差距肯定是有的，畢竟高通是手機晶片行業的領導者，組委領導者肯定有著自己的技術實力班底，做硬體的需要的就是技術，更加先進的技術。

華為的麒麟晶片只能說是中國產手機晶片的領跑者，但是這個技術放在國際市場上並不算特別顯眼。

我在說說工藝，對比一下麒麟960和高通驍龍835；

麒麟960採用了基於臺積電的16nm工藝製程，擁有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，最高主頻達到2.4GHz，圖形處理器為ARM Mali T880，且支援雙通道LPDDR4記憶體；而高通驍龍835則採用三星10nm LPP工藝製造，採用自主設計的64位架構核心Kryo，Adreno 540 GPU。在工藝方面，麒麟處理器確實要落後於高通驍龍處理器。整體效能方面，驍龍835與麒麟960有一定差距，不過主要是差距來源於CPU，因為高通驍龍835也採用和8核心結構，麒麟在核心數量上並不佔優勢；遊戲檢測能得到資料：Adreno 540有61.8fps，而內建Mali-G71MP8的麒麟960是54.9fps，乍一看，兩者差別並不大。

所以，說十年之差是有點長了，只是麒麟還需要更加努力而已，因為技術永無止境，今天讓華人用外核，明天讓中國芯出口世界！！！

不可能的，十年時間以現在電晶體的發展速度是驚人的。高通和麒麟用的架構基本相似都是簡單指令集系統，有差距可能但是絕對不會超過兩年。高通贏在3 4g的通訊協議上，慢慢發展華為為會追上來。再加上5g協議已經不是高通一家獨大了，諾基亞 摩托羅拉 中興 華為 各有各的特色，這有利於晶片的競爭式開發，更能促進晶片業的發展。中國製造努力並不會比別人差，但是也不能驕傲犯錯誤，3g失敗就擺在眼前，要科學論證成果而不是行政論證成果。所以說華為麒麟比高通落後十年是表達不正確的。

你還停留在去年的水平，自從今年華為發明了一項“嚇死人的技術”後，華為芯的效能已領先高通、蘋果、英特爾和AMD 十年以上了。不過，我個人還是傾向於使用高通芯的手機，一是有粘性了，二是不想被過分高的效能嚇出病來。

謝邀，據我在網上看到的一些技術文章中所說的，二者的技術差別只體現在一些區域性上，技術趕超其實就象一個極限問題似的，只有進步得比別人快或是研發出別人比別人更為優秀的技術才能縮短甚至超越對方的技術。至於用多少年，個人認為，華人是智慧的，只要給予足夠的空間和支援，少一些欺騙和粉飾，認清自己的優勢和差距，相信這個時間不會太長，當然，有些時候也會由於技術底子的問題而使時間變得比較長，當然，不一定是麒麟，也許是其他的晶片，總而言之，對中國產技術的不斷進步個人還是抱有強烈的信心的。個人見解，不喜勿噴。

麒麟和驍龍的差距主要在架構和GPU上，從技術上來講麒麟和驍龍只差半代到一代的差距，而從使用者體驗的角度來說它們的差距更小，怎麼會需要追趕10年呢？

華為麒麟晶片這幾年的發展可以用「奮起直追」來形容，從麒麟920開始初見起色，到後來抓住了驍龍810發熱嚴重的機會開始發力，麒麟950衝破效能孱弱的桎梏，麒麟960和驍龍821分庭抗禮，而麒麟970第一次集成了人工智慧晶片對標驍龍835，麒麟處理器的進步堪稱神速。

從技術上講，麒麟和驍龍只有半代到一代的差距，2017年9月釋出的麒麟970效能超過驍龍835，之後又被12月釋出的驍龍845反超，而今年8月31日釋出的麒麟980又會再次領先。兩家目前事實上是處於你追我趕的膠著競爭狀態，哪裡有10年的差距？

雖然目前麒麟晶片用的還是ARM公版架構，但這也只是在跑分上和驍龍略有差距，而華為推出的CPU/GPU Turbo技術很好地彌補了華為在CPU/GPU上的短板。從使用者體驗的角度，使用華為麒麟晶片手機的效能和使用高通驍龍處理器的手機應該說是不相上下。

事實上，華為麒麟晶片目前已經差不多和高通驍龍齊頭並進了，為了鞏固自己的地位，高通甚至開始在大陸市場為驍龍晶片投放廣告了，可見麒麟給它不少的壓力，說還要追趕10年的人實在是有些妄自菲薄了。

有人說麒麟和高通驍龍晶片的差距，需要追趕10年，對此你怎麼看？差距是有的，畢竟高通在晶片領域深耕了很久，特別是在高階晶片領域可以說是具有相當的優勢，當然三星和高通也有得一拼，這兩家晶片經常交替領先。但要說華為落後高通十年應該還是不至於，差不多將近在一代左右。

就最近的驍龍835、麒麟970算是兩款晶片推出的時間差距不算太長，效能上麒麟970還是少許落後。

高通驍龍835晶片：2016年11月17日正式公佈，2017年上半年正式出貨；基於三星10nm製程工藝；主頻1.9GHz 4x Kryo 280+2.45GHz 4x Kryo 280八核設計；安兔兔跑分38439分（CPU單項），GeekBench單核1944分，多核6180分；GPU為Adreno 540，頻率為710MHz，安兔兔跑分74325分，GFXBench曼哈頓離屏1080P最好成績42fps；驍龍835全網通、LTE Cat.16、下行最高1Gbps；未明確引入AI，但集成了類似功能Zeroth SDK，能夠大幅提升影象、語音識別等AI需求的運算速度。

麒麟970晶片：2017年9月2日正式釋出，首款麒麟970晶片手機Mate10在10月份釋出；基於臺積電10nm製程工藝；主頻1.8GHz 4x A53 +2.4GHz 4x A73八核設計；安兔兔跑分33268分（CPU單項），GeekBench單核1933分，多核6203分；GPU採用Mali-G72 MP12，跑分資料應該比麒麟960（安兔兔跑分差不多在52690，GFXBench曼哈頓1080P離屏24fps）稍好；全網通、LTE Cat.18、下行最高1.2Gps；引入NPU神經網路計算單元，號稱全球首款AI晶片。

從上述兩家最近釋出的晶片來看，麒麟970在釋出時間上、製程工藝上（三星10nm製程比臺積電要早而且要稍微先進一點兒）、GPU效能、CPU上都稍顯落後（跑分差不多也有落後），但麒麟970在基帶方面有稍微領先一點。到驍龍845、麒麟980這一代也許兩者的效能會非常接近。雖然華為麒麟晶片有少許落後，但好在麒麟在軟硬體整合方面有手段，比如前端時間釋出的“嚇人的技術”來彌補一些不足。所以華為落後高通10年時間應該還是說得太長了一些，當然高通也許還有一些儲備沒有拿出來，可能會比這兩款比較的差距稍微在大一點。

晶片技術都是在互相追趕中前景，華為的追趕勢頭很猛，三星、高通、華為在以後互相之間會更加膠著。

以前沒有麒麟處理器時候用高通也沒見好好啊，現在用麒麟也沒覺得好差啊，我說啊，總有一幫崇洋敗類們，甚至可以說她媽都是最醜的