應邀回答本行業問題。

目前高通的5G手機可以相容2/3/4/5G，這是由於高通的5G手機是在高通驍龍X55外掛高通X50基帶。

高通X50，目前使用的是10nm製程，可以支援NSA組網架構，但是並不支援SA組網。

這款基帶最初發佈於2016年年底，是針對最早期的5GTF標準，一個Pre 5G標準的一款基帶，最初使用的是28nm製程，只支援5G，而且只支援毫米波。後來根據3GPP R15版本進行了升級修改，更新了生產製程，變成了現在的10nm的支援NSA制式的5G基帶。

高通的驍龍X24是一款LTE基帶，同時相容2/3/4G。做為一款LTE基帶，驍龍X24的效能還是不錯的，支援下行Cat20，上行Cat13。

總而言之，目前高通的5G手機可以同時支援2/3/4/5G，這是由於他們搭載了兩塊基帶，一塊整合在Soc裡，支援2/3/4G，外掛了一塊，支援5G。

準確的說應該是採用高通5G基帶的手機是如何相容4G網路的。

目前已經商用的5G基帶，主要是高通的X50基帶方案和華為的巴龍5000以及麒麟990 5G SOC，而華為自給自足。所以，國內大部分的5G手機採用的都是X50基帶方案。

眾所周知，X50是NSA模式的5G基帶，不支援SA組網模式，這其實是一個過度方案，投入少可以儘快量產。而該基帶支援5G毫米波，並不能向下相容4/3/2G。所以，手機要想正常使用4/3/2G網路，還必須要一款相應的基帶。國內的5G手機除了華為外，多數採用的是驍龍855或者是855Plus作為CPU，而該CPU上集成了X24基帶，該基帶是可以訪問4/3/2G網路的。

蘋果所釋出的新機，不支援5G，即使蘋果和高通之間沒有官司糾紛的話。蘋果跟高通買5G基帶的可能性也不大(蘋果用了Intel的XMM7660基帶)，蘋果設計CPU比較厲害，但是缺少通訊行業的技術積累，自己無法設計基帶晶片，所以A13也無法整合基帶，如果上5G的話，那麼A13必須要掛兩塊基帶，一塊是5G基帶，一塊是4/3/2G基帶，手機空間狹小，這顯然是不可能的，所以，我們推測這是蘋果不上5G的真正原因。

所以，國內手機廠商在採用高通的5G方案式，用X50訪問5G網路，用驍龍855/855+所整合的X24基帶來訪問4G網路。

5G時代的到來，將大大改變人們的工作習慣。5G同4G相比，擁有更快速的資料傳輸速度，還支援雲技術等支援，將大大提高人們的工作效率。但對於現在的手機使用者來說，他們最為關心的是5G網路下，4G手機能否使用？或者說5G手機是否支援4G網路？



首先我們要清楚這樣一個知識，將來所用到的5G網路分為兩種組網方式，一種稱為NSA模式，也被叫做“非獨立組網”的5G網路模式，是透過現有的4G基站接入4G核心網路從而進行相關裝置的部署，可以支援4G和5G網路；而另外一種組網方式，稱為SA模式，也叫做“獨立組網”的5G網路模式···一個是基於4G執行，另外一個是獨立執行。SA模式下5G訊號相較於NSA模式要好很多，簡單來說，SA模式相當於NSA模式的升級版。



有人或許會強調NSA並非真正的5G，這其實是一種誤解。所謂的SA模式和NSA模式，都是基於5G通訊的3GPP協議，在本質上並沒有什麼不同，5G網路建設以及終端應用其實只是從NSA逐步過渡到SA，可以說是技術發展的自然規律。簡而言之，兩者同屬於5G，只是5G的先後階段而已。而NSA網路，未來至少還可以用十年。



5G網路的發展可以說是一種趨勢，國內手機廠商早就開始著手於5G手機的研發。前不久高通宣佈全新一代的驍龍855 Plus移動平臺正式來臨，在效能方面將大大提升。驍龍855 Plus的到來，可以說再次加快了5G手機的研發程序，各個手機廠商的5G手機配置也越來越硬核。



提到研發5G手機的廠商，就不得不提國內手機巨頭之一的vivo，其在5G研發道路上一直堅持著自己的步子。在過去不久的上海MWC2019大會上，vivo還推出了包括iQOO 5G版手機在內的多種新技術裝置，吸引了大會上無數參觀者圍觀，而iQOO 5G版手機一亮相更是受到了極大的關注。



就在7月17日，iQOO官微釋出動態，帶來了iQOO 5G版手機的卡槽，並且支援雙卡雙待。聯想到vivo旗艦手機NEX系列最近的動態，不難猜測出下半年iQOO 5G版手機和NEX系列新機將會相繼釋出。對於廣大使用者來說，應該算是個不小的驚喜。讓我們一起期待iQOO 5G版手機的到來吧。

眾所周知，目前市面上的5G手機分為了兩大系列～華為系和高通系，華為透過自研的巴龍5000基帶來實現5G功能，並且向下相容2/3/4G網路，而高通的X50則只是一個純5G基帶晶片，並不相容2/3/4G網路，那麼高通系5G手機是如何做到相容2/3/4G網路的呢？

高通系5G手機目前都是採用驍龍855 Plus外掛X50基帶來實現5G功能的，雖然X50只是一個純5G基帶晶片，但驍龍855 Plus晶片本就內建了一顆X24基帶晶片，這也是一顆目前最優秀的LTE調變解調器，擁有最高2Gbps的下載速率，手機內2/3/4G網路的支援就靠它來實現，再加上外掛的X50基帶，這樣就實現了5G全網通。

華為的第一代5G手機雖然也採用了外掛基帶的方式來實現5G功能，然而巴龍5000是一顆全面相容2/3/4/5G的基帶晶片，工作時只需要將處理器內建的基帶遮蔽掉，只執行外掛基帶就可以了，而高通系5G手機則是需要兩個基帶同時工作，以方便4G/5G網路的切換，這一點也是兩者之間最大的區別。

總的來說，高通系5G手機就是透過內建的基帶和外掛基帶同時工作來實現5G全網通的，在成熟度上肯定是不如華為，所以我們希望高通能夠儘快釋出第二款5G基帶X55，這是一顆全面相容2/3/4/5G網路、並且同時支援SA/NSA組網的7nm基帶，就是不知道彼時是採用外掛還是內建的方式和大家見面了。

目前的解決方案是採用高通855或者855+處理器，片上放置4G基帶，支援目前已知全部4G頻段，速度可以達到CAT19。5G部分採用外掛x50晶片，專門負責承載5G頻段，包括sub-6G和毫米波部分。兩者分別處理不同的網路條件，處理器負責切換控制。