麒麟650系列已經打磨了兩年多的時間了，被搭載在華為和榮耀的各低端機型當中！我想大家應該和我一樣迫不及待地期待它的繼任者麒麟670的出現！那麼麒麟670處理器究竟怎麼樣？我想華為應該是在逼大招，再合適的時候給大家一個驚喜！具訊息稱華為麒麟670處理器有望在第二季度推出，所以我們就靜觀其變拭目以待吧！

接下來列夫帶大家看看麒麟670鞋款處理器！

1: 工藝製成: 麒麟670處理器採用臺積電最新12nm FinFET製程工藝！12nm FinFET製程工藝是臺積電16nm FinFET製程工藝的衍生版本，優點是效能更優異，功耗更均衡，是目前中端處理器工藝製程最佳選擇！

2:CPU方面: 麒麟670處理器採用了6核心處理單元，內部擁有兩顆A72大核心與四顆A53小核心，另有訊息稱，華為麒麟670處理器的兩顆大核心是華為自研的moscow 核心，該核心由A72核心魔改而成。如果訊息屬實，那麼麒麟670處理器是華為第一款自研架構的處理器，具有里程碑意義！

3: GPU方面：麒麟670處理器的GPU為Mali G72mp4！G72已經在自家的麒麟970上得以驗證，效能自然不由分說！

4:NPU方面: 麒麟670處理器將搭載和麒麟970相同的寒武紀NPU單元，在影象識別、使用者行為學習等方面具有較強的實力，也就是說在麒麟970上乾的活在麒麟670上也能幹！

5: 基帶方面，麒麟670將整合和麒麟960一樣的基帶：Cat.12/13！支援四載波聚合（4CC CA）或者雙載波聚合+4流（2CC CA+4*4 MIMO），峰值下載速率高達600Mbps，上網速率更快，網路訊號更好；支援全網通、全球雙卡無縫漫遊，帶來較前代更好的通用體驗！

最後: 麒麟670處理器如果不出意外的話首發機型應該是華為nova3和榮耀暢玩8X這兩款手機！

CPU效能應該要接近高通660，那麼效能就要上到960程度，但估計製程和成本問題估計高不到哪裡去。GPU就不用評論了，肯定是夠用就行。NPU部分可以肯定的是集成了第一代npu或者第1.5代(在970基礎上簡化出來)npu簡版，麒麟980會上2代npu。基帶，WiFi會支援5G頻段了，4G訊號可以達到960的程度，但給華為線和榮耀線會根據情況進行縮減。但都會支援全網通。亮點應該還是NPU,這個目前是華為的撒手鐧，基於npu配置麒麟670的手機攝像頭做到2000萬以上將會比以前輕鬆很多，而且成片效果會有比較大提升。那麼未來配置麒麟670手機的亮點應該會在攝像頭高畫素上。別的廠家就算上了高畫素的攝像頭，計算能力不足，成片提高不了多少，反而得不償失。

華為海思麒麟終端處理器是中國華為公司自主研發的終端處理器，可媲美美國高通驍龍終端處理器，這又是中國產的驕傲。

華為麒麟系列終端處理器定位兩個級別，一是高階級別，二是中端級別。麒麟670處理器目前還沒有釋出，按照華為一貫的命名方式，麒麟670應該定位中端的處理器。

麒麟670在CPU設計上採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53，GPU為Mali G72 MP4，基於臺積電12nm FinFET製程打造，效能應該是同驍龍650相當，由於目前麒麟6系最新的產品是麒麟659，而它採用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以如果麒麟的670引數真和曝光一致的話，那麼麒麟670效能的會比麒麟659有一個很明顯的提高。 　　其中，高階的950/960/970的進化一直比較有序，不過主流級別的6系列節奏則稍慢。 　　

據業內人士提供的最新訊息，我們得以知道了麒麟670晶片的主要輪廓，其中，整合AI架構(NPU單元)成為一大亮點。 　　所謂AI架構，就是硬體級別的NPU計算單元，可以專職專能地進行人工智慧相關的運算場景，如影象識別、語音聯動、使用者行為學習等。麒麟670的搭載意味著，華為將AI技術下沉到中端產品。

　　效能升級 　麒麟670在CPU設計上採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53(同驍龍650)，GPU為Mali G72 MP4，基於臺積電12nm FinFET製程打造(16nm深度改良版)。 　　由於目前麒麟6系最新的產品是麒麟659，而它採用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以不難確定670的效能水平會有一個比較明顯的躍進。 　

麒麟659是一款非常失敗的處理器。它的圖形效能太差，華為在這個時候推出新的6系列處理器非常有必要。

根據現有資訊，麒麟670處理器採用臺積電12nm FinFET工藝，實際上就是16nm FinFET工藝的馬甲，能提升10%的效能。CPU採用了6核心處理單元，內部擁有兩顆A72大核心與四顆A53小核心，類似於驍龍650的設計，CPU整體效能應該能接近麒麟960。GPU為Mali G72mp4，頻率未知。規模為麒麟970的三分之一。效能上應該和驍龍660的ADRENO512接近。麒麟670處理器將搭載和麒麟970相同的寒武紀NPU單元，效能上肯定會減弱，但有總比沒有好。麒麟670最高支援Cat.12/13！支援四載波聚合或者雙載波聚合+4流，峰值下載速率高達600Mbps。

總體來看其效能和驍龍660差不多。

麒麟670難產

華為中端晶片650釋出於2016年4月，到現在已經有兩年時間了，而旗艦處理器也從麒麟950升級到了970了，而中端晶片只是在650基礎上的小升級，655,658以及最近一年一直在用的麒麟659！看看華為和榮耀最近一年釋出的中低端雙攝手機幾乎都是這個麒麟659！所以中端的麒麟670處理器算是懷胎兩年多難產了！

麒麟670網傳規格

不過華為麒麟670處理器並不是一點訊息沒有，相反前段時間有媒體爆料，麒麟670處理器將會和自家旗艦處理器麒麟970處理器一樣，搭載NPU模組，發力人工智慧，在圖形處理和使用者行為學習等方面具有很強的實力，這將成為麒麟670的殺手鐧！

之前傳的訊息稱麒麟670處理器將採用臺積電12nm工藝，內部擁有兩顆A72大核心+四顆A53小核心的六核心設計，GPU部分則升級為Mali G72，核心數為4個。

另外一種說法是，麒麟670處理器的兩顆大核心很有可能改為自研發的“MOSCOW”核心，該核心由A72核心改造而成，效能更突出。但是目前沒有得到證實，不過整體而言，麒麟670的效能要比麒麟650強勁很多！

我的看法

所以，作為中端處理器的麒麟670內建獨立的人工智慧模組，這還是蠻值得期待的，而且在同類產品中相當有競爭力！

前幾年，大家總是調侃魅族打磨聯發科P10，近兩年又調侃小米打磨驍龍625。而是事實上，華為在過去的一年時間裡也在狠命的打磨麒麟659——僅2017年華為就推出了5款基於麒麟659的手機，18年初還面向國外推出了多款。

邁入2018年，隨著高通驍龍630/636/660開始大面積出貨，聯發科P40/P60/P70洶湧而來，以及三星Exynos 7872對外供應。可以預見，中端移動晶片市場又將迎來新一輪廝殺。主要選手已然就位，而這其中卻差了華為海思。畢竟，麒麟659打驍龍625都力有不逮，指望它再去扛競爭對手新晉中端處理器的炮火，顯然是痴人說夢。於是，便有了傳聞已久的麒麟670處理器。事實上，早在17年12月底，網路上開始傳出關於麒麟6系下一代處理器的訊息。不過彼時6系新品具體命名？引數幾何？網路上並沒有明確的訊息。直到近日曝光的新訊息，才逐漸揭開了6系下一代新品的面紗。

據近日業內人士爆料，麒麟670採用雙核Cortex A72+四核Cortex A53，CPU設計上與三星Exynos7872、驍龍650相同，這樣的設計能夠很好地兼顧效能和功耗。GPU方面，依舊是“瑪麗”Mali G72 MP4，這是ARM在Computex 2017大會上釋出了基於Bifrost架構的新款GPU，在更小面積與更低功耗的基礎上，提供更強大的效能。工藝方面，麒麟670基於臺積電12nm FinFET製程，該製程是臺積電16nm工藝的第四代縮微改良版本，只不過改用全新名字。

真是啥都能當噱頭，一個dsp能解決的問題，非得在那吹ai。好好提高執行效能不好麼，麒麟970看那效能多好都能跟835互有勝負了。麒麟6系列還都在625的水平呢

希望麒麟670效能提升的同時，最重要的一點是應該把功耗水平降低 在降低，而不是簡簡單單的只看處理器跑分，這條鐵定的規矩對任何門派的手機處理器都適用，

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不止不覺中，華為也“打磨”了好幾代的麒麟659晶片，雖然效能夠用，但也該到升級的時候了。有手機供應鏈業內人士表示，海思麒麟正在準備下一代中端移動處理器麒麟670，一些引數也得到披露。

據透露，麒麟670晶片將會是6核心設計，其中2個Cortex A72大核，4個Cortex A53小核心，GPU為Mali G72 MP4，製程工藝為臺積電12nm FinFET，在運算效能上應該追得到高通驍龍650。

相比現在麒麟6系的主力軍麒麟659，麒麟670的引數如果屬實，那麼提升幅度還真不小。除了常規效能升級以外，麒麟670還將新增一項重大升級，那就是加入AI功能，並很有可能是加入硬體級別的NPU人工智慧運算單元。

NPU的效能我們已經在麒麟970晶片上見識過，華為此舉不難理解，就是打算將AI功能率先普及到中端手機之中。目前使用麒麟659晶片的產品主要集中在1000元至2000元檔位，而未來麒麟670晶片很有可能就是接的這個檔。或許在未來的榮耀暢玩系列、Nova系列手機上，我們就能看見麒麟670晶片的身影了。

670用上AI又會是一大新的突破，有NPU，有大核心，又會在中端處理器世界首次用上AI，又會是一個很大的進步，如果真是這樣的話那華為下半年的千元機都可以和其它的旗艦媲美，再加上開始曝出的新的語音助手，華為將會逐漸趕超三星蘋果