兩種方案，一:CPU採用八核心4×A77 2.4～2.85Hz＋4×A57 1.8～2.2Hz，GPU採用G73MP20，內部整合NPUS（超級NPU）以及一個協助處理器；方案二:CPU採用自研構架八核心4×2.2～2.6Hz＋4×1.8Hz，GPU也是自研，超越驍龍835易如反掌，內部整合NPUS和一個協助處理器。但是自研構架出了一些問題，方案二可能會被放棄。這裡著重介紹NPUS:與第一代NPU相比，NPUS初步具備了情感對話，會使用網路用語，會安慰人，其體現在語音助手上；在影象處理方面，比第一代NPU快百分之百，在拍照方面，結合華為新一代mate系列的“萊卡2+1”使其抓拍效果和單反不相上下。

華為麒麟980處理器還為釋出，具體效能達到什麼水平或者達到什麼樣的級別還無從定論！預計麒麟980的釋出時間應該和去年的麒麟970的釋出時間差不多，大概是在九月份！不過有訊息稱可能會提前，至於提前到何時就不得而知了！

接下來根據最近所曝光出來的訊息，我們來看看這款處理器！

在工藝架構方面： 麒麟980將採用臺積電的7nm工藝， CPU架構麒麟980升級全新CPU架構，訊息稱將採用最新的A77+A55組合，四個大核心再+四個小核心組合，在效能方面，較前代提升是毋庸置疑的！

GPU圖形處理方面: 麒麟980在GPU圖形處理核心方面，有傳聞海思將會自己研發，不知道真假，根據供應鏈人士稱今年的麒麟980的圖形處理器會有驚喜，難道這是與傳說中的華為自研GPU有關，也有傳聞說GPU依然是mali，不過GPU效能會有NPU加持。

NPU處理器方面: 在麒麟970上面嚐到了甜頭之後的華為，我想麒麟980會更整合更強的寒武紀第二代NPU神經網路處理單元。第二代NPU據悉將進一步對三攝進行最佳化，我想到時候搭載該處理器的手機拍照效能更強勁，處理能力更優秀！

不用等華為麒麟980，華為麒麟970已經追上高通處理器了。

華為麒麟970，是華為海思在2017年9月釋出的處理器產品。而高通最新驍龍845處理器，是高通公司2017年，年底推出。雖然高通驍龍845有後發優勢。跟華為麒麟970相比，並沒有完全超越，兩者互有優勢。

基帶技術，高通勉強跟上，支援LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。追平華為麒麟970。高通驍龍845gpu保持領先，華為麒麟970 ai技術領先。

二季度投產的華為麒麟980，將在處理器製程，基帶技術，ai技術繼續保持領先狀態，超越高通驍龍845處理器。並在CPU ，gpu效能上大幅提升。

麒麟980採用臺積電，最新七納米制程，代表了半導體產業，最先進的製程技術。將整合華為領先的基帶技術。另外將採用國內知名ai公司，寒武紀第二代ai技術，繼續在ai上保持領先。採用arm最新gpu，gpu架構，大幅提升效能。

量產之後的華為麒麟980處理器，將處於領先狀態。而高通下一代驍龍855處理器，預計要到年底才有機會發布。

華為麒麟處理器預計7月份釋出，採用臺積電10mm工藝，7mm工藝還不成熟，華為一般都走最穩路線，最先搭載華為Mate20手機上。效能功耗上肯定比麒麟970有所提升，應該主打AI晶片，人工智慧、智慧互動。目前，已經實現量產，一經推出，與高通旗艦處理器有得一拼，具體能達到什麼水平，應該還得看具體測評資料和使用體驗。

-----------------------------------

目前華為榮耀旗艦手機搭載的處理器還是去年釋出的麒麟970，這款晶片的核心賣點是內建的獨立AI計算單元。但在效能方面，麒麟970和高通陣營的驍龍845還存在一定的差距。從以往華為的產品策略來看，下一代旗艦處理器麒麟980將會在今年秋季釋出，首發機型為新的Mate系列產品。

近日，一位華為LiteOS團隊的工程師在招聘啟事中提到了麒麟980晶片。由此看來，華為官方雖然還沒有正式官宣，但也已經基本確定了這款處理器的存在，華為Mate 20是最有可能最先搭載這款晶片的產品。

近期，有數碼博主在網路上放出不少和華為Mate 20有關的資訊，@數碼閒聊站表示，這款手機目前有兩個解鎖方案，分別為3D結構光+後置TOF和3D結構光+屏下指紋。

也就是說，華為Mate 20採用3D結構光基本可以確定了。目前來說，在安卓陣營中，採用3D結構光技術的手機只有小米8透明探索版，但這款機型尚未正式發售，量產難度也比較大。

另外，華為這款旗艦新機也會有“嚇人的技術”GPU Turbo。從榮耀Play這款產品來看，GPU Turbo對遊戲效能的提升效果非常明顯，它極大地改善了麒麟970的遊戲體驗，縮小了和高通陣營的差距。

當然，在GPU理論效能方面，麒麟970和驍龍845還是有一定差距，這也是制約GPU Turbo技術進一步發揮的瓶頸。不出意外的話，在麒麟980上，華為會在這方面下功夫，帶來新的改變。目前已經有訊息稱，華為會採用自研GPU，取代之前長期使用的公版GPU。

此外，近期臺灣產業鏈放出訊息稱，麒麟980基本確定會採用臺積電的7nm工藝，效能和功耗上都會比較客觀的提升，實現對驍龍845的超越也是很有可能的。

不難看到，無論是晶片還是手機產品，華為近些年的進步都非常神速，和蘋果三星的差距在不斷縮小。華為P20 Pro在拍照上帶來了驚喜，Mate 20能在效能上帶來質變嗎？拭目以待吧。

因為還沒有釋出商用，具體的引數還不明確，現在網上能查到的引數只有麒麟980採用臺積電七奈米工藝，安兔兔評測跑分35+

麒麟980的升級主要是在能效比上面，官方稱7nm工藝相比10nm工藝，效能提升了20%，能效提升了40%，電晶體密度提升1.6倍。CPU 方面，麒麟980採用了2個2.6GHz的A76高速核心，2個1.92GHz的A76中速核心，4個1.8GHz的A55小核，也就是2+2+4的八核配置， GPU 方面，麒麟980首發採用了 ARM Mail-G76MP10，相比麒麟970效能提升46%，能效提升178%

對於移動裝置來說，由於空間的限制，發熱對於效能會相對突出，這次能效比的升級，將對處理器效能的發揮會很有幫助，能給手機帶來強大的持續效能輸出。

麒麟與龍、鳳、龜合成為古代四靈，華為給移動處理器起了這麼一個名字，一是對標了競爭對手高通的驍龍系列，二是希望麒麟處理器肩負起挑起大梁的作用。這次麒麟的研發耗費3億美金，也就是差不多20億人民幣，並且耗時36個月，投入了一千多名半導體專家進行研發。這可以說其他任何中國產手機廠商是不可能做到的。

所以從各方面上看，麒麟980絕對一款非常強悍的處理器。