2500mAh電池，支援CAT4LTE4G網路。華為AscendP7解析度為1920X1080畫素的FHD級別，顯示效果非常細膩。核心方面內建一顆主頻1.8GHz海思Kirin 910T四核芯處理器，以及2GB RAM+16GB ROM的記憶體組合，流暢執行基於Android 4.4系統的Emotion UI2.3使用者介面。
華為P8整體採用的是全金屬材質，機身厚度為6.4毫米，四周邊角區域進行了打磨處理。機身背部採用了雙段一體式設計，後置攝像頭與機身平行，而按鍵介面則主要集中在機身的右側。配色方面，華為P8提供白色、金色、灰色、黑色可選，採用的是5.2英寸1080P螢幕，搭載64位麒麟930/935處理器，輔以3GB執行記憶體以及16/64GB機身儲存空間。
華為P8執行基於Android 5.0的EMUI3.1系統，重新繪製了部分圖示，新增加了針對不同使用者或環境定製的智慧情景模式、撥號自動新增區號、指關節雙擊螢幕快速截圖等功能，並且支援與TalkBand B2手環藍芽配對。
華為P9延續了之前P8系列簡約、方正的設計語言，使得 華為P9擁有很高的品牌辨識度，看一眼就能知道這是華為的手機。使用了2.5D玻璃設計，同時機身中框也是帶有一定的弧度處理，再加上後殼邊緣的2.5D效果，整機相比前代在造型上看起來圓潤了一些，這些改變使 華為P9的握持手感獲得了一定程度的提升。採用金屬機身，背部注重突出金屬的質感，保留了材質特有的細膩與光澤。 硬體上， 華為P9搭載了 麒麟955處理器，在前作麒麟950效能的基礎之上進一步提高了主頻，擁有更加強勁的效能。
P10設計傳承了P系列纖薄、時尚、多彩的設計理念，同時在產品工藝、機身顏色及周邊配飾上大膽嘗試更多流行元素。P10/P10 Plus不僅配備800萬畫素定製版徠卡前置鏡頭，還分別搭載新一代徠卡雙鏡頭和徠卡SUMMILUX高階鏡頭。P10配置的新一代徠卡雙鏡頭採用2000萬黑白+1200萬彩色雙攝像頭組合。P10 Plus搭載了徠卡SUMMILUX高階鏡頭，P10/P10 Plus還加入了全新的人像模式，透過3D人臉檢測、智慧補光、膚質增強等多種技術。華為P10搭載麒麟960處理器，採用5.1英寸1080P顯示屏，內建4GB記憶體和64GB機身儲存空間，執行基於Android 7.0系統的EMUI 5.0。