一、焊接基礎知識：
焊接是使金屬連線的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，透過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合。利用焊接的方法進行連線而形成的接點叫焊點。
1、焊接要素：
1）.焊接母材的可焊性；
2）.焊接部位清潔程度；
3）.助焊劑；
4）.焊接溫度和時間
2、焊錫的最佳溫度與時間：
250±5ºC，最低焊接溫度為240ºC。溫度太低易形成冷焊點。高於260ºC易使焊點質量變差。
完成潤溼和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤溼和擴散兩個過程的35%。一般IC、三極體焊接時間小於3S，其他元件焊接時間為4~5S。
3、電烙鐵分類
按照發熱形式分類：內熱式和外熱式
按照溫度控制方式分類：普通電烙鐵；調溫電烙鐵；恆溫電烙鐵
內熱式電烙鐵有耗電省、體積小、重量輕、發熱快等優點，額定功率有20W,25W兩種，適合焊接小電子裝置，如半導體收音機等。
外熱式電烙鐵
外熱式電烙鐵的額定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。
如果電烙鐵功率選擇過大會燙壞元器件；功率選擇過小會出現虛焊或焊錫熔化困難的現象。
4、焊接材料（分為焊料和焊劑）：
焊料為易熔金屬，手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。具有熔點低、機械強度高、表面張力小和抗氧化能力強等優點。
助焊劑的作用是清除金屬表面氧化物，硫化物、油和其它汙染物，並防止在加熱過程中焊料繼續氧化。同時，它還具有增強焊料與金屬表面的活性、增加浸潤的作用。
（1）有清洗被焊金屬和焊料表面的作用。
（2）熔點要低於所有焊料的熔點。
（3）在焊接溫度下能形成液狀，具有保護金屬表面的作用。
（4）有較低的表面張力，受熱後能迅速均勻地流動。
阻焊劑是一種耐高溫的塗料，其作用是保護印製電路板上不需要焊接的部位。
阻焊劑的種類：熱固化型阻焊劑； 紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）； 電子輻射固化型阻焊劑
焊錫絲是手工焊接用的焊料。焊錫絲是管狀的，由焊劑與焊錫製做在一起，在焊錫管中夾帶固體焊劑。焊劑一般選用特級松香為基質材料，並新增一定的活化劑，如鹽酸二乙胺等。錫鉛組分不同，熔點就不同。
常用的焊錫絲如Sn63Pb37，熔點183℃，Sn62Pb36Ag2，熔點179℃。管狀焊錫絲的直徑的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多種規格。焊接穿孔元件可選用0.5、0.6 的焊錫絲。
二、焊接方法
1、電烙鐵的選擇
合理地選用電烙鐵，對提高焊接質量和效率有直接的關係。如果使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度過低，使焊點不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接無法進行。如果電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點過熱，造成元器件的損壞，致使印製電路板的銅箔脫落。
2、鍍錫
（1） 鍍錫要點：鍍件表面應清潔，如焊件表面帶有鏽跡或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。
（2）小批次生產時：鍍焊可用錫鍋。用調壓器供電，以調節錫鍋的最佳溫度。
（3）多股導線鍍錫：多股導線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮層，再將剝好的導線朝一個方向旋轉擰緊後鍍錫，鍍錫時不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個導線外徑長度沒有錫，這有利於穿套管。
3、元器件引線加工成型
元器件在印製板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應根據焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時，注意不要將引線齊根彎折，一般應留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應大於引線直徑的1~2倍。並用工具保護好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標誌向上（臥式）或向外（立式），以便於檢查。
4、常用元器件的安裝要求
（1）電晶體的安裝：在安裝前一定要分清集電極、基極、發射極。元件比較密集的地方應分別套上不同彩色的塑膠套管，防止碰極短路。對於一些大功率電晶體，應先固定散熱片，後插大功率電晶體再焊接。
（2） 積體電路的安裝：積體電路在安裝時一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯。現在多采用積體電路插座，先焊好插座再安裝整合塊。
（3）變壓器、電解電容器、磁棒的安裝：對於較大的電源變壓器，就要採用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印製電路板的孔位，然後將遮蔽層的引線壓倒再進行焊接；磁棒的安裝，先將塑膠支架插到印製電路板的支架孔位上，然後將支架固定，再將磁棒插入。
三、安裝元器件時注意事項：
安裝的元器件字元標記方向一致，並符合閱讀習慣，以便今後的檢查和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完後再剪斷。
１、電烙鐵的握法
為了人身安全，一般電烙鐵離開鼻子的距離 通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適合於大功率烙鐵的操作。正握法適合於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺上焊印製板等焊件時，多采用握筆法。
3、焊接步驟
五步焊接法：
（1）準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件並認準位置，處於隨時可以焊接的狀態，此時保持烙鐵頭乾淨可沾上焊錫。
（2）加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。
（3）熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然後移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利於焊錫的熔化和熱量的傳導。此時注意焊錫一定要潤溼被焊工件表面和整個焊盤。
（4）移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤後，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求後，應立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。
（5）移開烙鐵：焊錫的擴充套件範圍達到要求後，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。
5、焊點合格的標準
（1）焊點有足夠的機械強度：為保證被焊件在受到振動或衝擊時不至脫落、鬆動，因此要求焊點要有足夠的機械強度。
（2）焊接可靠，保證導電效能：焊點應具有良好的導電效能，必須要焊接可靠，防止出現虛焊。
（3）焊點表面整齊、美觀：焊點的外觀應光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤並與焊盤大小比例合適。
一、焊接基礎知識：
焊接是使金屬連線的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，透過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結合。利用焊接的方法進行連線而形成的接點叫焊點。
1、焊接要素：
1）.焊接母材的可焊性；
2）.焊接部位清潔程度；
3）.助焊劑；
4）.焊接溫度和時間
2、焊錫的最佳溫度與時間：
250±5ºC，最低焊接溫度為240ºC。溫度太低易形成冷焊點。高於260ºC易使焊點質量變差。
完成潤溼和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤溼和擴散兩個過程的35%。一般IC、三極體焊接時間小於3S，其他元件焊接時間為4~5S。
3、電烙鐵分類
按照發熱形式分類：內熱式和外熱式
按照溫度控制方式分類：普通電烙鐵；調溫電烙鐵；恆溫電烙鐵
內熱式電烙鐵有耗電省、體積小、重量輕、發熱快等優點，額定功率有20W,25W兩種，適合焊接小電子裝置，如半導體收音機等。
外熱式電烙鐵
外熱式電烙鐵的額定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。
如果電烙鐵功率選擇過大會燙壞元器件；功率選擇過小會出現虛焊或焊錫熔化困難的現象。
4、焊接材料（分為焊料和焊劑）：
焊料為易熔金屬，手工焊接所使用的焊料為錫鉛合金。具有熔點低、機械強度高、表面張力小和抗氧化能力強等優點。
助焊劑的作用是清除金屬表面氧化物，硫化物、油和其它汙染物，並防止在加熱過程中焊料繼續氧化。同時，它還具有增強焊料與金屬表面的活性、增加浸潤的作用。
（1）有清洗被焊金屬和焊料表面的作用。
（2）熔點要低於所有焊料的熔點。
（3）在焊接溫度下能形成液狀，具有保護金屬表面的作用。
（4）有較低的表面張力，受熱後能迅速均勻地流動。
阻焊劑是一種耐高溫的塗料，其作用是保護印製電路板上不需要焊接的部位。
阻焊劑的種類：熱固化型阻焊劑； 紫外線光固化型阻焊劑（光敏阻焊劑）； 電子輻射固化型阻焊劑
焊錫絲是手工焊接用的焊料。焊錫絲是管狀的，由焊劑與焊錫製做在一起，在焊錫管中夾帶固體焊劑。焊劑一般選用特級松香為基質材料，並新增一定的活化劑，如鹽酸二乙胺等。錫鉛組分不同，熔點就不同。
常用的焊錫絲如Sn63Pb37，熔點183℃，Sn62Pb36Ag2，熔點179℃。管狀焊錫絲的直徑的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多種規格。焊接穿孔元件可選用0.5、0.6 的焊錫絲。
二、焊接方法
1、電烙鐵的選擇
合理地選用電烙鐵，對提高焊接質量和效率有直接的關係。如果使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度過低，使焊點不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接無法進行。如果電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點過熱，造成元器件的損壞，致使印製電路板的銅箔脫落。
2、鍍錫
（1） 鍍錫要點：鍍件表面應清潔，如焊件表面帶有鏽跡或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。
（2）小批次生產時：鍍焊可用錫鍋。用調壓器供電，以調節錫鍋的最佳溫度。
（3）多股導線鍍錫：多股導線鍍錫前要用剝線鉗去掉絕緣皮層，再將剝好的導線朝一個方向旋轉擰緊後鍍錫，鍍錫時不要把焊錫浸入到絕緣皮層中去，最好在絕緣皮前留出一個導線外徑長度沒有錫，這有利於穿套管。
3、元器件引線加工成型
元器件在印製板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應根據焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時，注意不要將引線齊根彎折，一般應留1.5mm以上，彎曲不要成死角，圓弧半徑應大於引線直徑的1~2倍。並用工具保護好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標誌向上（臥式）或向外（立式），以便於檢查。
4、常用元器件的安裝要求
（1）電晶體的安裝：在安裝前一定要分清集電極、基極、發射極。元件比較密集的地方應分別套上不同彩色的塑膠套管，防止碰極短路。對於一些大功率電晶體，應先固定散熱片，後插大功率電晶體再焊接。
（2） 積體電路的安裝：積體電路在安裝時一定要弄清其方向和引線腳的排列順序，不能插錯。現在多采用積體電路插座，先焊好插座再安裝整合塊。
（3）變壓器、電解電容器、磁棒的安裝：對於較大的電源變壓器，就要採用彈簧墊圈和螺釘固定；中小型變壓器，將固定腳插入印製電路板的孔位，然後將遮蔽層的引線壓倒再進行焊接；磁棒的安裝，先將塑膠支架插到印製電路板的支架孔位上，然後將支架固定，再將磁棒插入。
三、安裝元器件時注意事項：
安裝的元器件字元標記方向一致，並符合閱讀習慣，以便今後的檢查和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完後再剪斷。
１、電烙鐵的握法
為了人身安全，一般電烙鐵離開鼻子的距離 通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適合於大功率烙鐵的操作。正握法適合於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺上焊印製板等焊件時，多采用握筆法。
3、焊接步驟
五步焊接法：
（1）準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件並認準位置，處於隨時可以焊接的狀態，此時保持烙鐵頭乾淨可沾上焊錫。
（2）加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。
（3）熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然後移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利於焊錫的熔化和熱量的傳導。此時注意焊錫一定要潤溼被焊工件表面和整個焊盤。
（4）移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤後，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求後，應立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。
（5）移開烙鐵：焊錫的擴充套件範圍達到要求後，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。
5、焊點合格的標準
（1）焊點有足夠的機械強度：為保證被焊件在受到振動或衝擊時不至脫落、鬆動，因此要求焊點要有足夠的機械強度。
（2）焊接可靠，保證導電效能：焊點應具有良好的導電效能，必須要焊接可靠，防止出現虛焊。
（3）焊點表面整齊、美觀：焊點的外觀應光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤並與焊盤大小比例合適。